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广西华芯振邦半导体有限公司专利技术
广西华芯振邦半导体有限公司共有19项专利
一种显示驱动IC及其封装方法技术
本发明公开了一种显示驱动IC,包含有相互配合的芯片组件和基板组件,其封装步骤如下:(1)、准备玻璃基板和芯片;(2)、在玻璃基板上制作通孔;(3)、在玻璃基板表面制作RDL层,同时将RDL层的引出端与通孔相连;(4)、在玻璃基板上沿制作...
一种便于维护具有报警机构的半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机制造技术
本发明公开了一种便于维护具有报警机构的半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机,底座一侧设置有报警器,且底座顶部安装有主机体,主机体内部设有电动双向丝杆机构,且电动双向丝杆机构连接有移动块,移动块通过承载杆与侧连板相连接,侧连板内侧底部固定连接...
一种ASIC凸块重布线倒装结构制造技术
本发明公开了一种ASIC凸块重布线倒装结构,包含有硅基层,所述硅基层的上表面分布有RDL线路层,所述RDL线路层四周设有Pass ivat ion护层,所述RDL线路层在Pass ivat ion护层作用下镶嵌在所述硅基层上,所述RDL...
一种可以调节夹具区间的半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机制造技术
本发明公开了一种可以调节夹具区间的半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机,包括有对夹具结构安装设置的调节结构,所述调节结构包括设有连接杆的底座板,且底座板上设有对安装板驱动调节的电动气缸,同时安装板上开设有方便电机和贯穿电动气缸输出端的连接孔...
一种便于控制夹紧力度的晶圆推拉力测试机制造技术
本发明公开了一种便于控制夹紧力度的晶圆推拉力测试机,包括机架、液压夹紧机构、滑台、推拉测试机构和液压油箱,所述机架中部固定有工作台,且工作台表面开设有放置槽,所述工作台内部与放置槽内部安装有液压夹紧机构,所述机架上侧滑动安装有滑台。该便...
一种具有定位夹持结构的晶圆切割机制造技术
本发明公开了一种具有定位夹持结构的晶圆切割机,包括有对定位夹持结构安装设置的控制切割结构,所述控制切割结构设有对切割吸尘组件安装设置的支撑防护组件,且支撑防护组件包括带有限位槽的工作板,同时工作板底部设有带安装槽的安装柱,依次安装柱之间...
一种MEMS凸块制造实现倒装结构制造技术
本发明公开了一种MEMS凸块制造实现倒装结构,属于微机电系统技术领域,包括PCB板,所述PCB板的上端中间设置有MEMS芯片,MEMS芯片的底部四周设置有焊接凸块,PCB板的表面两侧对称设置有若干开窗焊盘,焊接凸块与开窗焊盘之间通过导电...
一种具有筛选功能的半导体封装分流输送装置制造方法及图纸
本发明公开了一种具有筛选功能的半导体封装分流输送装置,包括环形滚筒输送机本体,所述环形滚筒输送机本体上端两侧设置有防护挡板,外侧所述防护挡板与下料输送机一端对应位置开设有下料口,外侧所述防护挡板一端内侧通过驱动件转动连接有分流挡板,所述...
一种自动转换的多功能半导体晶圆检测装置制造方法及图纸
本发明公开了一种自动转换的多功能半导体晶圆检测装置,所述安装台上方设置有圆台,且安装台一侧安装有控制机构,所述圆台顶部通过对称设置的第一支撑杆与检测台相连接,且检测台上方安装有真空限位机构,所述检测台一侧安装有编码器,且检测台一侧设置有...
一种半导体晶圆电镀后去胶清洗一体化装置制造方法及图纸
本发明公开了一种半导体晶圆电镀后去胶清洗一体化装置,包括有作为对去胶结构安装设置的清洗结构,所述清洗结构包括对零部件安装设置的翻盖箱体,且翻盖箱体上设有轴承槽的连接板,同时轴承槽同样通过翻盖箱体正下方设有零部件控制调节的控制板,依次控制...
一种带切割降温结构的晶圆切割机制造技术
本发明公开了一种带切割降温结构的晶圆切割机,包括有作为基础的控制调节结构,所述控制调节结构两侧设有对吸尘输送冷结构,所述控制调节结构包括有对切割冷却组件安装设置的控制驱动组件,且控制驱动组件包括表面带控制面板的控制箱,且控制箱上设有方便...
一种封闭无尘的半导体封装输送装置制造方法及图纸
本发明公开了一种封闭无尘的半导体封装输送装置,包括机架、驱动机构、滑台、托盘和空气过滤装置,所述机架内部悬空设置有齿轴,且齿轴前后两端均贯穿机架并与其转动连接,所述机架后侧安装有驱动机构,且驱动机构与齿轴相连接。该封闭无尘的半导体封装输...
一种具有除尘效果的可自主上料的半导体封装用传送机制造技术
本发明公开了一种具有除尘效果的可自主上料的半导体封装用传送机,安装台上方设置有传送机构,传送机构一端设置有与其配合使用的自主上料机构,所述传送机构包括集尘槽,且集尘槽内侧顶部设置有传送带机构,传送带机构远离自主上料机构一端上方设置吸尘机...
一种具有可调节式真空吸盘的晶圆切割机制造技术
本发明公开了一种具有可调节式真空吸盘的晶圆切割机,底座上方设置高度调节机构相连接,高度调节机构顶部与台面相连接,且台面底部可拆卸安装有电机磁吸机构,安装箱外侧安装有第一电机,升降机构上方通过支臂与真空吸盘机构相连接,本装置为解决晶圆切割...
一种具有防护收纳功能的晶圆凸块生产用推拉力测试机制造技术
本发明公开了一种具有防护收纳功能的晶圆凸块生产用推拉力测试机,包括固定机架、压力检测机构和拉力检测机构,所述固定机架上端外侧套接有防护罩,所述固定机架内部一侧上端焊接有第一安装横板,且第一安装横板另一侧通过转杆与第二安装横板一端活动连接...
一种具有辅助震荡混合结构的晶圆电镀装置制造方法及图纸
本发明公开了一种具有辅助震荡混合结构的晶圆电镀装置,包括基座和固定架,所述基座顶部设置有循环箱,且循环箱的顶部设置有电镀池,所述电镀池的上方设置有承载板,且承载板通过立柱与基座连接,所述循环箱的顶部通过循环管道与电镀池的底部连接,且电镀...
一种带有自动漏气检测机构的真空存储罐制造技术
本发明公开了一种带有自动漏气检测机构的真空存储罐,包括存储罐罐体和防护套筒,所述存储罐罐体由防护外壳和存储内罐,所述防护外壳内部设置有存储内罐,所述防护套筒套接在存储罐罐体外侧,且防护套筒内部下端设置有摆放座,所述防护套筒内壁与存储罐罐...
一种具有纠偏功能的半导体封装用传送装置制造方法及图纸
本发明公开了一种具有纠偏功能的半导体封装用传送装置,包括底座、转杆和立板,所述底座的顶部通过固定架与机架的外壁连接,所述机架上连接有传送装置,且传送装置包括主动滚轮和从动滚轮,所述主动滚轮通过传送带与从动滚轮连接,且主动滚轮的一端贯穿机...
一种带转角防护结构的半导体封装输送装置制造方法及图纸
本发明公开了一种带转角防护结构的半导体封装输送装置,包括进入口,所述进入口的平行一侧设置有出口。该带转角防护结构的半导体封装输送装置,设置防护组件,通过设置的驱动板、齿轮、齿槽、推板和碰撞传感器模块,底板固定于输送带内侧和外侧的边框顶部...
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