本发明公开了一种裁切贴胶设备及方法，属于裁切贴胶技术领域，包括支撑架、具有限位区的承载台、裁切机构以及盖板，于所述承载台的限位区内设置有第一通槽，所述限位区用于放置待加工产品；所述裁切机构至少包括设置于所述支撑架的裁切驱动器，与所述裁切...

本发明公开了一种用于组装加热保压的监测方法、装置及电子设备，属于自动化设备技术领域，包括将装有塑胶件和主体部件的治具放置于点胶机上进行点胶作业，以形成点胶后的产品，且通过点胶机扫码头采集产品的胶水参数信息；将装有点胶后的产品的治具放置于...

本发明涉及机械加工技术领域，公开了一种手表表带连接件加工方法，包括以下步骤：提供坯件：提供截面尺寸与表带连接件的截面尺寸相适配的坯件；CNC1加工：利用异形夹头对所述坯件进行夹持定位，通过给料装置进行上料，通过主轴对坯件进行表带连接件的...

本发明公开了一种自动抛光设备及其方法，包括：工件装载单元，其具有至少一个用于装载工件的工件装载位，所述工件装载位具有供所述工件的待抛光区域显露于外的窗口部；传输单元，其一端配置有用于接收所述工件装载单元的接收位，另一端配置有用于供拾取单...

本发明公开了一种用于贴胶的半自动机台及方法，属于3C产品组装技术领域，包括机架，以及分别设置于所述机架的升降机构、旋转机构、移动机构和滚压机构，所述升降机构包括升降驱动组件和安装架，所述安装架与所述升降驱动组件连接；所述旋转机构包括旋转...

一种线夹，用于将线缆预固定于印刷电路板的焊孔内，所述线缆包括线芯及包裹所述线芯的外包层，所述线夹包括沿竖直方向延伸形成的基体、在竖直方向上形成于所述基体横向两侧的第一卡部与第二卡部及自所述基体上端折弯形成包层夹持部，所述包层夹持部夹持所...

本发明公开了一种基于凸包加工工序提高钣金平面度方法以及键盘支架加工方法，所述基于凸包加工工序提高钣金平面度方法包括在钣金被冲压模组冲压形成凸包时，使钣金的正面和反面一体被冲压以形成环绕于凸包外周的正面压筋和反面压筋。所述键盘支架加工方法...

本发明公开了一种刀卡组件以及电机包装结构，所述刀卡组件包括第一刀卡，其包括第一内侧板、第一外侧板以及连接于第一内侧板和第一外侧板顶部的第一顶板，所述第一内侧板处设置有第一内卡位，第一外侧板上设置有第一外卡位；以及第二刀卡，其与所述第一刀...

本发明公开了一种自动贴合设备及方法，属于自动生产设备技术领域，包括机架、滚动机构和贴合机构，所述滚动机构包括设置于所述机架的支架，设置于所述支架的竖向驱动器，滑动的设置于所述支架的支撑板，设置于所述支撑板的旋转驱动器，与所述旋转驱动器连...

本发明提供了一种外壳缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质。本发明提供的方法，包括：获取待检测外壳图像；将待检测外壳图像输入至已训练好的缺陷检测模型中，得到外壳缺陷检测结果，缺陷检测模型是利用待检测外壳图像样本对初始缺陷检测模型训练得到...

本发明公开了一种产品折弯工艺及产品加工工艺，所述产品折弯工艺包括：加工应力分孔：沿着板材上待折弯处的长度方向加工至少一个应力分孔，将待折弯处分隔成至少两个分段；折弯：基于待折弯处，对板材进行折弯，以形成产品的第一侧壁、第二侧壁和位于所述...

本发明公开了一种锻压产品CNC加工定位方法、加工方法及定位结构，所述锻压产品CNC加工定位方法包括以下步骤：锻压：对坯料进行锻压，以形成产品以及连料于产品周缘的若干连料块；装夹：将产品装夹于一定位夹具，所述定位夹具具有一底座以及对应于各...

本发明公开了一种贴胶方法以及自动贴胶机，所述贴胶方法，包括步骤：S1，提供压敏胶贴；压敏胶贴包括黑胶以及设于所述黑胶顶面的蓝膜和设于所述黑胶底面的底膜；底膜上设有网纹结构，黑胶的底面设有与底膜配合的网纹结构；所述蓝膜包括厚度为0.03‑...

本发明公开了一种工件焊渣清除系统，用于清除工件的焊渣区域的焊渣，其包括至少一焊渣清除模组，所述焊渣清除模组包括：工件治具，用于装载工件并使工件的焊渣区域显露于外；输送装置，用于将工件治具输送至焊渣清除工位；以及焊渣清除装置，其包括刷头组...

一种铆接机构，包括开设有固定孔的待固定件及铆钉，所述铆钉包括固定头部及自所述固定头部向下凸出延伸形成延伸柱，所述固定头部的外径大于所述延伸柱的外径，所述延伸柱外周沿径向向内凹陷形成有槽结构，所述固定头部向下挤入所述待固定件内并在挤压区域...

本发明涉及键盘基板包装装置，其包括：支撑件，包括支撑部以及分别自支撑部宽度方向的两侧延伸形成的两个限位部，支撑部上开设有沿支撑部长度方向间隔设置且沿支撑部宽度方向延伸的多个支撑槽，各限位部上开设有与支撑槽一一对应设置的限位槽，两个限位部...

本发明公开了一种电子笔笔壳，包括笔筒和连接筒，连接筒一端伸入笔筒中、另一端露出笔筒以用于连接笔头，连接筒的外周壁开设有凹槽，凹槽的槽底壁均为平面，凹槽具有沿笔筒的长度方向分布的两侧槽壁，笔筒的内周壁设有凸块；本发明在笔筒内部设置凸块，在...

本发明公开了一种指纹识别模块金属壳体及其加工方法，包括：取一柱形金属型材并将其固定部固定在CNC设备的工位上；对加工部的外侧壁和中间区域交替多次进行CNC加工；将指纹识别模块金属壳体从固定部上取下并对其底面进行整形。本发明中，通过对柱形...

本发明公开了一种应用于薄片的激光焊接方法，用于将层叠在一起的上层薄片和下层薄片焊接在一起，包括以下步骤：固定：将上层薄片和下层薄片层叠固定于治具上；第一次焊接：形成陈列式分布的若干第一焊点，所述若干第一焊点相互紧邻；第二次焊接：在每相邻...

本发明公开了一种用于加工电容笔外壳的加工方法以及系统，所述加工方法包括管件壳壁增厚：在管件的内壁处焊接两下层薄片，其中，两下层薄片沿管件的长度方向间隔分布，且两下层薄片之间的间隔距离与即将成型的电容笔外壳的长度相适配；管件切割：以两下层...