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至誉科技股份有限公司专利技术
至誉科技股份有限公司共有18项专利
SSD链路异常控制方法、系统、设备及存储介质技术方案
一种SSD链路异常控制方法、系统、设备及存储介质,涉及SSD设备技术领域,具体包括当在预设时长内未检测到固态硬盘SSD,则判定SSD链路存在问题,并基于与SSD对应的总线号存在与否控制SSD重新建立链接;对SSD链路中的各个通道进行响应...
移动存储介质加解锁方法及移动存储介质技术
本申请提供一种移动存储介质加解锁方法及移动存储介质,该方法包括:移动存储介质配置有第一认证密码时,与智能终端建立连接上电后将自身初始状态设置为待认证状态;移动存储介质处于待认证状态时,拒绝执行用户输入的数据读写指令;加解锁软件从解锁界面...
自动配置固态硬盘多客户需求功能的方法、装置及设备制造方法及图纸
本发明公开了一种自动配置固态硬盘多客户需求功能的方法、装置及设备,涉及固态硬盘开发测试领域,该方法包括基于Jenkins进行自动化编译以生成SSD通用固件,并根据SSD开卡准备信息获取客户代号及客户代号对应的客户配置数据;将SSD通用固...
一种固态硬盘制造技术
本技术实施例公开了一种固态硬盘,涉及固态硬盘技术领域,所述基于BGA封装的固态硬盘设有BGA基板、主控晶圆芯片、多个存储晶圆芯片和外围电路,所述BGA基板上设有多个BGA焊盘引脚,所述主控晶圆芯片与所述BGA基板中间的所述BGA焊盘引脚...
一种移动固态硬盘制造技术
本申请涉及一种移动固态硬盘,其包括:壳体,所述壳体的内部安装有印制电路板,所述印制电路板的发热器件的顶部设置有导热垫;磁铁,所述磁铁设置于所述印制电路板的顶部,并与所述印制电路板固定,且将所述导热垫按压于所述发热器件的顶部。通过印制电路...
支持USB4.0和U.2接口的SSD及其服务器制造技术
本技术公开了一种支持USB4.0和U.2接口的SSD及其服务器,涉及电脑硬盘领域。该装置包括硬盘外壳,硬盘外壳上设置有U.2接口和支持USB4.0以下所有版本的USB4.0接口;硬盘外壳内部设置有控制器、复用器、桥片、缓存模块和存储模块...
一种便携式读卡器制造技术
本申请涉及一种便携式读卡器,属于读卡器技术领域。本申请的读卡器包括卡槽组件和壳体,所述卡槽组件包括pcb板和分别设置于所述pcb板两侧的第一卡槽和第二卡槽,且所述第一卡槽和所述第二卡槽内设置有连接所述pcb板,并用于读取存储卡的连接器;...
一种针对SSD测试的监控方法及装置制造方法及图纸
本申请涉及一种针对SSD测试的监控方法及装置,涉及固态硬盘测试技术领域,该方法包括以下步骤:在测试套件内配置监视程序,利用监视程序监控测试套件对待测试目标的测试工作;利用监视程序检测测试套件是否在预设第一执行时间内测试完毕;若测试套件在...
一种大容量存储系统及其使用方法技术方案
一种大容量存储系统及其使用方法,涉及移动存储领域,系统包括:多个并联的非易失性快速存储器;RAID控制芯片,所述多个非易失性快速存储器与所述RAID控制芯片相连;Mini‑SAS HD连接器,其与所述RAID控制芯片相连,所述Mini‑...
降低SSD功耗的方法及系统技术方案
本发明公开了一种降低SSD功耗的方法及系统,涉及移动硬盘的性能调节领域。该方法的步骤包括:将物理地址划分为若干区块,根据SSD的物理容量和物理地址的分块数量,将逻辑地址划分为若干扇区;根据SSD的物理容量和逻辑容量,将若干区块分为高能耗...
一种提高存储设备写入性能的块分配方法及装置制造方法及图纸
本申请涉及一种提高存储设备写入性能的块分配方法及装置,涉及存储设备技术领域,该方法包括以下步骤:将目标存储设备的总物理容量分割为多个并发单元,并基于各并发单元的读写方式,划分为高性能区块以及普通性能区块;响应写入请求,将写入请求对应的待...
一种Python脚本测试NVMe SSD的结构及使用方法技术
本发明公开了一种Python脚本测试NVMe SSD的结构及使用方法,涉及硬件测试技术领域,包括:自动化控制框架、自动化测试套件和驱动层AP I,所述自动化控制框架包括Test Automat i on结构,所述自动化测试套件包括Pyt...
一种具有自动化循环控温功能的SSD测试方法及装置制造方法及图纸
本申请涉及一种具有自动化循环控温功能的SSD测试方法及装置,涉及SSD测试技术领域,该方法包括以下步骤:设定温度调控范围,并设定对应的温度调控方向以及温度调控幅度;基于温度调控方向以及温度调控幅度,逐步对SSD测试环境温度进行调控,并在...
用于制造技术
本发明公开了一种用于
一种高低温温箱测试中制造技术
本申请涉及一种高低温温箱测试中
多种制造技术
本申请公开了多种
存储卡及数码产品制造技术
本申请涉及一种存储卡及数码产品,存储卡包括壳体
NandFlash封装方法及封装装置制造方法及图纸
本申请公开了Nand Flash封装方法及封装装置,所述方法包括如下步骤:将多个Nand Flash芯片在垂直方向上堆叠设置,形成堆叠体;将堆叠体固定于基板上;在基板的以近侧面的顶面焊接焊球;将多个Nand Flash芯片两两之间电连接...
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