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广东鸿志电子科技有限公司专利技术
广东鸿志电子科技有限公司共有17项专利
一种新型贴片电子陶瓷元件制造技术
本实用新型涉及电子元件技术领域,尤其涉及一种新型贴片电子陶瓷元件。本实用新型采用如下技术方案:包括第一电子陶瓷体、第二电子陶瓷体和导电连接片,导电连接片两端分别与第一电子陶瓷体和第二电子陶瓷体上端面的电极连接;两个电子陶瓷体的底端面的电...
一种新结构压敏电阻制造技术
本实用新型涉及压敏电阻制造技术领域,尤其涉及一种新结构压敏电阻,所述的压敏芯片上下两表面均粘附了电极层,两电极引线一端分别通过焊接点连接于铜电极层外表面,绝缘包封层包裹在陶瓷介质外部,两电极引线均设有向内弯折的弯折部。本实用新型的有益效...
一种高效准确多路热敏电阻测试装置制造方法及图纸
本新型高效准确多路热敏电阻测试装置,涉及到热敏电阻芯片阻值测试准确性和提高工作效率,这种多路热敏电阻测试设备主要包含智能型直流低电阻测试仪和数据分析软件及热敏电阻芯片阻值测试治具组成。数据分析终端电性连接于多路智能型直流电阻测试仪,多路...
双面金属化薄膜电容器制造技术
本实用新型涉及金属化薄膜电容器制造技术领域,尤其涉及双面金属化薄膜电容器,薄膜芯片、喷金层、电极引线和包封层,所述的薄膜芯片上下两表面通过真空蒸镀上金属化薄膜,薄膜芯片两端分别设置有电极铜引线,两端电极铜引线与薄膜芯片的喷金层通过焊锡焊...
铜电极陶瓷电容器制造技术
本实用新型涉及高压陶瓷电容器制造技术领域,尤其涉及铜电极陶瓷电容器,包括:绝缘包封层、陶瓷介质、焊接点、铜电极层和电极引线,所述的陶瓷介质上下两表面均粘附了铜电极层,两电极引线一端分别通过焊接点连接于铜电极层外表面,绝缘包封层包裹在陶瓷...
一种模具抽芯结构制造技术
一种模具抽芯结构,包括下升降座、上升降座、第一铲机、第一斜导柱、第二铲机、滑块镶件、第一成型滑块、第二成型滑块和第一压缩弹簧,上升降座通过尼龙胶塞与下升降座连接;第一铲机、第一斜导柱均安装在上升降座上,第一成型滑块通过第一导向孔套接在第...
导线式SMD结构的电子元件制造技术
导线式SMD结构的电子元件,包括元件本体以及设置在元件本体两端面上的左引脚、右引脚,左引脚、右引脚均包括自上至下依次连接的连接段、纵向段和横向段,连接段与元件本体的端面连接,左引脚的横向段与水平面的夹角为A,右引脚的横向段与水平面的夹角...
一种高可靠易脱扣并联压敏电阻组件制造技术
一种高可靠易脱扣并联压敏电阻组件,包括第一压敏电阻、至少一个第二压敏电阻和过流过热断路机构,第一压敏电阻的压敏电压值最低;第一压敏电阻的第一引线脚、各个第二压敏电阻的第一引线脚均与电路的第一接线连接;第一压敏电阻的第二引线脚、各个第二压...
一种电子器件涂装装置制造方法及图纸
本实用新型涉及关于电子器件烘干研发技术领域,尤其涉及一种电子器件涂装装置,本实用新型采用如下技术方案:在位于底部支架设置有树脂涂装腔,在位于树脂涂装腔的顶部支架上设置浸涂内腔,设置传动杆的底部一端连接浸涂内腔,传动杆的顶部一端可转动的安...
一种自动焊接装置制造方法及图纸
本实用新型涉及环形压敏电阻生产技术领域,尤其涉及一种自动焊接装置,包括治具、焊接单元、导线递进单元、导线切割单元和导线分配单元,所述治具的上方设置两个焊接单元,两个焊接单元关于治具的中轴线对侧,所述导线递进单元与治具并列设置,导线递进单...
一种电子器件环氧树脂烘干箱制造技术
本实用新型涉及关于电子器件烘干研发技术领域,尤其涉及一种电子器件环氧树脂烘干箱,本实用新型采用如下技术方案:烘干结构的底部设置有烘干架,烘干机构包括上机架,上机架相对于烘干架方向设置有电加热片或电加热灯,上机架可转动的安装于烘干腔室的顶...
一种压敏电阻检测装置制造方法及图纸
本实用新型涉及电子器件检测设备领域,尤其涉及一种压敏电阻检测装置。本实用新型采用如下技术方案:一种压敏电阻检测装置,包括传动带、若干个测试基座、测试触头和测试仪,若干个测试基座固定设置在传动带上,测试基座上设置有相对的两个放置槽,放置槽...
一种环形压敏电阻转运装置制造方法及图纸
本实用新型涉及环形压敏电阻生产技术领域,尤其涉及一种环形压敏电阻转运装置,主要包括:转运板,所述转运板上均匀设有若干固定单元,固定单元包括固定槽以及设置在固定槽中的固定件,所述固定槽的中部为定位区,定位区的两端对称设置位移区,每个位移区...
一种元件插脚切割装置制造方法及图纸
本实用新型涉及电子元件制造技术领域,涉及一种元件插脚切割装置,主要包括:放料气缸、放料支架、吸料组件、输料轨道、切割气缸和切割刀件,所述的放料支架顶部设有吸料组件,放料气缸设置在放料支架两侧并带动吸料组件前后位移,放料支架前端设有斜面滑...
一种新型电子元件结构制造技术
本实用新型公开一种新型电子元件结构,包括本体,其特征在于,所述本体包括压敏芯片、贴片引脚和包封层,所述压敏芯片左、右表面设有金属电极层;所述贴片引脚有两条,分别为左引脚和右引脚;所述左引脚和右引脚都包括有连接端、伸出端;所述左引脚和右引...
一种立式贴片化元件结构制造技术
本实用新型公开一种立式贴片化元件结构,包括本体,所述本体包括电阻芯片、贴片引脚和包封层;所述电阻芯片的左、右表面均设有金属电极层;所述贴片引脚有两条,分别为左引脚和右引脚,所述左引脚和右引脚都设有第一竖向连接端、第二横向引脚、第三竖向支...
一种电子元件编带机制造技术
本实用新型涉及电子元件加工设备领域,尤其涉及一种电子元件编带机。本实用新型采用如下技术方案:一种电子元件编带机,包括送料机构、粘料机构、上输带机构、下输带机构和收带机构,送料机构包括振动盘和输送轨道,所述粘料机构包括承载轨道和滚压轮,输...
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