本发明公开了一种陶瓷基板及其制备方法，涉及电子封装材料技术领域，其中，陶瓷基板包括叠层设置的多个生瓷带，生瓷带具有相对的第一表面和第二表面，多个生瓷带的第一表面/第二表面的朝向相同。本发明提供的陶瓷基板的各个生瓷带的方向一致，这样可以使...

本发明公开了一种高力学性能的氧化铝陶瓷生瓷带及氧化铝陶瓷基板及其制备方法，属于氧化铝陶瓷基板领域。所述高力学性能的氧化铝陶瓷生瓷带，以质量百分比计，包括：高纯氧化铝粉40％～60％，氧化钙0.1％‑1％，氧化镁0.1％‑1％，氧化硅0....

本发明公开了一种陶瓷基板的制备方法及陶瓷基板，涉及电子封装材料技术领域，其中，陶瓷基板的制备方法包括以下步骤：对氧化铝粉进行烘干，控制氧化铝粉的含水率＜0.1％；将烘干后的氧化铝粉与分散剂、增塑剂、粘结剂、溶剂进行研磨混合得到浆料；将浆...

本技术公开一种全向音响设备及其系统，其中全向音响设备包括多个发声元件、音频输入电路、多个音频输出电路以及音频处理器；音频处理器的输入端与音频输入电路的输出端连接；音频处理器的多个输出端与多个音频输出电路的输入端一一对应连接。本技术通过音...

本申请涉及电子陶瓷技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板及其制备方法。陶瓷基板的制备方法包括：提供第一生瓷巴块和第二生瓷巴块；将第一生瓷巴块置于承烧板上，然后在第一生瓷巴块背离承烧板的表面铺设陶瓷粉层；将第二生瓷巴块置于陶瓷粉层上，然后进行烧结...

本技术公开了一种PCB板安装结构及全向音响，涉及音响领域，包括：安装座，固定件，所述固定件固定于所述安装座内，所述固定件上设置有安装槽，所述安装槽用于PCB板插入，使PCB板固定在所述固定件上。以上结构避免了繁琐的安装和拆卸过程，极大的...

本技术公开了一种全向音响，涉及全向音响领域，包括：音响底座；放声部，所述放声部包括壳体和多个扬声器，所述壳体具备多个安装面，多个扬声器与多个所述安装面一一对应设置；连接结构，所述连接结构设置于所述放声部和所述音响底座之间，用于支撑所述放...

本技术公开一种全向音响连接结构及全向音响，涉及音响技术领域。所述全向音响连接结构包括第一连接部和底座，所述第一连接部包括连接件和与连接件连接的支撑部，所述连接件具有多个连接部本体，多个所述连接部本体用于连接多个所述壳体；所述支撑部设置于...

本申请属于电子材料技术领域，尤其涉及一种用于低温烧结LTCC器件的外部电极银浆及制备方法。用于低温烧结LTCC器件的外部电极银浆包括质量百分含量的原料组分：银粉70％～75％，玻璃粉2％～5％，金属氧化物0.2％～1.5％，有机载体17...

本申请公开了一种音响的指向调控方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：获取控制信息，并接收声源设备传输的音频信号；将所述音频信号转化为声波，并将所述声波分发至多个预设的声波通道内，其中，每个所述声波通道对应一个扩音设备；基于所述控制信息...

本申请公开了一种音响的音效控制方法、装置、设备及存储介质，该方法应用于音响内的控制器，所述音响内至少设置有一个扬声器，该方法包括：实时读取检测装置检测的用户的分布位置与所述用户的所在环境；基于所述所在环境，从所述用户中筛选出目标用户；基...

本申请公开了一种音响音频控制方法、装置、设备及可读存储介质，该方法包括步骤：获取音频输入信号，以及获取待控制音响与相关人员的相对位置；根据所述相对位置和所述音频输入信号，确定所述待控制音响中的输出声道；根据所述输出声道，确定所述待控制音...

本申请公开了一种混响调控方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：检测测试音频的实际混响时间，其中，所述测试音频是自身发出，并经过反射后自身接收的；基于预设参数，确定满足预设的目标混响效果时，需要的目标混响参数；基于所述实际混响时间与所述...

本发明提供一种氧化铝陶瓷基板及其制备方法，所述氧化铝陶瓷基板制备原料包括以下组分：氧化铝

本实用新型属于烧结支架领域，尤其涉及一种烧结支架、LTCC基片烧结装置。其中，本申请第一方面提供了一种烧结支架，包括至少两层烧结台，沿烧结台表面延伸的方向，烧结台层叠设置，且在相邻两烧结台之间设置有垫块，将相邻两烧结台彼此隔开设置，并形...

本申请公开了一种基于氧化铝陶瓷的微带发夹型带通滤波器，涉及电子元器件制作工艺领域，其中氧化铝陶瓷基板的正面印制有第一方向排列多个发夹型谐振单元，由于氧化铝陶瓷制成的介质基板具有各种优良性能以及发夹型谐振单元结构紧凑，有助于实现整体带通滤...

本实用新型公开一种可视化烧结装置，所述可视化烧结装置包括烧结炉体和成像组件：所述烧结炉体内部形成有炉膛且表面设置有可观察所述炉膛内部情况的观察窗；所述成像组件设于所述烧结炉体外部，包括反射镜片、聚光灯和相机，所述反射镜片和所述聚光灯均设...

本实用新型涉及滤波器技术领域，具体涉及一种基于发卡状微带线耦合结构的小型带通滤波器，包括：基板；依次设置于所述基板的至少两个发卡型谐振器，相邻发卡型谐振器的开口朝向相反；输入端和输出端，对称设置于所述基板两侧，分别与靠近所述基板两侧的发...