本发明公开了一种晶圆陶瓷镍钯金表面处理生产线及生产工艺，包括两条并行设置的生产线和一个分解通道，沿长度方向依次包括多个工位，具体工位包括上下料工位，水洗工位，硝挂工位，填孔镀铜工位和搭桥镀铜工位，微蚀工位，酸浸工位，交换工位，喷淋水洗工...

本发明涉及载板通孔填埋镀铜的技术领域，公开了一种用于DVCP和AJBT载板填孔的全自动镀铜生产线，包括生产线，在对印刷电路板进行镀铜工作时，对其中一个龙门架进行载板的装配，并使其导送至连续电镀组件的正上方，此时通过驱动电机驱动切换轮进行...

本技术涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体具有温控功能的碱蚀槽，包括槽体、冰水机和热水器，所述冰水机和热水器之间设有两个连接管，两个所述连接管上分别固定连接有进水管和出水管，所述槽体的侧壁内开设有回形腔，本技术采用热水器将热水通过...

本技术属于半导体晶圆领域，尤其是一种半导体晶圆环保电金槽，针对现有的半导体晶圆在电镀过程中，不便于对晶圆进行快速定位，且不便于对晶圆进行均匀电镀的问题，现提出如下方案，其包括槽体，所述槽体的外侧固定安装有加热槽，加热槽的底部固定安装有底...

本技术属于半导体晶圆化学镍槽技术领域，尤其是一种半导体晶圆化学镍槽，针对现有技术中，由于药水长时间静态，导致药水沉淀，从而影响了化镀的质量的问题，现提出如下方案，其包括槽体，所述槽体内固定安装有放置架，槽体的底部内壁上且位于放置架的下方...

本发明属于半导体技术领域，公开了一种晶圆级金属沉积的半导体集成制造系统与方法，包括锌置换模块；化学镍处理模块包括三个化学镍沉积机构；化学钯处理模块包括两个间隔设置的化学钯沉积机构；化学金处理模块包括五个依次设置的化学金沉积机构，其中，第...

本发明涉及晶圆加工的技术领域，公开了一种半导体晶圆夹具，包括基盘和夹片，所述基盘的顶部安装有往复旋转设置的转环，基盘的上方通过所述转环驱动有升降设置的换向盘，所述换向盘的内部设置有托环，所述夹片的底部设置有抵板，所述抵板配合所述托环用于...

本技术旨在提供一种晶圆电镀挂具及电镀槽结构，其包括挂板、导电组件及固定组件，挂板上开设有电镀孔，导电组件包括金属挂片及若干导电触片，金属挂片设置于挂板的一侧面上，各导电触片均设置于挂板上，且各导电触片环绕分布在电镀孔的四周，并且各导电触...

本技术旨在提供一种半导体晶圆镀铜槽结构，其包括镀槽组件、摇摆组件及外加热组件，镀槽组件包括外槽体及内槽体，内槽体内开设有电镀腔，内槽体上挂设有阴极挂具及阳极板，阴极挂具与阳极板位于电镀腔内，摇摆组件包括摆杆、摆板及摇摆驱动件，摆杆转动设...

本发明属于电镀工艺技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆自动化学镍钯金化镀工艺及化镀设备，包括以下步骤：(1)采用酸性除油剂对晶圆的表面进行清洗；(2)采用过硫酸钠与硫酸对晶圆的表面进行微蚀处理；(3)利用酸性液体对晶圆的表面进行酸洗；(4)...

本发明属于电镀工艺技术领域，尤其涉及一种半导体大功率陶瓷DPC自动电镀工艺及电镀设备，包括以下步骤：(1)清理陶瓷基板预处理；(2)镀金；(3)镀钯；(4)镀镍；(5)碱性化学镀镍；(6)酸性化学镀钯；(7)浸锌。(8)超声波碱洗，(9...

本发明属于电镀工艺技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆电镀工艺及自动电镀设备，包括以下步骤：(1)喷淋；(2)镀铜；(3)氮气吹干；(4)镀镍；(5)镀锡；(6)镀银；(7)镀金；(8)氮气吹干；(9)下料；本发明提供的晶圆电镀工艺中，铜镀...