本技术公开了一种管状陶瓷电容芯片，包括陶瓷基体，陶瓷基体的外壁上设有外电极，外电极的内径与陶瓷基体的外径相等，陶瓷基体的内壁上设有内电极，内电极的外径与陶瓷基体的内径相等，内电极的厚度与外电极的厚度相等，陶瓷基体的顶端设有上爬电环，陶瓷...

本技术公开了一种耐高温的陶瓷电容芯片，包括单晶硅基体和引脚，单晶硅基体外部的两侧设置有引脚，引脚在单晶硅基体的外部设置有多个，单晶硅基体外部的前后设置有限位块，限位块中开设有凹槽，前部限位块与后部的限位块位置不同，限位块和凹槽在单晶硅基...

本发明属于分料设备技术领域，尤其涉及一种摇片机，包括摇片机支撑架，所述摇片机支撑架由进料支撑架和出料支撑架组成，所述摇片机支撑架上安装有相互配合连接的摇片机进料机构和摇片机出料机构，所述摇片机进料机构包括倾斜设置于所述进料支撑架上的摇片...