本实用新型涉及电缆技术领域，尤其涉及千兆级三网融合同轴电缆，其包括有铜芯，铜芯外表面由内至外依次包覆有导体防护层、惰性气体物理发泡层、发泡防护层、屏蔽层和外皮层，发泡防护层能够使惰性气体物理发泡层物理发泡更均匀，传输性能稳定，不会干扰铜...

本发明涉及电缆技术领域，尤其涉及千兆级三网融合同轴电缆，其包括有铜芯，铜芯外表面由内至外依次包覆有导体防护层、惰性气体物理发泡层、发泡防护层、屏蔽层和外皮层，发泡防护层能够使惰性气体物理发泡层物理发泡更均匀，传输性能稳定，不会干扰铜芯传...