本发明提供的一种高气密性LED封装结构及其封装工艺，在陶瓷基板的正面通过围坝形成空腔，并将LED晶片固定在空腔的底部，空腔的内壁则采用双层台阶结构，且双层台阶中远离陶瓷基板的台阶的截面形状为直角梯形，或台阶的侧面为倒角，直角梯形结构或是...

本发明提供的一种光色均匀的LED光源的封装方法及封装结构，在基板表面的发光面区域分布有多路LED芯片，各路LED芯片均匀交叉分布在基板上，能够保证封装后得到的LED光源的光色分布均匀，并改善光斑；接着在每一路LED芯片的各个侧面形成第一...

本申请公开了一种LED光源，该光源包括LED基板、LED发光芯片、围坝圈、焊盘；其中，在所述LED基板的表面上设置了围坝圈、焊盘、发光芯片、发光区域；而在所述LED基板上设置了暖白光焊盘、正白光焊盘、红光焊盘、绿光焊盘、蓝光焊盘及青光焊...

本发明公开了一种多个COB光源结温同时测试系统，包括N个待测试COB光源、高温箱、数字万用表、高精度可编程直流电源，N个可编程直流电源、开关切换控制箱、数据采集器和上位机；所述开关切换控制箱用于通过电子继电器控制高精度可编程直流电源和数...

本发明公开了一种COB基板，包括底衬、正极性焊盘、负极性焊盘和COB光源模组；底衬包括铝基板、镜面铝和绝缘层；镜面铝和绝缘层嵌入或压合到铝基板上，镜面铝、绝缘层和铝基板形成一个整体；镜面铝和绝缘层位于同一平面且绝缘层围设于镜面铝的外围；...

本发明公开了一种多彩COB光源包括：基板、设置在基板上的两路LED芯片组、封装胶层、荧光胶层以及导光胶层；每一路LED芯片组包括至少一LED芯片；封装胶层覆盖在一路LED芯片组上，荧光胶层覆盖在另一路LED芯片组上，导光胶层覆盖在封装胶...

本实用新型提供一种COB封装结构，正负极焊盘设置在线路基板上，正负极焊盘处的垂直芯片的电极放置方向相反，垂直芯片的上端电极与相邻的正装芯片上靠近垂直芯片的电极相反，垂直芯片的上端电极通过键合线与正装芯片连接，垂直芯片的下端电极通过电连接...

本实用新型提供一种多色温COB光源，芯片通过固晶粘合层与基板中的电路连接，围坝成闭合环状包围芯片，荧光胶层填充于围坝内以覆盖芯片，若干层荧光胶由内到外依次设置，最内层的荧光胶包裹设置在本层的芯片和固晶粘合层，外层的荧光胶包裹设置在本层的...

本实用新型提供一种可调色温显指的LED光源，包括固定在基板上激发第一荧光粉胶层再激发第二荧光粉胶的第一蓝光LED芯片、激发第二荧光粉胶的第二蓝光LED芯片、激发第二荧光粉胶的绿光LED芯片、激发第二荧光粉胶的红光LED芯片。可通过调节电...

本实用新型提供一种自动控制COB温度及其结温温度的设备，设置在箱体内的散热器内部设有温度传感器和加热器置，底部设有水冷头，控制模块内设有节流阀和温度控制器，水冷头上通过循环水道与节流阀及水冷机连接，温度传感器、加热器与温度控制器连接，控...

本发明提供一种可调色温显指的LED光源，包括固定在基板上激发第一荧光粉胶层再激发第二荧光粉胶的第一蓝光LED芯片、激发第二荧光粉胶的第二蓝光LED芯片、激发第二荧光粉胶的绿光LED芯片、激发第二荧光粉胶的红光LED芯片。本发明涉及一种可...

本实用新型提供一种可调光COB光源，包括基板、若干蓝光LED芯片、若干调光LED芯片、电阻，电阻设置于基板上，蓝光LED芯片和调光LED芯片固定在基板上，蓝光LED芯片之间通过键合线连接形成蓝光LED芯片支路，调光LED芯片之间通过键合...

本发明提供一种多色温COB光源，芯片通过固晶粘合层与基板中的电路连接，围坝成闭合环状包围芯片，荧光胶层填充于围坝内以覆盖芯片，若干层荧光胶由内到外依次设置，最内层的荧光胶包裹设置在本层的芯片和固晶粘合层，外层的荧光胶包裹设置在本层的芯片...

本实用新型提供一种用于分板机的固定夹具，包括固定压块，固定压块底部设有若干压条，压条上设有定位槽，定位槽以连片COB基板的发光面圆心为中点，定位槽的直径大于发光面的直径。本实用新型针对分板机的工作原理、COB连片基板的结构及COB发光面...

本发明提供一种自动控制COB温度及其结温温度的设备，设置在箱体内的散热器内部设有温度传感器和加热器置，底部设有水冷头，控制模块内设有节流阀和温度控制器，水冷头上通过循环水道与节流阀及水冷机连接，温度传感器、加热器与温度控制器连接，控制模...

本实用新型提供一种COB封装结构、LED灯，该COB封装结构的围坝包括内围坝、外围坝以及上围坝，外围坝环绕内围坝设置，上围坝叠加在外围坝顶端，高于内围坝，内围坝环绕第一色温区域，第二色温区域位于外围坝、内围坝之间；LED芯片封装在第一色...

本发明提供一种全光谱LED光源，包括激发源蓝光芯片和发射源荧光粉，蓝光芯片包括第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片及第四LED芯片，第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片和第四LED芯片依次串联；荧光粉包括黄绿色荧光粉...

本发明提供一种可调光COB光源，包括基板、若干蓝光LED芯片、若干调光LED芯片、电阻，电阻设置于基板上，蓝光LED芯片和调光LED芯片固定在基板上，蓝光LED芯片之间通过键合线连接形成蓝光LED芯片支路，调光LED芯片之间通过键合线连...

本发明提供一种COB封装结构，正负极焊盘设置在线路基板上，正负极焊盘处的垂直芯片的电极放置方向相反，垂直芯片的上端电极与相邻的正装芯片上靠近垂直芯片的电极相反，垂直芯片的上端电极通过键合线与正装芯片连接，垂直芯片的下端电极通过电连接件与...

本实用新型提供一种光分布均匀的COB封装结构，包括LED载体、LED芯片、粘接剂、键合线、阻挡墙、光转换层，粘接剂在LED载体上的固晶区域形成固晶粘结层，LED芯片置于固晶粘结层上，固晶粘结层在LED芯片侧壁形成斜坡，LED芯片通过键合...