本发明揭示一种设备，特定来说，本发明揭示一种用于夹持薄型部件供微加工处理的卡盘。所述卡盘由具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面的板形主体形成。所述板形主体包含透过材料，且所述第一表面或所述第二表面中的至少一者为粗糙化表面。可使用允...

使用激光加工系统在优选为硅酮橡胶的弹性材料中进行精确激光钻孔以形成用以在正处理或测试小型电子组件时暂时支撑所述小型电子组件的孔。通过在从非零内径行进到所要直径或从所述所要直径行进到所述内径的方向上以多个遍次将激光脉冲从激光器引导到所述弹...

本发明揭示一种用于测试电子装置的探针模块，所述探针模块包括至少两个触点，每一触点包含：沿着第一线在第一方向上延伸的第一端部分；在与所述第一方向相反的第二方向上且沿着第二线线性延伸的第二端部分；及在所述第一端部分与所述第二端部分之间延伸的...

本文教示一种旋转式装载机，其包括：可旋转装载板，所述装载板包含围绕所述装载板的旋转轴布置的多个组件凹槽，所述装载板相对于水平表面以小于50度的倾斜角度倾斜；及装载壁，所述装载壁围绕邻近所述多个组件凹槽中的特定者的所述装载板的较低部分布置...

一种传送器可安装载具经调适以测试具有电引线的电子装置。所述载具包含主体，所述主体具有由基底表面及至少一个横向止挡表面界定的夹紧区域。所述主体还界定用于朝向所述夹紧区域引导经加压空气的气动通道。夹具可移动地连接到所述主体且具有与所述主体的...

一种用于相对于测试站对准一个或一个以上受测试装置的对准系统包含：载具，其经配置以载运所述一个或一个以上受测试装置；传送器，其经配置以使所述载具与所述传送器一致地移动；及对准结构。所述对准结构可与所述载具啮合以使所述载具相对于所述传送器移...

本发明揭示一种对三维半导体芯片封装以及对其个别芯片执行功能的方法。创建功能执行器与所述芯片上的边缘特征之间的操作关系。所述边缘特征为导电或导热垫、探针垫、熔丝、电阻器、电容器、电感器、光学发射器、光学接收器、测试垫、接合垫、触针、散热器...

本发明教示一种正交集成裁切设备及控制此设备的方法。所述裁切设备包含相对于面向待处理的衬底的座架以直角安装的两个裁切装置。通过使所述座架或非金属及/或易碎衬底沿两个正交轴线移动而在不使所述衬底旋转或移动到第二机器的情况下使所述衬底沿所述轴...

本发明描述用于减小衬底中的激光划刻的锥度的方法及设备。一种方法包含将激光束沿垂直于所述束的第一切割方向的第一方向瞄准所述衬底的表面，且将其沿垂直于所述第一切割方向的第二方向瞄准所述表面。在每一位置中，使所述激光束相对于垂直于所述表面的线...

本发明揭示制造面板的方法，并且所得面板包含布置成图案且填充有透光性聚合材料的多个微孔。所述透光性聚合材料封闭所述微孔且通过使用至少两个离散曝光周期而曝光到能量源而定型或固化，所述两个离散曝光周期是由闲置周期或休止周期分隔。

本发明揭示一种用于在基于激光的系统中处理多个半导体部件的装置及方法，其调整默认制法以考虑待对所述多个部件中的至少一个部件执行的工作。使用所述默认制法及包含所述默认制法的经修改参数的部件特定制法来分析待对部件执行的所述工作。基于所要处理结...

本发明涉及一种高度位置稳定性可分度台或“刻度盘”，其中所述刻度盘由一个或一个以上空气轴承相对于框架上的钢表面支撑。挠曲件以使得为扭转非顺从性但轴向顺从性以沿着Z轴线将所述刻度盘与分度电机轴解耦的方式将所述电机机械连接到所述刻度盘。在一个...

激光束沿着束轴传播以入射在安装于支撑件上的工作表面上。所述支撑件操作地连接到定位系统，所述定位系统使所述激光束及目标试样中的至少一者相对于彼此移动以将所述激光束定位于所述工作表面上的选定位置处。至少一个反作用力补偿电机位于与对应载物台电...

通过以下方式来改善使用激光器切割片材料的工艺：使用所述激光器的第一刀具路径执行第一多个路线且在使用所述第一刀具路径执行所述第一多个路线之后使用所述激光器的第二刀具路径来执行至少一第二路线，所述第二刀具路径从由于执行所述第一多个路线而由所...

一种激光微机加工系统，其包括沿着激光束脉冲的路径定位于激光源与光束调向机构之间的简单聚焦透镜。所述聚焦透镜为简单单片球形透镜，其中所述聚焦透镜的光学轴被定位成与从所述激光源输入的激光束成直线。所述聚焦透镜被定位成比所述光束调向机构更远离...

本发明提供一种用以对具有高装饰质量表面的金属零件进行激光微加工的工艺，其包含在用激光对所述零件进行微加工之前向所述零件的至少一个表面施加保护涂层。施加到所述高质量装饰表面的所述保护涂层可具有介于大约５密耳与大约１０密耳之间（包含大约５密...

一种用于以光学方式将三维物体转换成二维平面图像的设备及方法，其包括相机、照明源及绕所述物体的检查表面定位的同心成形的反射镜。当使用亮场或暗场照射时，在不必旋转所述相机及／或物体的情况下产生所述检查表面的约３６０度的平面图像，且可检查所述...

本发明涉及一种激光处理系统，在所述激光处理系统中激光束沿着束轴传播且传播穿过透镜以入射在安装于支撑件上的目标试样的工作表面上。所述透镜形成所述激光束的聚焦区。所述支撑件操作地连接到多轴定位系统，所述多轴定位系统使所述激光束与所述目标试样...

本发明涉及一种用于在处理期间支撑电子组件的载体板，其包含用于支撑所述组件的六边形布置的孔。所述孔的壁包括夹紧弹性材料。所述六边形布置提供强载体，所述强载体通过每批处理的增加及胜过常规载体的位置准确度的改进而改进生产合格率。

本发明涉及一种供在集成电路中使用的激光激活相变装置，其包括硫族化物熔丝，所述硫族化物熔丝经配置以连接第一经图案化金属线与第二经图案化金属线且定位于层间电介质与过熔丝电介质之间。所述熔丝使在衬底上制造的有源半导体元件互连。一种用于激活所述...