本实用新型提供了一种芯材盒和数据存储装置，所述芯材盒内部设有电子器件；所述芯材盒包括：上盖，所述上盖设有第一散热孔；盒体，所述盒体的顶部开放，所述上盖用于扣合所述盒体以封闭所述盒体的顶部；所述盒体的底面设有第二散热孔；所述盒体的第一侧面...

本实用新型提供了一种用于容纳电子器件的电路盒和数据存储装置，所述电路盒包括：盒体，所述盒体的开放的第一端设有第三接线开口；散热片，所述散热片与所述盒体的封闭的第二端连接；所述第一端与所述第二端为对立的两端；所述散热片设有至少两个散热孔。...

本申请涉及数据保护技术领域，具体涉及数据存储装置。该数据存储装置包括：壳体，壳体设置有第一接线开口；芯材盒，芯材盒设置于壳体内，壳体和芯材盒之间填充隔热材料，芯材盒设置有第二接线开口；电路盒，电路盒设置于芯材盒内，芯材盒和电路盒之间填充...

本实用新型提供了一种用于容纳电子器件的电路盒和数据存储装置，电路盒包括：盒体；在盒体的开放端设有第三接线开口；在第三接线开口的第一开口侧边，设有第一卡扣；在第三接线开口的第二开口侧边，设有第二卡扣；第一卡扣的平行于第一开口侧边的宽边，长...

本实用新型提供了一种数据存储装置，数据存储装置包括：壳体，壳体包括顶部开放的底盒，和用于覆盖底盒顶部的上盖；底盒侧面设有U型加强筋；沿底盒侧面的侧边，设有垂直于上盖的侧边加强筋；壳体设有第一接线开口；芯材盒，芯材盒设于壳体内部；壳体和芯...

本申请提供一种数据存储装置，包括：壳体；壳体上设置有接线孔；芯材盒，设置于壳体内；芯材盒与壳体之间的空间内填充有隔热材料；电路盒，设置于芯材盒内；电路盒的前后两端分别设置于芯材盒对立的两个侧面，至少其前端为开放端；开放端固定于芯材盒；芯...

本申请公开了一种数据存储装置，包括：壳体；芯材盒，设置于壳体内；芯材盒与壳体之间的空间内填充有一体成型的隔热材料，以降低外部传递至芯材盒的热量；电路盒，设置于芯材盒内，电路盒与芯材盒之间的空间内填充有一体成型的吸热材料，通过吸热材料的理...

本申请涉及电路保护技术领域，具体涉及一种电路盒和数据存储装置。该电路盒，包括：盒体，所述盒体上设置有开口；电子器件，所述电子器件设置于所述盒体内；数据传输线，所述数据传输线的第一端与所述电子器件靠近所述开口的一侧连接，所述数据传输线的第...

本实用新型提供了一种排线塞和数据存储装置，排线塞包括可分离的第一塞体和第二塞体；第一塞体设有第一基体、颈状结构、口状结构、台阶状结构、空腔；口状结构设有对立的上唇结构和下唇结构；台阶状结构扣合下唇结构；第二塞体设有第二基体；第二基体设有...