本申请提供一种取放设备及芯片自动测试系统，通过在晶圆切割后，对单个裸芯片进行测试，能够更准确地识别出那些在晶圆级测试中可能未被发现的缺陷或不合格品。这些缺陷可能是在晶圆切割过程中引入的，如切割损伤、污染等。因此，该测试方法能有效提升最终...

本申请提供一种芯片的测试方法，通过在晶圆切割后，对单个裸芯片进行测试，能够更准确地识别出那些在晶圆级测试中可能未被发现的缺陷或不合格品。这些缺陷可能是在晶圆切割过程中引入的，如切割损伤、污染等。因此，该测试方法能有效提升最终产品的良率，...

本申请涉及一种芯片测试载具和芯片测试设备，涉及半导体技术领域，该芯片测试载具包括载板主体和盖板，载板主体包括底板和限位围墙，底板上设置有探针，限位围墙设置在底板的边缘，并围设在探针周围，限位围墙和底板形成具有开口的定位空腔；盖板可拆卸地...