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富士电机株式会社专利技术
富士电机株式会社共有2945项专利
半导体模块制造技术
本发明涉及半导体模块。抑制外部端子和接合线的温度上升。半导体模块具备:散热板;第1绝缘基板,其配置于散热板的第1面上,在该第1绝缘基板设有半导体芯片;框状的壳体,其包围第1绝缘基板;多个外部端子,其跨壳体的内外地设置,借助接合线而与半导...
半导体模块和半导体模块的制造方法技术
本发明涉及半导体模块和半导体模块的制造方法。降低半导体模块中连接端子位移的可能性。半导体模块(100)具备:安装基板(30);半导体芯片(40),其设置于安装基板(30);筒状的支承导电体(61),其设置于安装基板(30);收纳部(20...
电路装置和电力转换电路制造方法及图纸
本发明抑制电力转换电路的端子数。提供一种电路装置和电力转换电路,电路装置具备电力转换电路和对所述电力转换电路进行控制的控制电路,所述电力转换电路具有:控制端子,其被输入来自所述控制电路的控制信号;输出端子,其向所述控制电路输出输出信号;...
半导体器件、半导体模块以及制造方法技术
本发明提供一种半导体器件和具备半导体器件的半导体模块,该半导体器件在一个面设置有第一主电极板、第二主电极板和控制电极板,且具有第一主电极与第一主电极板连接、第二主电极与第二主电极板连接、控制电极与控制电极板连接的开关元件。
半导体装置以及半导体模块制造方法及图纸
本发明提供一种半导体装置以及半导体模块,所述半导体装置具备:半导体基板,其具有设置有晶体管部的有源部;发射电极,其设置在所述半导体基板的正面的上方;以及保护膜,其设置在所述发射电极的上方,所述有源部具有设置在所述半导体基板的正面的第一导...
半导体装置以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
正面电极(14)经由由TiSix膜(11)和TiN膜(12)和金属插塞(13)构成的接触结构而与半导体基板(8)欧姆接触。TiSix膜(11)通过溅射而直接沉积,从接触孔(9a)的侧壁(层间绝缘膜(9)的侧面)沿着源极接触沟槽(8a)的...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供一种半导体装置,具备:二极管部;多个沟槽部,其设置于半导体基板的正面;第一导电型的漂移区,其设置于所述半导体基板;第二导电型的阳极区,其在所述二极管部中设置于所述漂移区的上方;第二导电型的第一插塞区,其在所述二极管部中设置于所...
编码器制造技术
一种编码器,具有:磁铁,安装于旋转位置的测定对象;发电元件,利用巴克豪森特性将所述磁铁的磁能转换为电脉冲;磁传感器,测定所述磁铁的磁化极性;推定部,基于所述发电元件的发电极性、所述磁传感器的磁化极性和上次推定出的旋转位置,来推定所述测定...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供通过检测连续产生微短路脉冲的情况而实现开关元件的保护功能提高的半导体装置。半导体装置具有开关元件和保护控制电路。开关元件基于输入信号进行开关而使负载工作。保护控制电路根据开关元件的动作状态进行开关元件的保护。保护控制电路检测微...
碳化硅MOSFET逆变电路及碳化硅MOSFET逆变电路的控制方法技术
本发明提供碳化硅MOSFET逆变电路,其是第一碳化硅MOSFET与第二碳化硅MOSFET串联连接而成的碳化硅MOSFET逆变电路,在控制对象MOSFET的关断期间,瞬态电流的电流密度小于1000A/cm<supgt;2</s...
电力转换装置制造方法及图纸
本发明提供一种电力转换装置。在该电力转换装置中,具备电力转换装置主体和安装于电力转换装置主体的罩构件,罩构件包括罩主体部、装置主体安装部、以及配置于罩主体部与电力转换装置主体之间的缓冲部。
半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明的半导体装置(100)具备:半导体基板(10),其具有交替地设置有晶体管部(70)和二极管部(80)的有源部(120),并设置有沿所述晶体管部和所述二极管部的延伸方向延伸的多个沟槽部(30、40);发射电极(52),其设置于所述半...
半导体装置及制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种半导体装置,具备半导体基板,半导体基板具有含氢的含氢区,含氢区具有载流子浓度比根据所含有的氢的浓度和氢的活化率确定的虚拟载流子浓度高的高浓度区。半导体基板具有N型的漂移区、以与半导体基板的上表面接触的方式设置且载流子浓度比...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供一种半导体装置,其解决如下问题:在半导体装置的制造工序中,有时保护膜上的焊料飞散而附着于电极。所述半导体装置具备:第一电极,其配置于半导体基板的上方;保护膜,其具有设置于比所述第一电极更靠上方的位置的部分;焊料部,其在与所述第...
半导体装置制造方法及图纸
提供一种半导体装置,在配置成多个外部端子彼此平行地相向的结构中,能够小型化。半导体装置具备:绝缘电路基板(1);半导体芯片(4a、4b、4e、4f),其设置于绝缘电路基板的上表面侧;密封树脂(7),其将半导体芯片密封;第一外部端子(24...
半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明涉及一种半导体装置及其制造方法。半导体装置具备:半导体模块,其包括半导体芯片;冷却部,其对半导体模块进行冷却;导热层,其介于半导体模块与冷却部之间;以及保护膜,其覆盖半导体模块与导热层的边界、以及冷却部与导热层的边界,其中,保护膜...
膜分离系统及膜分离方法技术方案
本发明提供一种膜分离系统,其能够防止分离膜的性能降低并稳定地维持处理性能。一种膜分离系统,从分离对象气体中分离特定气体成分,构成为:具备2个以上彼此并联配设且分别具有分离膜的分离装置,所述分离装置分别能在分离运转状态和休止状态之间切换,...
半导体装置制造方法及图纸
提供一种半导体装置,能够抑制将场板作为结构要素的寄生元件的动作。具备:第一导电型的基体;第二导电型的第一阱区,其设置于基体,在第一阱区形成有高侧电路;第二导电型的第一耐压区,其呈环状地设置于第一阱区的周围,第一耐压区的杂质浓度比第一阱区...
自动售货机系统技术方案
本发明能够由终端设备对商品选择按钮提供增值服务,增加使用者的购买欲望。自动售货机系统(1)具有通过对与多个商品对应的多个商品选择按钮(11)的输入操作来销售所选择的商品的自动售货机(10)和能够对自动售货机(10)进行通信的终端设备(2...
半导体装置以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供能够减少传递成型中的空隙产生的半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置(50)具备:层积基板(5),其安装有半导体芯片(1);电路基板(9),其设置有在半导体芯片(1)之间的布线、以及半导体芯片(1)与外部输出端子(12...
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