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封煜新专利技术
封煜新共有3项专利
半导体分离器件外壳封装结构制造技术
本实用新型公开了一种半导体分离器件外壳封装结构,本实用新型在底板上设有框架,在框架的一侧壁上设有伸入到框架内部并固定在框架上的引线,在框架的空腔中设有与底板连接的陶瓷片;所述框架,设有引线一端侧壁的壁厚大于其它端侧壁的壁厚。通过以上设置...
半导体分离器件外壳封装结构制造技术
本实用新型公开了一种半导体分离器件外壳封装结构,本实用新型在底板上设有框架,在框架的一侧壁上设有伸入到框架内部并固定在框架上的引线,在框架的空腔中设有与底板连接的陶瓷片;所述框架,设有引线一端侧壁的壁厚大于其它端侧壁的壁厚。通过以上设置...
半导体分离器件外壳封装结构制造技术
本实用新型公开了一种半导体分离器件外壳封装结构,特征在于,在底板的一平面上设有框架,在框架的两侧壁上设有引线;所述底板的两端设有向内部延伸的圆弧形槽口;所述引线为两条引线,每条引线为一端相互连接,另一端略伸入到框架内部并固定在框架上的三...
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