本技术公开了一种下模注塑模具结构及塑封模具，包括：下模，下模的上表面用于存放原件体；转进筒，设于下模，转进筒用于存放胶饼；加热装置，连接于转进筒，加热装置用于将转进筒内的胶饼加热成胶水；转进缸，连接于转进筒，转进缸用于将转进筒内的胶水挤...

本申请涉及芯片封装领域，公开了一种匀胶部件和点胶装置，包括：匀胶片，匀胶片设有贯穿匀胶片厚度的第一通孔；设于匀胶片第一表面的凸块，凸块设有贯穿凸块厚度的第二通孔，第一通孔与第二通孔连通；凸块在背离匀胶片的一侧设有凸起。本申请中凸块设置在...

本申请涉及半导体领域，公开了一种用于半导体器件的塑封模具及塑封方法、顶压装置和器件，模具包括顶压装置和至少一个模窝；顶压装置包括顶针；模窝用于容纳待塑封的半导体器件，半导体器件在模窝的底面具有裸露结构，每个模窝顶面设置有通孔，通孔对应半...

本发明提供一种提高桥式整流器功率的半导体封装结构，包括芯片载体1，芯片载体2，芯片载体3，置于芯片载体上的芯片，铜连接线，单体引脚以及塑封体；塑封体内半导体元器件的尺寸大小、形状及其位置，根据芯片发出的热源大小，确定芯片载体面积大小、形...

本实用新型提供一种改善小晶粒电路开路的封装结构，包括基板和晶粒，所述晶粒与基板固定连接所述晶粒与基板连接部低于基板平面。固晶过程中采用下沉基岛结构，可大幅度增加导电面积及固晶牢靠性，有效提高compound与晶粒之间的包裹面积，并降低封...

一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构，包括支架、芯片、散热片、陶瓷片、铝线和焊料，所述芯片、支架、陶瓷片和散热片依次堆叠，两两之间通过焊料连接，所述铝线分别与芯片和支架连接，所述支架与芯片的接触面布置有凸点，所述芯片放置于凸点上。本实...

本发明提供一种改善小晶粒电路开路的封装结构，包括基板和晶粒，所述晶粒与基板固定连接所述晶粒与基板连接部低于基板平面。固晶过程中采用下沉基岛结构，可大幅度增加导电面积及固晶牢靠性，有效提高compound与晶粒之间的包裹面积，并降低封装应...

本实用新型提供一种大功率桥式整流器的引线框架结构。在陶瓷基板下面覆铜箔，上面的左边自上至下竖向覆制条形铜箔，上面的右边覆制反转的L形铜箔，上面的中间，覆制二个互相嵌套的方脉冲形铜箔，在左边条形铜箔上、下平行布设二个二极管芯片，并用二个桥...

本实用新型提供了一种大功率薄型贴片式桥堆整流器，包括上贴片和下贴片，上、下帖片之间用锡膏焊接芯片，用环氧树脂塑封，所述，上、下贴片分别由两片L形铜片拼合成一个长方形片体，L形铜片上开有放置芯片的凹部，两片上、下贴片之间，菱形状分布放置四...

本实用新型提供一种TO220双排式引线框架结构，包括两条平行排列的横筋，沿着横筋轴向依次对称排列于两侧的多个小单元，两条横筋之间由引线和中筋相连接，其特征在于，平行排列的横筋之间，是错位排列的引线和中筋连接，形成错位排列，线线和对称排列...

本实用新型得供一种带散热片的高功率桥式整流器结构，包括散热片，绝缘胶，支架，连接线，芯片，封装体，焊料；所述散热片与支架用绝缘胶连接，芯片用焊料焊接支架和连接线，并用封装体灌封，散热片的一面曝露于空间，与设备散热体接触。所述散热片是金属...

本实用新型得供一种高导热焊线封装桥式整流器，包括导热基板，引脚，铝线或铝带，芯片，封装体，焊料，所述芯片直接布设于导热基板的一个面，用焊料焊接芯片、引脚，芯片的正面用铝带或铝线与基板直接键合，芯片的背面用焊料与基板连接，并用封装体灌封，...

本实用新型得供一种高导热大功率桥式整流器结构，包括导热基板，引脚，连接线，芯片，封装体，焊料；所述芯片直接布设于导热基板的一个面，芯片用焊料焊接引脚和连接线，并用封装体灌封，导热基板的另一面曝露于空间，与设备散热体接触。所述导热基板是在...

本实用新型提供一种监控点胶胶量的装置，包括盛装液态胶的胶管以及安装胶管的胶管固定架，在胶管固定架一侧靠近胶管处，固定一磁感测器固定架，固定架上有标尺刻度，在预设定的该标尺刻度位置，固定磁感测器，另在胶管内的活塞壁上放置一块永久磁铁，永久...

本发明得供一种高导热大功率桥式整流器结构，包括导热基板，引脚，连接线，芯片，封装体，焊料；所述芯片直接布设于导热基板的一个面，芯片用焊料焊接引脚和连接线，并用封装体灌封，导热基板的另一面曝露于空间，与设备散热体接触。所述导热基板是在导热...

本实用新型提供一种共用型的两片式整流桥引线框架结构，包括上片框和下片框，上、下片框之间有引桥架，所述引桥架沿上、下片框之间的边框平行排列设置，每个引桥架的左、右两侧，矩阵式排列12行24列引线小单元，每个引线小单元包括四个晶粒承载区以及...

本实用新型公开一种超薄微型桥堆整流器，四个PN结二极管芯片中的二个芯片的P极和二个芯片的N极置于连接框架上，用二个形状相同的桥接片分别桥接二个极性不同的二极管芯片和输入端的连接框架，塑封模压制成桥堆整流器。本实用新型的优点是超薄超小，性...

本实用新型公开一种采用CLIP连接片的半导体器件去除残胶的平脚结构，半导体器件的平脚引线水平方向的端部形成900直角的垂直段。本实用新型的优点是攻克了产品在塑封过程中存在残胶的堡垒，提高了产品的优良率；提高了生产效率，降低了生产成本。

本发明公开一种超薄微型桥堆整流器，四个PN结二极管芯片中的二个芯片的P极和二个芯片的N极置于连接框架上，用二个形状相同的桥接片分别桥接二个极性不同的二极管芯片和输入端的连接框架，塑封模压制成桥堆整流器。本发明的优点是超薄超小，性能稳定，...

本发明公开一种采用CLIP连接片的半导体器件去除残胶的平脚结构，半导体器件的平脚引线水平方向的端部形成90°直角的垂直段。本发明的优点是攻克了产品在塑封过程中存在残胶的堡垒，提高了产品的优良率；提高了生产效率，降低了生产成本。