本技术公开一种适合双面散热的TO247封装结构，包括散热顶板、芯片、散热底板以及塑封体，芯片设于散热顶板的下表面，散热底板电连接于芯片的下表面，塑封体包覆散热顶板、芯片以及散热底板，散热顶板具有露出塑封体上表面的第一散热面，第一散热面可...

本发明提供了一种增强塑封结合力的引线框架结构及其制作方法，包括多个引线框单元，每一引线框单元都包括一个方形基岛和设置于所述基岛外围的多个引脚，所述基岛上具有一用于装载芯片的芯片装载区域，所述基岛上所述芯片装载区域外围的至少一侧设置有两个...

本发明提供了一种高可靠性的引线框架结构及其制作方法，所述引线框架结构包括多个引线框单元，每一引线框单元都包括一个方形基岛和设置于所述基岛外围的多个引脚，所述基岛上具有一用于装载芯片的芯片装载区域，所述基岛上所述芯片装载区域外围设置有凸起...

本技术公开了一种全自动贴膜机用的定位结构，包括：定位板，所述定位板表面设置有定位槽，所述定位槽沿所述定位板表面长度方向设置，所述定位槽两端贯穿定位板两侧端面，所述定位板底面设置有安装板，所述定位板设置在所述安装板表面其中一侧，所述安装板...

本技术公开一种键合设备防引线框架下凹支撑结构，包括用于加热引线框架的加热块，加热块上多个可拆卸的支撑座，支撑座转动设有支撑滚轮，支撑滚轮用于支撑引线框架，支撑滚轮上端的外圆面凸出于加热块的上表面，工作时，支撑滚轮上端的外圆面与引线框架的...

本技术提供了一种无尘室物料车的脚轮清洗设备，其包括内部盛放有清洗液的清洗槽和跟随所述清洗槽设置的干燥槽，所述清洗槽内设置有多个垂直设置于所述清洗槽底部的振板以及一垂直铺设于所述多个振板上的清洗孔板，所述振板与一超声波发生器相连接，所述振...

本技术公开一种引线框架压合夹具，包括分体式设置的连接座、L形支架以及压合框体，所述连接座可通过第一螺丝与外部装置可拆卸连接，所述L形支架包括第一支撑臂和自第一支撑臂的一端一体延伸形成的第二支撑臂，所述第一支撑臂沿Y轴方向延伸，所述第二支...

本技术提供了一种无尘室的料盒自动清洗设备，其包括传送带、设置于所述传送带上的送料机构、与所述送料机构相邻且位于所述传送带上方的清洗仓、设置于所述清洗仓下方的接水盘、与所述接水盘相连接的喷淋水箱、连接于所述接水盘和所述喷淋水箱之间的过滤器...

本技术提供了一种具有三种行间距的SOT89引线框架，其包括：长方形引线框架和设置于所述引线框架上的两个横向加强筋，所述两个横向加强筋将所述引线框架分隔为三个面积相同的区域，每一个区域内都设置了三组均匀分布的引线框单元，每一个引线框单元都...

一种镭射机保护液凝固可快速溶解的装置，涉及半导体集成电路封装技术领域，包括激光开槽设备和药水箱，所述的开槽设备与药水箱之间通过管道进行连接，所述的开槽设备与药水箱连接的管道上设置有马达，其特征在于，还包括存储器，所述的存储器与马达之间通...

本技术提供了一种晶圆贴膜设备，其包括工作台、临近所述工作台设置的机械臂、设置于所述工作台上方的膜传送装置、脱模机构以及设置于所述工作台侧面且朝向所述脱模机构设置的鼓风装置，所述机械臂用于将待贴膜的晶圆移动到所述工作台上，所述膜传送装置用...

本技术公开了一种多用途半导体料盘高度的测量治具，具体涉及半导体包装领域，包括：放置台、固定板与测量板；固定板固定设置于放置板的顶部，测量板可竖向滑动在固定板的一侧；该测量治具还包括移动机构，移动机构用于调节测量板的高度。本技术通过设置放...

本技术公开一种装片机防叠料检测装置，包括安装座，以及可承托料盒的第一支撑组件和第二支撑组件，第一支撑组件和第二支撑组件间隔设置在安装座上，第一支撑组件和第二支撑组件均包括支撑臂、活动托板、弹簧，支撑臂安装于安装座上，活动托板设于支撑臂的...

本发明提供了一种MOSFET的封装结构，其包括MOSFET芯片、包覆所述MOSFET芯片的塑封体、设置于所述塑封体顶部的散热片、从所述塑封体顶部一侧引出且与所述散热片相连接的漏极引脚、设置于所述漏极引脚对侧且从所述塑封体顶部引出的栅极引...

本发明公开一种自适应的双面散热封装结构和制造方法，其封装结构包括封装本体，所述封装本体自下而上分别包括底部散热片、芯片、粘接材料层、铜夹、塑封材料层以及顶部散热片，所述顶部散热片为铜材或铝材，且外露于封装本体上形成顶部散热面；所述铜夹和...

本技术涉及一种UV膜刮料工具，包括手柄和半圆形的刮板，刮板的周侧形成有直边和弧形的刮料边，刮料边设有倒圆角，手柄与刮板靠近直边的一端的中部固定连接，手柄包括一体成型的手持部、连接部和安装部，安装部成型于连接部远离手持部的一端，手持部与连...

本技术公开一种全自动等离子清洗机防卡料检测装置，包括机架，以及设于机架上的传送轨道、等离子清洗机构、推料机构、移料机构和检测机构，移料机构包括第一移料组件、第二移料组件、第一升降组件和第二升降组件，检测机构包括控制系统，以及第一感应装置...

本技术提供了一种MEMS麦克风的封装工具，其包括设置于MEMS麦克风送料轨道上方的盖板、设置于MEMS麦克风送料轨道下方且与所述盖板相对的底板、与所述盖板相连接的震动装置和与所述底板相连接的抽气装置，所述底板上设置有多个通孔，且所述底板...

本技术公开了一种测试站下压限位装置，具体涉及半导体制造领域，包括机架和下压机构，下压机构安装在机架上，下压机构的下方设有测试台，下压机构的底端设置有下压柱，下压柱的顶端固定设有连动柱，连动柱的上端与下压机构的输出端固定连接，下压机构用于...

本技术公开一种带散热片的预制模引线框架，包括预制模主体，预制模主体由绝缘材质成型，预制模主体内设有至少两个间隔设置的凹陷部，凹陷部贯穿预制模主体的上表面和下表面，凹陷部内设有一散热片，散热片的上表面与凹陷部的周向内侧壁之间形成有安装槽，...