本技术公开了一种陶瓷电容老化测试装置，属于老化测试设备技术领域，包括操作台，操作台的顶端中部靠近后侧壁的位置处固接有支撑架，支撑架的前侧壁所设滑动槽中滑动连接有横截面呈凸形结构的滑动座，滑动座的前端固接有移动板，移动板的底端固接有安装架...

本技术公开了一种电子元器件编带机的贴带冲孔装置，包括底座、滑动座、贴带定位块、冲孔导向座、贴带压块、一次冲孔针、二次冲孔针和能够驱动滑动座左右往复移动的往复平移机构，冲孔导向座上自前至后依次设有第一导向通孔和第二导向通孔，冲孔导向座上设...

本技术公开了一种电子元器件编带机的收料整理装置，包括收料盘、第一收料拨片、第一拨动滑块、第二收料拨片、第二拨动滑块、导柱、拨动电机、拨动摆臂、两个辅助插条，以及能够在收料盘出料端前后移动的限位横杆；收料盘左右两侧分别设有限位挡板，限位横...

本技术公开了一种固化烘箱排气管的防油污倒灌装置，其特征在于：包括环形承接槽和至少三个连接结构，环形承接槽的槽口朝上设置，环形承接槽的槽口边沿通过各个连接结构与所述排气管的外壁连接，环形承接槽处于所述固化烘箱的上方且处于排气管的下端开口下...

本技术公开了一种热敏电阻的成品输送装置，包括机架和输送机构，输送机构安装在机架上，其特征在于：还包括送入机构和送出机构，送入机构和送出机构分别安装在所述机架上，送入机构处于所述输送机构的前端，送出机构处于输送机构的后端；送入机构包括推进...

本技术公开了一种改善压敏电阻电极还原一致性的隧道还原炉，包括隧道式炉膛和输送机构，隧道式炉膛的前端设有入口、后端上设有出口，输送机构自入口进入隧道式炉膛并从出口穿出隧道式炉膛，隧道式炉膛内设有上发热件和下发热件，上发热件包括多个自前至后...

本技术公开了一种大规格电子元器件芯片的自动化分选装置，包括机架、分选盘、自动下料机构、检测机构、控制器、至少两个分选吹气机构、至少两个出料收集口和转动驱动机构，分选盘的转轴与机架的水平面形成一倾斜夹角，分选盘的边沿上设有多个定位凹槽；自...

本技术公开了一种压敏电阻焊接锡炉的锡液补充装置，包括机架、锡液槽、锡条放置筒、熔锡机构、锡条限位机构和液面感应机构，锡液槽、锡条放置筒、熔锡机构和液面感应机构分别安装在机架上，锡条放置筒的下端开口与熔锡机构的进锡口相连通，熔锡机构的出锡...

本技术公开了一种压敏电阻焊接装置的助焊剂浸润装置，包括浸润槽，还包括下料槽、第一输送管、回收槽和抽料装置，第一输送管自下料槽向所述浸润槽逐渐向下倾斜设置，第一输送管的进料口与下料槽相连通，第一输送管的出料口处于浸润槽侧壁的上边沿或伸入到...

本技术公开了一种电子元器件芯片的自动超声波清洗装置，其特征在于：包括机架、分片机构、振动承接通道、水槽、超声波发生器、超声波振子和网筐，分片机构安装在机架上，分片机构上设有能够使所述电子元器件芯片逐一分片且向下掉落的条形缝隙，振动承接通...

本技术公开了一种电阻涂装机，包括机架和涂料槽，涂料槽安装在机架上，其特征在于：还包括涂料补充装置、卡盘升降装置、控制装置和至少一个液面检测器，涂料补充装置和卡盘升降装置分别安装在所述机架上，涂料补充装置的出料端与所述涂料槽相连通；卡盘升...

本技术公开了一种电子元器件芯片电极印刷烘干装置，包括隧道式炉膛、输送机构、上隔热层、下隔热层、前热风加热回收机构和后热风加热回收机构，隧道式炉膛的前端设有入口、后端上设有出口；上隔热层铺设在隧道式炉膛的顶部并处于输送机构的上方，下隔热层...

本技术公开了一种电子元件异形引出端的整形装置，包括相对设置支架上的左整形机构和右整形机构；左整形机构包括左定位架、左推动机构、左推块和能够驱动左定位架左右移动的左驱动机构，左定位平台上设有左导向通道，左推块处于左导向通道中；右整形机构包...

本技术公开了一种金属化薄膜电容器赋能抗高压拉弧测试装置，包括转盘和能驱动转盘转动的转动驱动机构，转盘上设有多个沿转盘周向排列的测试夹具和多对沿转盘周向排列的测试触点，各对测试触点的对数与测试夹具个数相同且一一对应；其特征在于：所述转盘的...

本技术公开了一种小型化电子元器件芯片的自动化测试装置，包括底座、测试治具和电阻测试仪；测试治具包括龙门滑架、针板、平移驱动机构和升降驱动机构，针板上设有多个呈阵列式排列的检测针，底座上设有导电板和绝缘定位板，导电板安装在底座上，绝缘定位...

本技术公开了一种提高压敏电阻产品切脚一致性的限位装置，包括上模、下模和能够驱动上模、下模作开合动作的合模驱动机构，上模包括上模座和上模具，上模具安装在上模座上；下模包括下模座和下模具，下模具安装在下模座上；所述上模具的下表面上设有多组沿...

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种新型贴片电子陶瓷元件。本实用新型采用如下技术方案：包括第一电子陶瓷体、第二电子陶瓷体和导电连接片，导电连接片两端分别与第一电子陶瓷体和第二电子陶瓷体上端面的电极连接；两个电子陶瓷体的底端面的电...

本实用新型涉及压敏电阻制造技术领域，尤其涉及一种新结构压敏电阻，所述的压敏芯片上下两表面均粘附了电极层，两电极引线一端分别通过焊接点连接于铜电极层外表面，绝缘包封层包裹在陶瓷介质外部，两电极引线均设有向内弯折的弯折部。本实用新型的有益效...

本新型高效准确多路热敏电阻测试装置，涉及到热敏电阻芯片阻值测试准确性和提高工作效率，这种多路热敏电阻测试设备主要包含智能型直流低电阻测试仪和数据分析软件及热敏电阻芯片阻值测试治具组成。数据分析终端电性连接于多路智能型直流电阻测试仪，多路...

本实用新型涉及金属化薄膜电容器制造技术领域，尤其涉及双面金属化薄膜电容器，薄膜芯片、喷金层、电极引线和包封层，所述的薄膜芯片上下两表面通过真空蒸镀上金属化薄膜，薄膜芯片两端分别设置有电极铜引线，两端电极铜引线与薄膜芯片的喷金层通过焊锡焊...