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ESI电子科技工业公司专利技术
ESI电子科技工业公司共有21项专利
用于钻孔质量管理和分析的工艺和系统技术方案
一种用于在具有呈变化几何形状的多个定位焊盘的电路衬底的至少一个层中激光形成盲孔的工艺可包含:对于待形成于电路衬底的至少一个层中的至少一个盲孔,相对于待形成于钻凿位置处的盲孔几何形状值(例如,面积和/或体积)来估算在距所述钻凿位置预定距离...
测试仪器的同步控制制造技术
一种用于使耦合到主机的多个测试装置同步的方法和设备。初始化所述装置中的每一者的计数器,且例如通过指示数据流的开始的周期性信号来递增所述计数器中的每一者。当相应计数器达到经编程计数器值时触发一动作,所述动作通常为源信号或测量信号。
用于减少电缆的无源台配电制造技术
本发明揭示一种用于旋转电容器电气测试仪的配电系统,其包括:电源;有源台,其具有多个测试通道,所述测试通道由所述电源通过连接到所述有源台的一侧上部触点模块的电缆供电,且所述有源台的相对侧下部触点模块可连接到测试测量装置。单独的额外电缆导体...
零运动接触致动制造技术
本发明提供一种用于测试小电子组件的装置,其包括测试板以用于将多个间隔的电子组件移动到测试台。滚筒经设计以按压在所述测试板和电子组件上,从而在所述测试板和电子组件正移动时施加10克到20克之间的第一力,且在所述测试板停止且所述电子组件在所...
分组的电路模块中的自测试、监视和诊断制造技术
一种用于向受电气测试的电容器提供电源的旋转电容器电气测试系统可包含:至少一个可编程电压源;至少一个可编程电流源;以及控制器,其用于对所述电压源和电流源进行编程。可提供随机存取非易失性存储器以用于存储信息且用于为所述控制器提供读取/写入能...
用于多层陶瓷电容器测试的多点、多参数数据采集制造技术
一种用于测试例如多层陶瓷电容器等至少一个部件的方法,其包括:在一段预定时期内相对于编程电压对至少一个部件进行充电、保持和/或放电,且在待测试的每一部件被充电、保持和放电时周期性地测量对应于所述每一部件的质量的至少一个值。所述至少一个值可...
用于钻孔质量管理和分析的工艺和系统技术方案
一种用于在具有呈变化几何形状的多个定位焊盘的电路衬底的至少一个层中激光形成盲孔的工艺可包含:对于待形成于电路衬底的至少一个层中的至少一个盲孔,相对于待形成于钻凿位置处的盲孔几何形状值(例如,面积和/或体积)来估算在距所述钻凿位置预定距离...
经由多重波长光改善图像质量制造技术
本发明揭示一种使用多重波长照明来改善经由单色摄像机所捕获的图像的图像质量的方法及设备。对比度优化算法确定那些可用波长中的哪一特定波长最适于使对比度最大化。可通过确定提供目标与背景之间的最大对比度及最小对比度的照明方案通过有源噪声消除进一...
用于穿过金属封装形成隔离的导电触点的工艺制造技术
本发明揭示一种穿过金属衬底形成隔离的导电触点的方法,其包括穿过所述衬底形成至少一个通孔。清洁每一通孔的侧壁且给所述侧壁涂覆非导电层。通过阳极化或通过电介质的薄膜沉积形成所述非导电层。在用所述非导电层涂覆之后将导电填充物(例如,导电油墨或...
用于划线电子组件衬底的激光透镜的流体抵衡体制造技术
本发明揭示一种用于支撑用于处理电子组件衬底的装置的设备及方法,其包含将激光透镜支撑于重力场中以通过线性致动器沿Z轴进行调焦移动的组合件。用于所述组合件的流体抵衡体由与外壳相关联的用于在行程端限之间移动的活塞界定。所述活塞将所述外壳划分成...
具有快速恢复电流回路的电容测量制造技术
一种用于测量电容组件的泄漏电流的设备及方法。闭合将正被测试的组件的端子接地的开关,同时将所述组件充电到所要测试电压。当此充电完成时,所述开关断开以使得二极管端子处于与输入放大器的虚拟接地相同的电位。可测量所述组件的所述泄漏电流的准确且快...
具有后扫瞄透镜偏转的激光微加工系统技术方案
本发明提供一种激光微加工系统,其包括:激光源,其经定位以经由扫描透镜将激光脉冲导引到安装于工作表面上的工件;及镜面,其定位于所述扫描透镜与所述工件之间且相对于所述工作表面倾斜以将所述激光脉冲朝向所述工件反射。所述镜面可变位到许多位置使得...
用于机加工锥形微孔的方法技术
本发明揭示一种用于在薄的大致均质材料中激光机加工具有所要几何横截面要求的贯通微孔的方法。
用于电子处置器的测试板匣槽制造技术
本发明提供一种对电子组件处置器的改进。所述电子组件处置器经配置以使用测试板来装载、测试及卸载电子组件。所述电子组件接纳于提供在所述测试板上的测试匣槽中。所述测试匣槽包含至少一个拐角浮突部以改进装载效率。
电子组件处置器上的文丘里真空产生器制造技术
本发明提供与电路组件处置器一起使用的至少一个文丘里产生器。所述处置器包含固定真空板及测试板。所述真空板包含真空通道,且所述测试板包含测试座。所述文丘里产生器操作以产生真空压力,所述真空压力被传递到所述固定真空板上的所述真空通道,且用于将...
可调节力电接触器制造技术
本发明揭示一种用于测试支撑于测试板上以供沿穿过测试站的行进路径输送的电子组件的设备,所述设备包含位于所述站处用于接触所述板表面及由所述板输送到所述站以进行测试的至少一个电子组件的电接触器。可调节力施加器向所述接触器供应接触压力以在大的工...
具有间隙设定装置的电子组件处置器制造方法及图纸
本发明提供一种用于电子组件处置器的间隙设定装置。所述电子组件处置器包含线性轴承,所述线性轴承具有安装到其的测试附件。所述测试附件可在远离工具的第一位置与较靠近所述工具的第二位置之间移动。设定柱可从所述测试附件延伸,以使得当所述测试附件从...
用于结构性地薄化钻有通路图案的材料的工艺制造技术
本发明揭示一种在钻孔之前薄化衬底及在钻孔之后结构性地加强具有通路图案的经薄化衬底的方法及由此所得的产品。衬底或面板具有第一厚度。在所述衬底内形成凹坑,其中所述凹坑具有小于所述第一厚度的第二厚度。在所述凹坑中钻制至少一个通路,并用光学透射...
用于光学透明通路填充的工艺制造技术
本发明揭示一种用光学透射材料形成填充通路的方法及所得的产品。所述方法包括:在面板中钻制通路及用光学透射材料填充所述通路。所述方法还可用来形成外壳的透光区段。可通过所述光学透射材料看到定向到所述通路的一个侧的光源,以使观察所述通路的第二侧...
长轴组件装载器制造技术
本发明揭示一种组件装载器,其用于沿着组件长轴定向所述组件以供传送到例如输送带等传输构件。所述装载器包括可旋转装载板,其具有外围边缘及上表面,其中所述上表面从水平面倾斜。多个槽在所述上表面上,且每一者围绕所述装载板的所述外边缘而定位。所述...
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