本技术公开了一种振子折弯治具，包括上模座和下模座，料带通道的加工方向与上模座和下模座的长度方向一致，料带在治具内沿料带通道移动，料带从导正工位进入料带通道，依次经过导正工位、第一次折弯工位、第二次折弯工位、第一空步工位、向上拉伸工位、第...

本技术公开了一种振子料带加工模具，包括相互盖合的上模座和下模座，下模座上设有供料带流通的料带通道，料带通道上依次设有多个加工工位，该振子料带加工模具经过多工位加工在料带上形成均匀排布的振子单元，其中铆接触点分两次加工，使得加工更加精确，...

本技术涉及弹片触点结构领域，特别是一种动触点和静触点及弹片触点结构。动触点包括第一导电层和第一连接体；所述第一导电层设置于所述第一连接体的顶部；所述第一导电层仅设置于所述第一连接体顶面中部和靠右侧区域，所述第一连接体的顶面的左侧不设置所...

本技术公开了一种注塑机的注塑机构，包括工作台，工作台上设有注塑架和旋转平台，注塑架上设有注塑头，注塑头设在旋转平台上方，旋转平台上设有沿其径向对称的两个注塑模具，注塑模具包括设在旋转平台上的模具底座以及设在模具底座上的工作模座，工作模座...

本技术公开了一种注塑机的进料机构，包括螺旋振动盘，螺旋振动盘的出口处连接有多排输送通道，每条输送通道的末端均设有掉落槽，掉落槽底部连接有输送管，输送管的末端连接有直筒管，直筒管的位置低于掉落槽的位置，直筒管下方设有可移动的接料座，接料座...

本技术公开了一种注塑机送料机械臂，包括滑轨组件和取料机械臂，取料机械臂包括在滑轨组件上移动的取料滑动架，取料滑动架上设有取料滑块，取料滑块上连接有第一气缸组件，第一气缸组件上设有第二气缸，第二气缸底部设有活动座，活动座内设有多排多列的磁...

本技术公开了一种银触点弹片加工治具，包括上模座和下模座，下模座的四角位置设有与上模座接触的缓冲组件，上模座和下模座盖合且两者中间位置设有料带通道，料带通道上依次设有导向工位、定位冲孔工位、银点冲孔工位、上银点工位、银点加工工位、弹片外型...

本发明公开了一种自动注塑机，包括进料机构

一种触点焊接机的送料装置，包括振动送料装置、推料机构、导向槽、拨动机构和定位装置；振动送料装置的出料口衔接于所述推料机构，推料机构对准所述导向槽的进料端；拨动机构包括拨动片、升降装置和拨动片推动装置，拨动片推动装置推动升降装置，拨动片安...

一种铅焊机的送料装置，包括基座板、工艺输送槽和输送带槽，工艺输送槽和输送带槽并排设置于基座板；工艺输送槽的外侧壁为固定结构，工艺输送槽的另一侧的内侧壁相对于外侧壁滑动装配，内侧壁的首尾与基座板首尾的挡板之间均留有载体通过的载体通道；工艺...

一种高频加热装置，包括基座、升降气缸、导向装置、感应加热装置和陶瓷护套支架；升降气缸安装于所述基座，导向装置的导柱竖向设置于基座，导向板的底部安装于所述升降气缸的工作端，导向板与所述导柱滑动配合，感应加热装置安装于导向板；感应加热装置的...

一种使用载具送料的钎焊机，包括送料装置，送料装置包括基座板、工艺输送槽和输送带槽，工艺输送槽和输送带槽并排设置于基座板；工艺输送槽的外侧壁为固定结构，工艺输送槽的另一侧的内侧壁相对于外侧壁滑动装配，内侧壁的首尾与基座板首尾的挡板之间均留...

一种钎焊机的上料装置，包括振动盘，还包括振动输送通道和搬运机械手，振动盘的输出端衔接于振动输送通道，搬运机械手安装于振动输送通道的出口和钎焊机之间；搬运机械手的抓取装置为吸嘴，吸嘴开口为喇叭状，吸嘴为柔性密封材质；还包括等待装置，等待装...

本实用新型涉及通讯技术领域，特别是一种馈电元件及生产其的生产设备，所述馈电元件由所述生产设备加工而成，所述馈电元件在所述第一馈电端和所述第二馈电端的外端面分别增设有所述第一限位槽和所述第二限位槽，且所述第一限位槽和所述第二限位槽彼此之间...

本发明涉及通信设备生产领域，特别是提出一种馈电元件的制造工艺，其采用的工艺不是车床加工，而是冷镦工艺和合模工艺结合的工艺方案，所述制造工艺中不仅可以用合金加工，而且也能用铜等强度较差点的纯金属加工，如铜加工时，其呈杆状的原材料只会在端部...

本实用新型公开了冷镦机送料机构，包括底板，所述底板的顶部固定连接有机壳，所述机壳的顶部固定连接有连接壳，所述连接壳的内部贯穿有转动杆，所述转动杆的两端均固定连接有主齿轮，所述连接壳的右侧连接有固定件，所述固定件顶部的前方固定连接有底模，...

一种易焊接插座弹片，包括第一端体、第二端体和连接件；所述第一端体设置于所述连接件的上表面，所述第二端体设置于所述连接件的下表面；所述第一端体的下部设有第一凹部，所述连接件的上部设有凸部，所述凸部设置于所述第一凹部内；所述第二端体的上部设...

本实用新型公开一种银合金触点，包括：表层、焊料层和底层，所述焊料层设置于所述表层和所述底层之间；所述表层为银合金层，所述底层为铜合金层或铁层；所述表层的厚度为0.2～0.6mm，所述焊料层的厚度为0.05～0.1mm，所述底层的厚度为0...

本发明提供了一种水基银保护剂及其制备方法。一种水基银保护剂，每升所述水基银保护剂包括：十八烷基硫醇40‑60g、三甲基巯基磷酸酯4‑10g、乳化剂20‑60g、偶联剂2‑5g、二氧化硅5‑10g、稳定剂10‑15g，余量为水。一种所述的...

一种触点焊接机，包括机架、第一振动盘、第二振动盘、推进装置、滴液装置、上料装置、焊接装置和输送轨；所述第一振动盘安装于所述机架顶部，用于输出铜件；所述输送轨安装于所述机架的顶部，且其一端连接于所述第一振动盘的物料输出口，所述输送轨为直线...