本实用新型涉及一种室内照明LED金属基板，其特征在于：包括第一金属板和第二金属板，第一金属板和第二金属板之间通过隔槽隔开；第一金属板作为PAD部分，用于焊线；第二金属板作为固晶区和焊线区；第一金属板和第二金属板均设有多个焊盘，第一金属板...

本实用新型公开了一种平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构，其特征在于：包括第一金属板、第二金属板、LED晶片、平面硅胶覆膜，第一金属板和第二金属板之间设置绝缘材料填充槽，第一金属板和第二金属板的上表面分别设有凹槽，第二金属板上设置LED...

本实用新型公开了一种倒装透镜式金属基板LED封装结构，其特征在于：包括第一金属板、第二金属板、LED晶片、凸透镜，第一金属板和第二金属板之间设置绝缘材料填充槽，绝缘材料填充槽内填充绝缘材料，LED晶片通过两个焊脚分别连接第一金属板和第二...

本实用新型属于电镀技术领域，涉及一种提高电镀均匀性的陪镀边条，其特征在于：包括主边条和副边条，所述主边条的上端设有挂钩，挂钩上安装有第一固定旋钮，所述副边条的上端设有滑动套，滑动套套在主边条上并可沿主边条移动，所述滑动套配备第二固定旋钮...

本实用新型涉及一种RGB‑LED金属基板，包括圆形铜板和开口铜环，圆形铜板和开口铜环为同心结构，圆形铜板和开口铜环之间通过绝缘树脂环物理连接并且电性隔断，开口铜环的上表面设有弧形槽，开口铜环的外侧设有若干第二极焊盘，圆形铜板的表面设有3...

本实用新型属于电镀技术领域，涉及一种提高电镀均匀性的电镀设备，包括电镀槽、电镀阳极、电镀阴极、陪镀边条，电镀槽内安装电镀阳极和电镀阴极，电镀阳极上架设陪镀边条，所述陪镀边条包括主边条和副边条，所述主边条的上端设有挂钩，挂钩上安装有第一固...

本实用新型公开了一种反射镜式金属基板LED封装结构，包括第一金属板、第二金属板、LED晶片、反射杯罩、荧光材料层，其特征在于：第一金属板和第二金属板之间设置绝缘材料填充槽，绝缘材料填充槽内填充绝缘材料，LED晶片设置在第二金属板上，LE...

本发明公开一种LED金属基板的制作方法，包括以下步骤：(1)前处理、（2）压膜、（3）菲林对位、（4）曝光、（5）显影、（6）蚀刻、（7）退膜、（8）表面醋化、（9）镀银、（10）绝缘材料制作、（11）切割等工序。本发明采用半蚀刻生产出...

本发明公开一种金属电路板的制作方法，包括以下步骤：(1)前处理、（2）压膜、（3）菲林对位、（4）曝光、（5）显影、（6）蚀刻、（7）退膜、（8）表面醋化、（9）镀银、（10）在蚀刻槽内制作绝缘材料。本发明突破传统思维的局限，以金属材料...

本发明公开一种RGB金属基板的制作方法，包括以下步骤：(1)前处理、（2）压膜、（3）菲林对位、（4）曝光、（5）显影、（6）蚀刻、（7）退膜、（8）表面醋化、（9）镀银、（10）绝缘材料制作、（11）切割等工序。本发明用于制造RGB ...

本发明属于电镀技术领域，涉及一种提高电镀均匀性的陪镀边条，其特征在于：包括主边条和副边条，所述主边条的上端设有挂钩，挂钩上安装有第一固定旋钮，所述副边条的上端设有滑动套，滑动套套在主边条上并可沿主边条移动，所述滑动套配备第二固定旋钮；所...

本发明公开一种RGB模组金属基板的制作方法，包括以下步骤：(1)前处理、（2）压膜、（3）菲林对位、（4）曝光、（5）显影、（6）蚀刻、（7）退膜、（8）表面醋化、（9）镀银、（10）绝缘材料制作、（11）切割等工序。本发明用于制造RG...

本发明属于电镀技术领域，涉及一种提高电镀均匀性的电镀设备，包括电镀槽、电镀阳极、电镀阴极、陪镀边条，电镀槽内安装电镀阳极和电镀阴极，电镀阳极上架设陪镀边条，所述陪镀边条包括主边条和副边条，所述主边条的上端设有挂钩，挂钩上安装有第一固定旋...

本发明公开一种锚型三维立体蚀刻方法，包括以下步骤：(1)前处理、（2）抗氧化处理、(3)压膜、（4）菲林对位、（5）曝光、（6）显影、（7）蚀刻、（8）退膜。本发明可用于生产高精度图形的金属板，可蚀刻出带有图形的铜板，可用于LED金属基...