本技术公开了一种便于散热的PCB埋入器件，涉及PCB技术领域，其技术方案是：包括PCB器件本体，其为多层结构，其内部用于埋入元器件；制冷组件，其安装于PCB器件本体两侧；安装组件，其用于制冷组件与PCB器件本体安装；外设散热组件，其用于...

本发明公开了一种压接盲孔线路板的加工方法，包括：先将若干芯板进行压合，构成上下两层，在若干子板上进行钻孔、电镀、图形转移等流程，再贴耐高温保护膜封住压接盲孔，构成上下两层，再将两个子板压合在一起，成为母板，然后开盖，将耐高温保护膜去掉，...

本发明公开了一种中空结构线路板的制作方法，具体步骤是：获取FR4基板，在FR4基板上控制深度铣出回字形，成形后中部保留的长条形中心体，在长条形中心体四周均放置一个L型的垫片组件；在装有垫片组件的FR4基板的上表面放置一层半固化板，通过压...

本发明公开了一种软硬结合板同一软区窗口软板各层不同长度的生产加工方法，涉及软硬结合板生产技术领域，为解决现有的软硬结合板生产过程中易出现分层爆板以及软区外观折皱的问题。所述步骤1、优先进行内层软板的压合，分别获得预压软板1、预压软板2和...

本发明公开了一种新型的PCB埋铜块制作方法，涉及PCB埋铜块制作技术领域，为解决铜块需在PCB板压合前埋入，此时PCB板内存在较多空隙位置，铜块埋入后易在PCB板内移动导致产品受损报废的问题。步骤1：将堆叠的芯板放入到真空高温压机中压合...

本发明公开了一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法，涉及阶梯金手指线路板技术领域，为解决现有阶梯金手指线路板一般采用胶带直接贴在金手指上进行压合，在经过多次高温高压的压合之后，胶带上的胶掉落残留在金手指上，难以去除的问题。包括以下步骤...

本发明公开了一种具有双层分离形式结构的钛篮装置，涉及电子信息技术领域，为解决现有钛篮使用的多为一层结构，阳极使用两个月后，阳极泥基本全部覆盖钛篮底部，阻碍电力线分布，导致镀铜均匀性变差的问题。所述包括第一钛篮柱的下方设置有第二钛篮柱，所...

本发明公开了软硬结合板软区手指或者PAD保护的方法，涉及软硬结合板保护技术领域，为解决现有的软硬结合板软区都有手指或者PAD，为节约流程和品质，都会在外层压合前，用高温胶带或者阻胶膜贴在软区手指或者PAD提前保护起来，但是会出现胶带溢胶...

本发明涉及一种等大背钻结构线路板的制作方法，在需要形成压接孔的电路板的相应位置，先开设小孔，该小孔的孔径为压接孔的2/5至3/5之间；从小孔入刀面控深制作压接孔，深度控制在1.05‑1.35mm之间；将压接孔和小孔镀上10‑15um厚度...

本发明涉及一种避免选择性塞孔过程磨板露基材的方法，先制作所有的孔；将大孔和小孔电镀6‑8um的铜；先制作塞孔via对应的背钻孔；选择性电镀，先将塞孔via孔镀至完成铜厚，面铜、压接孔和不塞via用干膜覆盖，对1.5mm以上的大孔，在距离...

本发明涉及一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法，对背板仅需要进行一次压合，在需要双面压接形成盲孔的背板的位置，进行如下操作：先制作小孔；分别从小孔入刀面和出刀面，控深制作大孔，控制深度在背板厚度的2/5至1/2之间，在背板的上下面形成两...

本发明涉及一种避免BGA区域孔堵塞的方法，电路板外层经过蚀刻后，对需要避免堵塞的孔进行自动光学检验，确定孔的位置：对外层进行干膜处理；在阻焊丝印过程中，对需要避免堵塞的孔进行干膜盖孔；最后阻焊曝光，显影，褪膜，去掉干膜后，该孔保持畅通。...

本发明公开了一种板边电镀槽去披锋制作工艺，包括铣外形、去披锋、蚀刻、绿油和沉金，铣外形包括铣外形一和铣外形二，并依次进行铣外形一、去披锋、蚀刻、绿油、沉金和铣外形二。本发明在蚀刻前去除所有的披锋,只要保证成品的大小,披锋的问题在蚀刻后都...

本发明公开了一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法，包括预设有若干个对位光点的PCB板（1）、覆盖膜（4）、预热贴合机和激光切割机，依次进行电路图形的获取、覆盖膜（4）的加工、对位、切割、去废料和压合工序。本发明利用激光扫描机获取PCB板（...

本发明公开了一种埋铜块板制作方法，包括用于为PCB板散热的T型铜块、放置T型铜块用的盲槽和用于在T型铜块和盲槽间辅助填胶的辅助填胶治具，其特征在于，依次进行盲槽的制作、T型铜块的制作、放置T型铜块、辅助填胶治具的制作与使用、放置预浸料坯...

本实用新型涉及一种薄芯板棕化工具，包括上树脂板、半固化片和下树脂板；用手掰起上树脂板的第一夹板，将薄芯板一边推入第一夹板下方，并位于下树脂板的第二夹板的上方，松开第一夹板，自带的夹力会夹住薄芯板，使薄芯板位于上树脂板和下树脂板之间；第一...

本实用新型涉及一种厚铜板的防掉结构，厚铜板本体的上端一侧开设有控深铣槽，控深铣槽的两端各成型有两个对称分布的半圆边；控深铣槽的底面成型有圆弧面；控深铣槽的内部两侧均开设有一个矩形槽；圆弧面和两个矩形槽的设置使得电镀液体可以流经控深铣槽的...

本实用新型涉及一种厚铜板的防掉结构，厚铜板本体的上端一侧开设有控深铣槽，控深铣槽的两端各成型有两个对称分布的半圆边；控深铣槽的底面成型有圆弧面；控深铣槽的内部两侧均开设有一个矩形槽；圆弧面和两个矩形槽的设置使得电镀液体可以流经控深铣槽的...

本实用新型涉及一种薄芯板报废孔手动冲孔机，包括操作平台、支架、摆动杆、滑动杆、手柄、机头组件、第一螺钉、第二螺钉和第三螺钉；本实用新型结构简单，制造方便，红外对准系统的添加规避了以往通过目视对位所带来的误差，提高报废孔冲孔准确率；力学结...

本发明公开了一种底部有图形的盲槽制作方法，包括子板或芯板蚀刻，在子板或芯板蚀刻之后进行贴膜处理，所述贴膜处理贴合的薄膜为干膜；所述贴膜处理的后工序包括曝光显影、棕化处理、压合处理、钻孔沉铜处理、机械控深铣槽处理和褪膜处理，即可完成PCB...