本实用新型公开了一种半导体分离器件外壳封装结构，本实用新型在底板上设有框架，在框架的一侧壁上设有伸入到框架内部并固定在框架上的引线，在框架的空腔中设有与底板连接的陶瓷片；所述框架，设有引线一端侧壁的壁厚大于其它端侧壁的壁厚。通过以上设置...

本实用新型公开了一种半导体分离器件外壳封装结构，本实用新型在底板上设有框架，在框架的一侧壁上设有伸入到框架内部并固定在框架上的引线，在框架的空腔中设有与底板连接的陶瓷片；所述框架，设有引线一端侧壁的壁厚大于其它端侧壁的壁厚。通过以上设置...

本实用新型公开了一种半导体分离器件外壳封装结构，特征在于，在底板的一平面上设有框架，在框架的两侧壁上设有引线；所述底板的两端设有向内部延伸的圆弧形槽口；所述引线为两条引线，每条引线为一端相互连接，另一端略伸入到框架内部并固定在框架上的三...