本实用新型提供一种新型直发器用陶瓷加热组件，包括A组件和B组件，其特征在于：所述A组件包括设置在检测回路上的NTC热敏电阻器以及设置在发热回路上的发热体和FUSE保险丝，所述NTC热敏电阻器、发热体和FUSE保险丝均集成在陶瓷基板上，所...

本实用新型提供一种直发器用陶瓷发热组件，包括A组件和B组件，其特征在于：所述A组件包括设置在检测回路上的NTC热敏电阻器和设置在发热回路上的发热体，所述B组件包括设置在发热回路上的发热体和FUSE保险丝，所述FUSE保险丝包括FUSE熔...

一种新型扭矩传感器厚膜电路板，包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上设有正面焊盘和背面焊盘，所述PCB基板的正面还设置有正面导体线路层，所述正面导体线路层上设置有正面电阻层；所述PCB基板背面设置有背面导体线路层，所述背面导体线路...

一种扭矩传感器厚膜电路板，包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上设有正面焊盘和背面焊盘，所述PCB基板的正面还设有与正面焊盘上端连接的正面导体线路层，所述第三正面线路层分别和第一正面线路层、第二正面线路层连接，所述正面导体线路层上...

一种EPS扭矩传感器信号板，包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板的正面设置有正面导体线路层，所述正面导体线路层上设置有正面电阻层；所述PCB基板背面设置有背面导体线路层，所述背面导体线路层包括第三背面线路层和第四背面线路层，所述第...

本实用新型公开了一种激光打印机用厚膜加热元器件，包括依次设置的陶瓷基板（200）、正面厚膜电阻层（201）、正面导体线路层（202）和正面绝缘保护层（203），本实用新型同时还提供了该元件的制作方法，包括：（1）先在陶瓷基板（200）上...

本实用新型公开了一种LED立体光源用玻璃散热基板，包括长条形的玻璃绝缘基板、设置于玻璃绝缘基板正面的导体印刷层，其特征在于：所述导体印刷层分别设置于玻璃绝缘基板的左、右两端，该左、右两端导体印刷层的内侧用于LED晶圆芯片的正、负极绑定连...

本实用新型公开了一种结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片正面依次印刷有侧面厚膜电极层、中间厚膜电阻层和绝缘保护层，在陶瓷基片的背面印刷有标志层，其特征在于：所述陶瓷基片正面串联设置有一只陶瓷电容，该陶瓷电容为贴...

本发明公开了一种接触非磨擦型传感器电阻板，包括依次粘接的PCB基板（2）、接触电阻层（3）、空腔层（7）（导磁软条层（4））和绝缘保护层（5），同时还提供了该传感器电阻板的制作方法，包括：S1在PCB基板（2）上依次形成有导体线路层（2...

本发明公开了一种激光打印机用薄膜加热元器件，包括依次设置的陶瓷基板（200）、正面导体线路层（201）、正面薄膜电阻层（203）、薄膜介质层（204）和正面绝缘保护层（205），同时还提供了该加热元器件的制作方法，包括：（1）在陶瓷基板...

本发明公开了一种激光打印机用厚膜加热元器件，包括依次设置的陶瓷基板（200）、正面厚膜电阻层（201）、正面导体线路层（202）和正面绝缘保护层（203），本发明同时还提供了该元件的制作方法，包括：（1）先在陶瓷基板（200）上形成正面...

本实用新型涉及一种厚膜电路板。本实用新型厚膜电路板包括PCB基板，所述PCB基板上设有正面焊盘、过孔和背面焊盘，所述PCB基板的正面设有正面绝缘层，且正面焊盘的下端位于正面绝缘层内，PCB基板的正面还设有正面导体线路层，所述正面导体线路...

本发明涉及一种厚膜电路板及其制作方法。本发明厚膜电路板包括PCB基板，PCB基板上设有正面焊盘、过孔和背面焊盘以及正面绝缘层，且正面焊盘的下端位于正面绝缘层内，PCB基板的正面还设有正面导体线路层，正面导体线路层包括第一支线路层和第二支...

本实用新型涉及热敏电阻器技术领域，特别是一种片式热敏电阻器。本实用新型包括基片，基片的上端面设有底层电极，底层电极的上端面设有热敏电阻层，热敏电阻层的上端面的两侧分别设有上层电极，所述热敏电阻层的上端面的中部设有保护层，且保护层位于两侧...

本实用新型涉及油位传感器技术领域，尤其涉及一种油位传感器的厚膜电路板。本实用新型包括陶瓷基板，陶瓷基板设有焊盘和多个滑动导体，滑动导体的上端部设有电阻体层，电阻体层将滑动导体依次连接，滑动导体的下方设有弧形导体，弧形导体与焊盘连接。本实...

本发明涉及热敏电阻器技术领域，特别是一种片式热敏电阻器及其制造方法。该片式热敏电阻器包括基片，基片的上端面设有底层电极，底层电极的上端面设有热敏电阻层，热敏电阻层的上端面的两侧分别设有上层电极，所述热敏电阻层的上端面的中部设有保护层，且...