本实用新型实施例公开了一种带双向静电保护的调光控制电路，包括交流电源，所述交流电源通过整流模块连接有功率调节模块，所述功率调节模块分别连接有控制电路和负载驱动电路，所述负载驱动电路上并联设置有两组静电保护电路，且在两组所述静电保护电路上...

本发明实施例公开了一种宽输入电压恒流控制电路，包括输入电路、采样电路、比较电路、控制电路和输出电路，所述采样电路和所述比较电路均与所述输入电路、所述输出电路并联连接，所述输入电路、控制电路和输出电路串联连接；本实用新型将采样电路和比较电...

本实用新型实施例公开了一种集成电路的测试装置，属于集成电路领域。本实用新型包括测试底座，测试底座上表面固定安装有若干安装柱，测试底座一侧面滑动连接有滑板，滑板上表面电性连接有若干集成电路，安装柱顶端滑动连接有上盖板，上盖板上表面开设有若...

本实用新型实施例公开了一种场效应管的压紧散热装置，属于场效应管技术领域。本实用新型包括散热外壳，散热外壳为箱体结构，散热外壳上表面开设有安装槽，散热外壳一侧面设置前置槽，散热外壳两侧面均固定安装有若干侧散热翅片，安装槽为矩形槽体结构，安...

本实用新型实施例公开了一种集成电路的封装结构，涉及集成电路技术领域。本实用新型包括封装基板、放置台和滑板，封装基板上表面安装有若干支撑套筒，支撑套筒内部装嵌有支撑柱，放置台安装在支撑柱上表面，封装基板上表面两侧均设置有第一滑槽，两第一滑...

本实用新型实施例公开了一种半导体的封装结构，属于芯片封装技术领域。本实用新型包括封装盖、主体壳和缓冲仓，封装盖位于主体壳上方，缓冲仓位于主体壳的下方，主体壳上表面开设有矩形封装槽，封装盖与矩形封装槽滑动配合，主体壳内部放置有电路基板，封...

本实用新型提供了一种超低工作电压的电压转换装置，包括开启判定模块和钳位模块，所述开启判定模块与所述钳位模块相连接；所述开启判定模块包括第一比较器，所述第一比较器的第一输入管脚与电压转换装置的2号管脚相连接，所述第一比较器的第二输入管脚启...

本实用新型提供了一种限制最大输出电流的简易装置，包括峰值电流限制电路，所述峰值电流限制电路的一端连接芯片的8号管脚，所述峰值电流限制电路的另一端连接驱动电路，所述驱动电路的一端连接所述峰值电流限制电路，所述驱动电路的另一端通过芯片的1号...