本实用新型公开了一种芯片频率筛选分装装置，包括分装旋转机构和多个分装收料机构，分装旋转机构包括转动架、旋转驱动组件，在转动架的自由端设置有用于夹持和释放芯片的夹持结构，旋转驱动组件用于驱动转动架绕竖直的旋转轴线转动，在夹持结构的转动路径...

本发明公开了一种芯片频率筛选分装装置，包括分装旋转机构和多个分装收料机构，分装旋转机构包括转动架、旋转驱动组件，在转动架的自由端设置有用于夹持和释放芯片的夹持结构，旋转驱动组件用于驱动转动架绕竖直的旋转轴线转动，在夹持结构的转动路径上设...

本实用新型公开一种芯片频率筛选系统，芯片通过进料导轨落入第二通孔内，旋转驱动机构驱动转动板转动，转动板与顶架抵接，从而带动转动架绕转动中心转动，使得第一通孔与第二通孔对接，顶动机构驱动顶杆向下移动，使得所述的顶杆的下端伸进第二通孔内，把...

本实用新型公开一种芯片滴胶装置，在转动盘设置若干个沿绕转动盘的转动中心呈环状间隔排列设置的通孔，芯片外壳通过输送导轨进入到对应的通孔内，转动盘做间歇的转动运动，当装卸有芯片外壳的通孔转动到滴胶针筒的下端，滴胶驱动单元驱动移动架向下移动，...

本发明公开一种芯片滴胶装置，在转动盘设置若干个沿绕转动盘的转动中心呈环状间隔排列设置的通孔，芯片外壳通过输送导轨进入到对应的通孔内，转动盘做间歇的转动运动，当装卸有芯片外壳的通孔转动到滴胶针筒的下端，滴胶驱动单元驱动移动架向下移动，滴胶...

本发明公开一种芯片频率筛选系统，芯片通过进料导轨落入第二通孔内，旋转驱动机构驱动转动板转动，转动板与顶架抵接，从而带动转动架绕转动中心转动，使得第一通孔与第二通孔对接，顶动机构驱动顶杆向下移动，使得所述的顶杆的下端伸进第二通孔内，把芯片...

本实用新型公开了一种玻璃管激光封口设备，包括真空壳体，所述真空壳体内设有自动封口组件，所述自动封口组件包括具有转轴的往复转动块，往复转动块可绕转轴转动，从而让往复转动块具有装夹状态和移运状态，往复转动块内设有连通往复转动块两侧的中转通道...

本发明公开了一种玻璃管激光封口工艺，包括如下步骤：步骤a)将玻璃管置于真空环境中；步骤b)用激光光束对玻璃管的管口进行焊接，同时让玻璃管转动，所述激光光束的焦点位于玻璃管的管壁之外。一种玻璃管激光封口设备，包括真空壳体、往复转动块、焊接...