本发明适用于通信技术领域，尤其涉及一种声表面波器件的仿真方法、系统及相关设备。本发明通过获取声表面波器件的测试响应参数；基于第一预设算法建立声表面波器件精确仿真模型，将每一谐振器对应的几何设计参数作为声表面波器件精确仿真模型的输入进行计...

本发明涉及无线通讯技术领域，提供了一种宽带差分低噪声放大器及射频芯片，包括第一信号输入端、第二信号输入端、第一放大器、第二放大器、电压缓冲电路、共源共栅放大电路、第一信号输出端和第二信号输出端；第一放大器用于将第一信号输入端输出的第一射...

本发明涉及一种基于位置寻优的封装可靠性优化方法、系统及相关设备，所述方法通过随机布置芯片封装于基板上位置的方式进行封装方案设计，并通过芯片、基板以及焊球的建模计算焊球应力的方差来对封装方案进行寻优，通过这样的方式，能够使得芯片封装时的焊...

本发明涉及无线通讯技术领域，提供了一种功率放大器模块，包括依次电连接的输入匹配电路、第一级放大器、第一级间匹配电路、第二级放大器、第二级间匹配电路、第三级放大器以及输出匹配电路，输入匹配电路用于接入射频信号，输出匹配电路用于连接至负载；...

本实用新型公开了一种射频功率放大器及射频功放模组，其中，所述射频功率放大器包括依次连接的信号输入端、第一级功率放大器、第二级功率放大模块以及信号输出端；所述第二级功率放大模块包括主功率放大器、辅助功率放大器以及控制单元。本实用新型的射频...

本实用新型公开了一种功率分配器及射频功率放大器，其中，所述功率分配器包括信号输入端、第一电容、第一耦合器、第二电容、第三电容、第二耦合器、第四电容、第一信号输出端以及第二信号输出端；所述第一耦合器包括第一初级线圈以及与所述第一初级线圈耦...