本发明公开了一种陶瓷基板及其制备方法，涉及电子封装材料技术领域，其中，陶瓷基板包括交替叠放的生瓷带和隔粘层，且陶瓷基板的表层和底层均为生瓷带；生瓷带的层数为2‑6层；隔粘层通过隔粘粉敷设而成，隔粘粉的形貌为球形，且隔粘粉的粒径为5‑10...

本发明公开了一种高表面光洁度氧化铝陶瓷基板及其制备方法及应用，属于氧化铝陶瓷基板领域。所述高表面光洁度氧化铝陶瓷基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将制备原料制浆，得到浆料；将所述浆料流延成型，得到生瓷带，其中所述流延成型的过程中...

本发明公开了一种敷粉设备和陶瓷基板生产系统，涉及陶瓷基板生产的技术领域，所述敷粉设备包括敷粉室和雾化装置，所述敷粉室围合形成敷粉腔，所述敷粉室包括呈夹角设置的底面和侧面，所述底面面向所述敷粉腔的一侧形成放置台，用于放置待加工陶瓷基板；所...

本发明公开了一种减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺及陶瓷基板，属于陶瓷基板制备工艺技术领域。发明通过制备浆料、素坯成型、烧结步骤制备得到陶瓷基板，选择纯度≥99.9％的氧化铝粉作为原材料，减少原材料中可燃性杂质和可挥发性杂质的含量，降低在...

本发明公开了一种陶瓷基板及其制作方法，涉及陶瓷基板技术领域，其中，陶瓷基板的制作方法包括以下步骤：配制流延浆料，流延浆料的固含量为65‑70wt％；将流延浆料依次进行流延成型、叠层和烧结，得到陶瓷基板。本发明的技术方案可以提高流延成型的...

本发明公开了一种氧化铝陶瓷基片及其制备方法及应用，属于氧化铝陶瓷基片领域。所述氧化铝陶瓷基片，以质量百分比计，包括：氧化铝粉40％～60％，所述氧化铝粉的粒径D50为500nm‑1000nm，溶剂30％～45％，分散剂1％～3％，增塑剂...

本发明公开了一种陶瓷基板的敷粉烧结方法及陶瓷基板，属于陶瓷基板制备工艺技术领域。发明通过敷粉、脱脂、烧结步骤制备得到陶瓷基板，在敷粉步骤中选择纯度≥99.99％，粒径范围为1μm～100μm的隔粘粉，提高了隔粘粉的纯度，减少隔粘粉在烧结...

本发明公开了一种隔粘粉浆料及其制备方法、氧化铝陶瓷基板及其制作方法，涉及陶瓷基板技术领域，其中，以质量份数计，所述隔粘粉浆料包括以下原料：氧化铝粉10‑40份、有机溶剂60‑80份和分散剂1‑3份。本发明可以得到分散较为均匀的隔粘粉浆料...

本发明公开了一种瓷板及其生产工艺，属于瓷板制备工艺技术领域。本发明通过制备浆料、流延、叠层等静压、脱脂、烧结步骤制备得到瓷板，在制备浆料步骤中添加了助烧剂，助烧剂在烧结过程中可以形成液相，由此可以减少闭气孔的产生，得到表面灰点缺陷较少的...

本发明公开了一种陶瓷基板及其制备方法，涉及电子封装材料技术领域，其中，陶瓷基板包括叠层设置的多个生瓷带，生瓷带具有相对的第一表面和第二表面，多个生瓷带的第一表面/第二表面的朝向相同。本发明提供的陶瓷基板的各个生瓷带的方向一致，这样可以使...

本发明公开了一种高力学性能的氧化铝陶瓷生瓷带及氧化铝陶瓷基板及其制备方法，属于氧化铝陶瓷基板领域。所述高力学性能的氧化铝陶瓷生瓷带，以质量百分比计，包括：高纯氧化铝粉40％～60％，氧化钙0.1％‑1％，氧化镁0.1％‑1％，氧化硅0....

本发明公开了一种陶瓷基板的制备方法及陶瓷基板，涉及电子封装材料技术领域，其中，陶瓷基板的制备方法包括以下步骤：对氧化铝粉进行烘干，控制氧化铝粉的含水率＜0.1％；将烘干后的氧化铝粉与分散剂、增塑剂、粘结剂、溶剂进行研磨混合得到浆料；将浆...

本技术公开一种全向音响设备及其系统，其中全向音响设备包括多个发声元件、音频输入电路、多个音频输出电路以及音频处理器；音频处理器的输入端与音频输入电路的输出端连接；音频处理器的多个输出端与多个音频输出电路的输入端一一对应连接。本技术通过音...

本申请涉及电子陶瓷技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板及其制备方法。陶瓷基板的制备方法包括：提供第一生瓷巴块和第二生瓷巴块；将第一生瓷巴块置于承烧板上，然后在第一生瓷巴块背离承烧板的表面铺设陶瓷粉层；将第二生瓷巴块置于陶瓷粉层上，然后进行烧结...

本技术公开了一种PCB板安装结构及全向音响，涉及音响领域，包括：安装座，固定件，所述固定件固定于所述安装座内，所述固定件上设置有安装槽，所述安装槽用于PCB板插入，使PCB板固定在所述固定件上。以上结构避免了繁琐的安装和拆卸过程，极大的...

本技术公开了一种全向音响，涉及全向音响领域，包括：音响底座；放声部，所述放声部包括壳体和多个扬声器，所述壳体具备多个安装面，多个扬声器与多个所述安装面一一对应设置；连接结构，所述连接结构设置于所述放声部和所述音响底座之间，用于支撑所述放...

本技术公开一种全向音响连接结构及全向音响，涉及音响技术领域。所述全向音响连接结构包括第一连接部和底座，所述第一连接部包括连接件和与连接件连接的支撑部，所述连接件具有多个连接部本体，多个所述连接部本体用于连接多个所述壳体；所述支撑部设置于...

本申请属于电子材料技术领域，尤其涉及一种用于低温烧结LTCC器件的外部电极银浆及制备方法。用于低温烧结LTCC器件的外部电极银浆包括质量百分含量的原料组分：银粉70％～75％，玻璃粉2％～5％，金属氧化物0.2％～1.5％，有机载体17...

本申请公开了一种音响的指向调控方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：获取控制信息，并接收声源设备传输的音频信号；将所述音频信号转化为声波，并将所述声波分发至多个预设的声波通道内，其中，每个所述声波通道对应一个扩音设备；基于所述控制信息...

本申请公开了一种音响的音效控制方法、装置、设备及存储介质，该方法应用于音响内的控制器，所述音响内至少设置有一个扬声器，该方法包括：实时读取检测装置检测的用户的分布位置与所述用户的所在环境；基于所述所在环境，从所述用户中筛选出目标用户；基...