本实用新型公开了一种卡片扭曲、弯曲测试设备，其包括机台，于机台上设有至少一个卡片扭曲装置和至少一个卡片弯曲装置，卡片扭曲装置包括扭曲驱动凸轮、扭曲活动板和扭曲固定板，扭曲活动板设置于机台上，扭曲驱动凸轮、扭曲固定板设置于扭曲活动板两侧，...

本发明公开了一种卡片钻孔夹具，包括底座，还包括第一卡片定位座、钻孔装置和调节装置，钻孔装置可滑动地设置于底座上，第一卡片定位座设置于钻孔装置正前方，调节装置设置于底座上并与钻孔装置固定连接。还公开了一种钻孔的方法，包括以下步骤：S1：将...

本发明公开了一种双界面卡芯片碰焊及封装的方法及其装置，其方法包括：S1：用碰焊机构，将芯片与卡片的内置天线碰焊；S2：折弯整理机构将芯片扶平并将天线折弯；S3：第一位置修正机构将芯片平移至芯片槽位上方，并沿卡片所在的横向整理天线；S4：...

本发明公开了一种双界面芯片焊锡备胶方法及其装置，其方法包括：S1：在芯片的预定焊点上焊锡；S2：将热熔胶焊接到芯片上；其中，S1中，先用第一压线送线装置牵引锡线，再用第二压线送线装置牵引锡线至芯片预定焊点，两者牵引锡线的移动距离都等于在...

本发明公开了一种卡片绕线方法，包括以下步骤：在绕线层的设定区域放置导线的第一个导线头后，在设定区域内第一次、多次弯折放置导线；再将导线引出设定区域，在设定区域外的绕线层上将导线绕放设定圈数；再将导线引入设定区域，在设定区域内第二次、多次...

本发明公开了一种卡片内置天线的自动挑线方法及其装置，其方法包括：S1：将卡片放置于传送机构上，放置时使得卡片的天线头与挑线夹具的开、合方向基本垂直；S2：OCR扫描天线头，以形成天线头的位置数据；S3：主控系统根据位置数据，控制已加热的...

本发明公开了一种卡片自动理线与铣槽的方法及其装置，其方法包括：S1：用第一压线装置对卡片的芯片槽位内的两个竖起的天线头压线，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，并呈倒“八”字形；S2：于芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位；S...

本发明公开了一种CPU模块外置导线的连接方法及连接装置，其连接方法包括以下步骤：S1：在CPU模块的预定焊点上加松香；S2：在预定焊点上放置一导线，导线的一端置于预定焊点上；S3：在预定焊点上加上锡球；S4：将导线的一端和锡球焊接在预定...

本发明公开了一种双界面卡内置天线自动挑线的方法及装置，其方法包括以下步骤：S1：铣槽组对传送至其下方的双界面卡进行铣槽，铣出芯片槽位，芯片槽位内露出内置天线；S2：用OCR扫描芯片槽位内的内置天线的天线头的位置，扫描数据记录于存储器；S...

本发明公开了一种SIM卡快速开槽的方法及设备，SIM卡快速开槽的方法包括：S1：传输制造SIM卡的坯料卡卡片至XY移动平台两端的铣槽装置；S2：XY移动平台两端的铣槽装置交替在每个卡片上铣削出至少一个芯片槽；S3：收集铣槽后的卡片。SI...

本发明公开了一种智能卡自动分检设备，包括将智能卡(10)逐张送出的传输装置、检测所述智能卡(10)正面的表面质量的第一检测装置(1)、翻转所述智能卡(10)的翻转机构(3)、检测所述智能卡(10)反面的表面质量的第二检测装置(2)、根据...

本发明公开一种将板式芯片加工成智能卡的方法及设备，为解决现有智能卡生产成本高、生产效率低等问题而发明。一种将板式芯片加工成智能卡的方法及设备，采用一种多导轨智能卡生产设备对智能卡料坯及板式芯片进行加工，其主要包括下列步骤：S1：在智能卡...