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东莞市亚京五金制品有限公司专利技术
东莞市亚京五金制品有限公司共有15项专利
一种卡托主体和卡帽扣合组装的金属手机卡托制造技术
本实用新型涉及手机卡托设备技术领域,具体涉及一种卡托主体和卡帽扣合组装的金属手机卡托,包括卡托主体和卡帽,所述卡托主体上设置有第一电子卡槽和第二电子卡槽,所述第一电子卡槽和第二电子卡槽内部分别设置有第一水平承载部和第二水平承载部,所述第...
多功能溜冰鞋支架制造技术
本实用新型涉及五金制品领域,具体涉及一种多功能溜冰鞋支架,包括架体,位于架体前端的用于连接鞋体前端的前安装面,位于架体后端的用于连接鞋体后端的后安装面,开设于架体底部用于安装滑轮的第一安装孔、第二安装孔、第三安装孔和第四安装孔,还包括连...
一种分体式手机卡托制造技术
本实用新型公开了一种分体式手机卡托,包括卡托面板、第一卡托主体、第一钢片、第二卡托主体和第二钢片,所述卡托面板上右侧设置有多个第二定位孔,所述第一钢片上设置有多个第二定位柱,所述第一卡托主体上左右两侧分别设置有多个第一定位孔和多个第三定...
一种防震式弹性卡帽制造技术
本实用新型公开了一种防震式弹性卡帽,包括平挡板、卡托、定位弹片、弹簧珠、导向角、滑动面和固定扣,所述平挡板侧面固定有卡扣和定位弹片,所述卡托穿过卡扣与卡扣之间的安装通道安装在卡扣上,且卡托通过定位弹片进行定位固定,所述平挡板右侧设置有拆...
一种活动式的SIM卡帽制造技术
本实用新型公开了一种活动式的SIM卡帽,包括卡托本体、滑槽、卡帽本体、卡勾和内腔,所述卡托本体的两侧外壁上设置有滑槽,且卡托本体的内部设置有第一卡槽,所述第一卡槽的一侧设置有第二卡槽,所述第一卡槽与第二卡槽由连接处分隔开来,所述卡帽本体...
防滑抗摔手机壳制造技术
本实用新型涉及手机五金配件领域,具体涉及防滑抗摔手机壳,包括可盖设于手机背面和三侧面的壳本体、位于壳本体内部用于容纳手机背面和三侧面的空心部;所述壳本体包括一体成型的背板和围设于背板四周的边框,还包括卡设于边框内的加强筋;所述背板从靠近...
防辐射手机壳制造技术
本实用新型涉及手机五金配件领域,具体涉及防辐射手机壳,包括可盖设于手机背面和三侧面的壳本体、位于壳本体内部用于容纳手机背面和三侧面的空心部;所述壳本体从靠近手机背面的一侧到背离手机背面的一侧依次包括金属底层、第一电磁波屏蔽层、第一电磁波...
防水手机壳制造技术
本实用新型涉及手机五金配件领域,具体涉及防水手机壳,包括可盖设于手机背面和三侧面的壳本体、位于壳本体内部用于容纳手机背面和三侧面的空心部;所述壳本体包括一体成型的背板和围设于背板四周的边框,还包括卡设于边框内的防水胶条;所述背板从靠近手...
高弹性卡帽制造技术
本实用新型涉及手机五金配件领域,具体涉及一种高弹性卡帽,包括卡片主体、连接于卡片主体一端用于与卡托相连的连接部、开设于卡片主体且贯穿卡片主体和连接部的用于容纳顶针的插孔;所述卡片主体从靠近连接部到背离连接部的一侧依次包括金属基层、聚氨酯...
高效散热手机壳制造技术
本实用新型涉及手机五金配件领域,具体涉及高效散热手机壳,包括可盖设于手机背面和三侧面的壳本体、位于壳本体内部用于容纳手机背面和三侧面的空心部;所述壳本体从靠近手机背面的一侧到背离手机背面的一侧依次包括降温层、硅胶导热层、金属基层和辐射散...
一种智能控制的手机卡托制造技术
本实用新型涉及手机卡托设备技术领域,具体涉及一种智能控制的手机卡托,包括卡托本体和手机壳,所述卡托本体内部设置有卡槽,且卡托本体上固定有卡托头,所述卡托本体与卡托头相接处的侧边上设置有凹槽,所述手机壳上设置有与卡托本体相匹配的卡托槽,且...
一种自带顶针的卡帽制造技术
本实用新型涉及卡帽设备技术领域,具体涉及一种自带顶针的卡帽,包括卡帽和卡托,所述卡帽上设置有顶针孔,且卡帽安装在手机壳的正中间,所述卡帽左侧设置有第一卡帽接口和第二卡帽接口,且第一卡帽接口位于第二卡帽接口的上方,所述卡帽内部设置有顶针容...
一种手机抽屉式手机卡托制造技术
本实用新型涉及手机配件技术领域,具体涉及一种手机抽屉式手机卡托,包括卡托本体和手机壳,所述卡托本体上设置有卡托头,且卡托头的设置有顶片,所述卡托头的内安装有卡键,且卡件的帽头裸露在卡托头的上表面,所述卡件的另一端与设置在卡键内部的斜边顶...
便于使用的手机卡帽制造技术
本实用新型涉及手机五金配件领域,具体涉及一种便于使用的手机卡帽,包括卡片主体、连接于卡片主体一端用于与卡托相连的连接部、设置于卡片主体背离连接部一端用于取放的握持部;所述卡片主体靠近握持部的一侧开设有一凹槽,所述握持部部分插装于凹槽内;...
一种不对称形状的卡帽制造技术
本实用新型涉及卡帽设备技术领域,具体涉及一种不对称形状的卡帽,包括卡托本体、水平承载体、第二卡槽、加强筋和第一顶针孔,所述卡托本体的两侧端面上分别开设有第一凹槽与第二凹槽,所述第二卡槽设置在卡托本体的内部,且第二卡槽的上方设置有第一卡槽...
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