本实用新型涉及电子线路的电路基板技术领域，即无胶软电路基板，是在１２．５－２５μｍ厚的基材的一面或正、反两面有一层０．２－３５μｍ的金属膜，使软电路基板产品更薄、更轻、更柔软，由于不用胶粘剂，避免了胶粘剂老化及由于胶粘剂老化造成的软电路...

本发明涉及电子线路的电路基板技术领域，即无胶软电路基板及其生产工艺，产品是在基材的一面或正、反两面有一层金属膜，工艺是先在１２．５－２５μｍ厚的基材的一面或正、反两面用物理法或化学法做表面破坏处理，再用溅镀法在上述破坏的表面镀上０．２－...

本实用新型涉及手机，ＰＤＡ，掌上电脑等技术领域，即手机弹性面板按键，是在塑料薄板上设置有带颜色的字符，将每个字符的外围划分为由四个边围住，在每个字符其中的三个边上设置条型槽，使每个字符的另一个边与塑料薄板相连，在相邻的字符之间使用共用的...

字样放大透光防磨的按键，包含有按键本体，与本体紧密结合的透光涂料层，不遮盖图案或字型的不透光涂料层固结在透光涂料层上，按键的键面上固结有透明硅胶体，其特征在于该透明硅胶体及涂料是以固态或液态硅胶，加上与硅胶能相溶接之油墨及催化剂，藉烘烤...

一种塑料薄膜与塑料按键粒结合的按键，是一种按键表面的字形或图案永不磨损的按键。其技术方案为：透明或亚光的塑料薄膜的一面有一层黑色或其它较深色的油墨层，且在按键的形成顶面为字形或图案，贴靠在字形或图案的另一面有一层配色块，灰白色或其它浅色...

内置金属片的硅胶按键，涉及一种按键。其技术方案为：金属片被包容于硅胶色键与硅胶本体之间，所述的硅胶色键的边缘有倒钩。本实用新型由于金属片被包在硅胶按键里面，使按键的硬度大大地提高，当手压在按键的中部时，按键不会向下弯曲变形，而是整个按键...

塑料粒与硅胶结合的按键，涉及一种按键。其技术方案为：透明塑料层依序与印刷油墨层、接著剂层及硅胶按键层紧密连接，所述的透明塑料层的一面有一层印刷油墨层，在所述的硅胶按键层的顶面形成字体或图案。彻底保护了按键的字体或图案不被磨损，且硬度很高...

硅胶与金属弹片结合的按键，涉及一种按键。其技术方案为：硅胶按键本体通过接著剂与金属弹片结合为一体，经过放电处理后的硅胶按键本体的导电接点处有一层接著剂。本实用新型既具备硅胶按键本身的特点，又兼有金属弹片电阻小，行程且短，并段落感又很好的...

本实用新型涉及电器元件技术领域，即可任意位置触通的按键开关，一键帽：为开口向下的空心腔体，空心腔体的下端向外侧延伸有凸沿，一中间体：为下端向外侧延伸有基板、基板之上有一与所述的凸沿有相同外径的凸台，在凸台之上有一可嵌套入所述的键帽的空心...

本实用新型涉及电子产品技术领域，特指一种用于电子产品上的表面电镀金属的按键。本实用新型主要由橡胶按键主体组成，在指定键位外均匀分布有一介面层，介面层上还有一电镀层。电镀层上还有一耐磨层。电镀层上有激光雕刻的图案或文字。橡胶按键主体下可设...

本实用新型涉及电子产品技术领域，特指一种用于电子产品上的按键。其弹性元件对应导电薄膜上的接点直接粘接在导电薄膜上，且弹性元件内对应接点设有可触通该电路常开接点的导电凸部；本实用新型结构轻巧，省材、价格低廉，生产工序大为简化，有效提高生产...

采用花纹隔片的薄膜电路板，涉及电子计算机技术领域，特指一种隔片上带有凸起花纹的采用花纹隔片的薄膜电路板。其技术方案为：带有凸起花纹的花纹隔片夹在上薄膜电路板和下薄膜电路板之间。由于带有凸起花纹的花纹隔片使上薄膜电路板和下薄膜电路板板之间...

本实用新型涉及键盘技术领域，特指一种主要应用于笔记本电脑的键盘结构。其技术方案为：在导电薄膜上对应卡片的位置开设有滑槽，卡片落入滑槽内。采用这种结构后，导电薄膜可通过其上开设的滑槽沿卡片滑动，并在滑动的同时推动架桥的一支架旋转，使架桥的...

本实用新型涉及键盘技术领域，特指一种主要用于笔记本电脑的键盘按键组合体。其技术方案为：在上线路片上正对通孔的位置设有一凸粒，且弹片的一端固接在架桥其中一支架上，其另一端抵压在凸粒上。采用这种结构后，利用导电薄膜的上线路片上的凸粒取代现有...

本发明属于以高分子化合物为基料的组合物技术领域，即水树脂及其生产工艺和应用，水树脂是由不饱和聚酯树脂、乳化剂、填充剂、粉料、硬化剂等物质制备而成，其中的乳化剂是由片碱和水制备而成，水树脂的生产工艺是：将称量的不饱和聚酯树脂倒入反应釜中，...

一种硅胶粒与塑料膜结合的按键，涉及一种电子产品的按键。其技术方案为通过粘结剂将硅胶按键粒粘在冲制成型好的塑料薄膜上。本实用新型结构轻巧，价格低廉，重量大大减轻等优点，是一种很好的替代目前整片硅胶按键的产品。