本发明涉及一种光电探测器结构及其制备方法，其中光电探测器结构至少能够对蓝紫外光有响应，光电探测器结构包括：基底层，包括上表面；图形层，形成于所述基底层的上表面；所述图形层包括多个突出部，所述突出部的侧壁设有多个从顶部延伸至底部的凹槽；其...

本发明属于半导体制造技术领域，公开了一种晶片清洗方法及晶片清洗设备。该晶片清洗方法包括S1、晶片酸洗，去除晶体表面的有机物；S2、为晶片降温；S3、调节晶片的界面动电势，使晶片表面的电性与附着在晶片上的带电胶体微粒的电性相同；S4、去除...

本公开实施例提供一种氮化铝薄膜的制备方法，包括：在衬底上制备氮化铝薄膜半成品；采用第一物理气相沉积工艺在半成品上继续沉积氮化铝，得到氮化铝薄膜成品；所述第一物理气相沉积工艺中氮气和氩气的体积流量比大于95：5。在氮气流量百分比极高的条件...

本发明属于半导体技术领域，公开了一种纳米压印方法及纳米压印设备。该纳米压印方法首先使用第一施压机构向施压腔室提供第一压力，并使得软膜向晶片凸出，并贴设于晶片的表面，确保空隙中的空气顺利排出，解决空气在空隙中形成缺陷；随后第二施压机构逐渐...

本发明涉及一种高深度微结构图形化半导体衬底及其制备方法，所述制备方法，包括以下步骤：S100：获取图形化半导体衬底；S200：采用物理气相沉积方法在图形化半导体衬底上进行差异性沉积，以备在图形化半导体衬底表面形成厚度不均的薄膜，S300...

本发明提供一种从废旧PDMS压印软膜中回收再生硅胶的方法及其应用，所述方法首先将废旧PDMS压印软膜浸入酸性降解液中进行降解，得到液体胶液，然后对所得液体胶液进行萃取，获取有机相，即为再生硅胶；所述方法能够实现对完整废旧PDMS压印软膜...

本发明实施例公开了一种桥链型图形化衬底的制备方法及桥链型图形化衬底。该制备方法通过在平片衬底上制备初始掩膜图形相互独立的掩膜图案，利用该掩膜图案进行主刻蚀和过刻蚀两个步骤，在主刻蚀中先进行初始微结构的制作，而后利用三氟甲烷气体与掩膜图形...

本技术公开了一种图形化衬底及发光二极管，图形化衬底包括基底层和异质材料结构；基底层包括平台部和凸起部，凸起部包括第一凸起分部和第二凸起分部，第二凸起分部位于第一凸起分部远离平台部的一侧；平台部、第一凸起分部、第二凸起分部在垂直于平台部的...

本技术属于污水处理技术领域，公开了一种超纯水循环利用设备，包括原水桶、过滤组、杀菌消毒装置和纯水桶，原水桶的出水口和过滤组的进水口之间通过第一连通管连通，杀菌消毒装置的进水口和过滤组的出水口之间通过第三连通管连通，纯水桶的进水口和杀菌消...

本技术属于半导体生产制造技术领域，公开了收集装置及刻蚀机。该收集装置用于收集载台上的螺丝，该收集装置包括主体、收集盒、刮板和驱动件，其中，主体包括支撑台；收集盒设于支撑台上，收集盒一侧设有入口；刮板立设于支撑台上，刮板转动连接于支撑台上...

本发明实施例提供的一种衬底表面微处理方法、图形化衬底和LED外延片，该方法首先提供一衬底，并在衬底表面交替沉积第一异质层和第二异质层，直至第一异质层和第二异质层的总厚度达到目标厚度；第一异质层和第二异质层的致密度不同；然后在沉积后的衬底...

本技术属于半导体设备技术领域，公开了一种开盖装置及刻蚀机。该开盖装置包括固定架、驱动组件、夹臂组件和导向架，固定架安装于片盒腔体上；驱动组件包括传动连接的驱动件和拉杆，驱动件安装于固定架上，拉杆的第一端与驱动件的输出端连接，拉杆的第二端...

本技术涉及纳米压印技术领域，具体公开了一种压印载台装置及压印设备，该压印载台装置包括支撑座、升降机构和载台机构，升降机构设于支撑座上；载台机构包括支撑台和调节台，调节台套设于支撑台的外侧，且支撑台和调节台间隔设于升降机构的驱动端；其中支...

本发明实施例公开了一种复合衬底清洗方法，首先提供复合衬底；其中，复合衬底包括基底和异质微结构，然后采用满足预设电离率条件的气体，分别调节基底的表面的界面动电势和异质微结构的表面的界面动电势，最后采用清洗溶液，对复合衬底进行清洗；其中，复...

本发明实施例公开了一种空腔反射层凸起型复合衬底和外延片及其制备方法，该空腔反射层凸起型复合衬底制备方法包括：采用金属材料，在基板的一侧表面制备多个第一异质微结构；在基板的一侧表面制备多个第二异质微结构；在各第二异质微结构的外部制备第三异...

本实用新型涉及管道维护技术领域，公开一种管道维护装置，包括清洗箱

本发明实施例公开了一种图形化复合衬底

本发明实施例公开了一种侧壁含拐点的复合图形化衬底

本发明公开了一种图形化复合衬底及其制备方法

本实用新型属于蚀刻尾气处理技术领域，公开了一种粉尘回收处理装置及蚀刻设备。该粉尘回收处理装置包括尾气管、清理筒、清理组件以及吹洁组件。该清理筒设置于该尾气管的中段，连通于该尾气管，尾气中部分副产物能够凝结于该清理筒的内壁；该清理组件设置...