本实用新型涉及标识载体技术领域，公开了一种主动标识载体，包括MCU、通讯模块、存储模块和防拆卸模块，所述MCU与所述通讯模块、所述存储模块、所述防拆卸模块连接，所述存储模块用于存储载体标识，所述通讯模块用于数据通信，所述防拆卸模块用于输...

本实用新型涉及标签技术领域，公开了一种双频标签，包括标签本体、双频芯片、天线层和防撕组件，所述双频芯片、所述天线层和所述防撕组件设于所述标签本体上；所述天线层包括高频天线和超高频天线，所述超高频天线与所述双频芯片的第一接口连接，所述高频...