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东莞市腾腾电子有限公司专利技术
东莞市腾腾电子有限公司共有14项专利
一种雾化板及雾化机制造技术
本技术公开了一种雾化板及雾化机,涉及雾化设备的技术领域。一种雾化板,包括雾化板本体,雾化板本体具有液位检测模块,且液位检测模块包括:电容式水位感应柱;和机械式水位感应柱。本装置能够通过改进液位检测模块,利用电容式水位感应柱和机械式水位感...
雾化器用功率三极管PCB板结构及雾化器制造技术
本实用新型提供了一种雾化器用功率三极管PCB板结构及雾化器,涉及雾化器的技术领域。雾化器用功率三极管PCB板结构包括PCB板、功率三极管和散热罩;功率三极管立式焊接在PCB板上;散热罩套设在功率三极管上,且功率三极管的两侧均与散热罩接触...
单排雾化器制造技术
本实用新型提供了一种单排雾化器,涉及雾化器的技术领域。单排雾化器包括壳体、PCB件、功率三极管、散热罩和雾化组件;功率三极管呈立式插设在PCB件上,散热罩套设在功率三极管上,PCB件设置在壳体内;壳体上开设有用于安装雾化组件的安装槽,雾...
双排内凹雾化器制造技术
本实用新型提供了一种双排内凹雾化器,涉及雾化器的技术领域。双排内凹雾化器包括壳体、雾化驱动板和雾化件;雾化驱动板设置在壳体内;壳体的上表面呈V形,壳体的上表面开设有两排用于安装雾化件的第一安装孔,两排第一安装孔所在平面成角度相交;雾化件...
贴有玻璃的雾化片及雾化器制造技术
本实用新型提供了一种贴有玻璃的雾化片及雾化器,涉及雾化器的技术领域。贴有玻璃的雾化片包括玻璃层、压电芯片、第一电极和第二电极;玻璃层固定设置在压电芯片的顶部,玻璃层的尺寸小于压电芯片的尺寸,压电芯片上未被玻璃层覆盖的区域形成安装区;压电...
雾化片结构、雾化仓及雾化机制造技术
本实用新型提供了一种雾化片结构、雾化仓及雾化机,涉及雾化机技术领域。雾化片结构包括安装筒座、密封板和雾化片;安装筒座的一端开设有第一安装槽,另一端开设有第二安装槽;密封板密封安装在第一安装槽内,雾化片密封安装在第二安装槽内;安装筒座内设...
雾化结构及雾化器制造技术
本实用新型提供了一种雾化结构及雾化器,涉及雾化器技术领域。雾化结构包括用于承载雾化片的一体式的散热底座和一体式的壳体;散热底座与壳体固定连接,壳体上开设有多个用于暴露雾化片的通孔;壳体的底部设置有用于承载电路板的底板,底板与壳体连接。雾...
贴附玻璃的雾化片及雾化器制造技术
本实用新型提供了一种贴附玻璃的雾化片及雾化器,涉及雾化片的技术领域。贴附玻璃的雾化片包括银层电极、压电芯片和玻璃层;压电芯片的出水面与侧面两者所成夹角为90度夹角;压电芯片的出水面和底面均设置有银层电极,且两银层电极的接触点均位于压电芯...
雾化片结构、雾化仓及雾化机制造技术
本发明提供了一种雾化片结构、雾化仓及雾化机,涉及雾化机技术领域。雾化片结构包括安装筒座、密封板和雾化片;安装筒座的一端开设有第一安装槽,另一端开设有第二安装槽;密封板密封安装在第一安装槽内,雾化片密封安装在第二安装槽内;安装筒座内设置有...
雾化结构及雾化器制造技术
本发明提供了一种雾化结构及雾化器,涉及雾化器技术领域。雾化结构包括用于承载雾化片的一体式的散热底座和一体式的壳体;散热底座与壳体固定连接,壳体上开设有多个用于暴露雾化片的通孔;壳体的底部设置有用于承载电路板的底板,底板与壳体连接。雾化器...
一种导流罩及雾化机制造技术
本实用新型提供一种导流罩及雾化机,涉及导流技术领域,导流罩内设有容置腔,导流罩朝向容置腔的方向设有导流通道,导流通道的两端部分别连通容置腔与导流罩的表面,导流罩设有连通容置腔的进水口,进水口通过容置腔与导流通道连通。导流罩安装在雾化机上...
一种斜面密封结构及雾化机制造技术
本实用新型提供一种斜面密封结构及雾化机,设计密封结构技术领域,该斜面密封结构包括电极通孔和密封件,电极通孔设置有固定斜面,密封件设置有密封斜面;雾化机通过设置的电极条穿过电极通孔连接电路控制板和雾化片。当电极通孔处于负压状态时,密封斜面...
一种斜面密封结构及雾化机制造技术
本发明提供一种斜面密封结构及雾化机,设计密封结构技术领域,该斜面密封结构包括电极通孔和密封件,电极通孔设置有固定斜面,密封件设置有密封斜面;雾化机通过设置的电极条穿过电极通孔连接电路控制板和雾化片。当电极通孔处于负压状态时,密封斜面紧密...
一种导流罩及造雾机制造技术
本发明提供一种导流罩及造雾机,涉及导流技术领域,导流罩内设有容置腔,导流罩朝向容置腔的方向设有导流通道,导流通道的两端部分别连通容置腔与导流罩的表面,导流罩设有连通容置腔的进水口,进水口通过容置腔与导流通道连通。导流罩安装在雾化机上,导...
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