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富士电机株式会社专利技术
富士电机株式会社共有2980项专利
半导体模块制造技术
本发明提供一种半导体模块,能够在不降低焊料接合性的情况下提高密封树脂与引线框之间的紧贴性,提供可靠性高的产品。半导体模块具备:搭载有半导体元件(1)的层叠基板(5)、将半导体元件(1)与层叠基板(5)上的导电性板(3)电连接的引线框(1...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供一种半导体装置。半导体装置具备半导体基板。半导体基板具有:晶体管部和二极管部,其沿着第一方向交替地配置,并在第二方向上具有长边;以及电流感测部,其在第二方向上与晶体管部相对地配置,晶体管部、二极管部和电流感测部具有第一导电型的...
电力转换装置制造方法及图纸
本发明提供一种电力转换装置。在该电力转换装置中,盖部包括:升压转换部用盖部,其以包含升压转换部的配置区域的方式配置;和直流直流转换部用盖部,其以包含直流直流转换部的配置区域、且不包含升压转换部的配置区域、且与升压转换部用盖部重叠的方式配...
电力转换装置制造方法及图纸
本发明提供一种电力转换装置。该电力转换装置载置于负载,向负载供应电力,具备:逆变部,其将从直流电源输入的直流电力转换成交流电力并向负载供给;和DCDC转换部,其将直流电力的电压转换成不同的电压。逆变部和DCDC转换部从负载侧以逆变部和D...
电力转换装置制造方法及图纸
本发明提供一种电力转换装置。在该电力转换装置中,升压转换部包括以线圈部分的局部暴露的方式树脂成形的电抗器。并且,电抗器以线圈部分中的从树脂暴露的线圈暴露部分与盖部中的用于与电抗器接触的接触部接触的方式配置。
电力转换装置制造方法及图纸
本发明提供一种电力转换装置。该电力转换装置具备直流直流转换部、逆变部、升压转换部、测量向升压转换部流动的电流的电流传感器、以及底座部,电流传感器包括:传感部,其测量向升压转换部流动的电流;和壳体,其具有供向底座部紧固之际的紧固构件贯穿的...
电力转换装置制造方法及图纸
本发明提供一种电力转换装置。该电力转换装置具备:直流直流转换部;逆变部,其设置在与直流直流转换部相对的位置;电容器,其配置在逆变部侧,与直流直流转换部连接;以及作为配线的第1汇流条,其配置于收纳电容器的具有绝缘性的壳体,将直流直流转换部...
半导体装置制造方法及图纸
在半导体装置中,将盖可靠地嵌入于壳体且实现低高度化。半导体装置具备:壳体,其在基板收纳区域收纳安装有半导体元件的电路基板;以及盖,其覆盖基板收纳区域。盖具有多个延伸部和多个变形用孔,该多个延伸部包括:第1延伸部,其向基板收纳区域侧(Z方...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供一种半导体装置,其具备晶体管部以及并列地配置的二极管部,晶体管部具有供多个台面部中的第一台面部与金属电极接触的第一接触部、以及供多个台面部中的比第一台面部距二极管部更远地配置的第二台面部与金属电极接触的第二接触部,第二接触部的...
电磁接触器制造技术
本发明提供在切断大电流时产生大量金属蒸气也能防止灭弧性能降低的电磁接触器,包括配置在收纳壳体(6)内部的箱状的灭弧壁(35),其容纳一对固定触头(3a、3b)和可动触头(4);第一和第二电弧灭弧空间(S1、S2),其是被灭弧壁包围的空间...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供一种半导体装置,其具备在第一方向上并列的晶体管部以及二极管部,所述半导体装置包括第一台面部以及配置为比所述第一台面部距所述二极管部更远的第二台面部,所述第一台面部具有第一导电型的第一区,所述第一导电型的第一区设置于所述基区的下...
开关控制电路制造技术
本发明提供一种能够防止由负电压噪声引起的驱动电路的误动作的开关控制电路。本发明的开关控制电路是对用于驱动负载的电源侧的第一开关元件和接地侧的第二开关元件的开关进行控制的开关控制电路,该开关控制电路包括:第一电平移位电路,该第一电平移位电...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供一种半导体装置,其控制基板的接合位置。半导体装置具有相邻的绝缘电路基板(11)和散热基座(3)。散热基座(3)在正面(3a)隔着焊料层(17a)而接合有一侧的绝缘电路基板11,并且隔着焊料层(17b)而接合有另一侧的绝缘电路基...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供一种半导体装置,其具备晶体管部和并列地配置的二极管部,晶体管部具有供多个台面部中的第一台面部和金属电极接触的第一接触部、以及供多个台面部中的比第一台面部更远离二极管部而配置的第二台面部和金属电极接触的第二接触部,第一接触部的下...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供一种半导体装置,容易小型化,并且能够抑制品质的下降。具备:第一半导体芯片和第二半导体芯片,所述第一半导体芯片和第二半导体芯片彼此分离地设置,所述第一半导体芯片和第二半导体芯片各自具有上表面侧的第一主电极和下表面侧的第二主电极;...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供一种半导体装置,其具备:晶体管部;二极管部;多个沟槽部;N‑型的漂移区;P‑型的基区,其在晶体管部中设置于漂移区的上方;N+型的发射区和P+型的接触区,两者均在晶体管部中设置于半导体基板的正面;P‑‑型的阳极区,其在二极管部中...
半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法,防止端子相对于导电部的接合寿命的降低。半导体装置具有布线板(11b3)和第二连接端子。第二连接端子具有背面与布线板(11b3)接合且在正面(23e1)形成有压痕(28)的平板状的第二接合部...
半导体装置制造方法及图纸
本发明涉及一种半导体装置。不需要复杂的结构就能够相对于冷却壳体高精度地定位散热基板。半导体装置(1)包括绝缘基板(14)、搭载于绝缘基板上的半导体元件(12、13)、冷却半导体元件的冷却器(20)。冷却器包括与绝缘基板接合的散热基板(2...
半导体装置制造方法及图纸
本发明涉及半导体装置。在半导体装置中,减轻外部导体紧固于主端子时施加于壳体的扭矩。半导体装置具备:半导体元件;主端子(例如P端子、N端子以及M端子),其具有被紧固部分和延伸部分,该被紧固部分包括紧固孔,并在该紧固孔利用螺栓和螺母紧固于外...
电力转换装置制造方法及图纸
本发明提供一种电力转换装置。该电力转换装置具备:第1汇流条,其设置有孔部;半导体模块,其与第1汇流条连接;第2汇流条,其与半导体模块连接;以及绝缘片材,其使第1汇流条与第2汇流条绝缘,绝缘片材包括突出部,绝缘片材通过突出部与第1汇流条的...
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