本技术公开一种晶圆的角度校准组件，包括：晶圆载具和位于晶圆载具下方的基板，基板的上方设置有一转动圆环，转动圆环的内壁上形成有一沿径向向内的V型凸环，基板的上表面并位于转动圆环的内部安装有至少3个在周向上等间隔排列的V型轴承，V型轴承设置...

本技术公开一种芯片料管的高效进料机构，包括：水平设置的运料底板、竖直安装于运料底板一侧的左挡板、竖直安装于运料底板另一侧的右挡板和设置于运料底板后端上方的料仓，运料底板上安装有左皮带、右皮带，导料板的下端间隔开设有至少2个导向通孔，每个...

本技术公开一种芯片料盘的自动接运机构，包括：沿运料方向延伸的安装壳体、分别设置于安装壳体一端两侧的左支架、右支架，分别安装于左支架、右支架各自下端的每个从动转轴上均间隔安装有2个从动轮，每个主动转轴上均间隔安装有2个与从动轮对应的主动轮...

本技术公开一种连续式进料组件，包括：水平设置的运料底板、竖直安装于运料底板一侧的左挡板、竖直安装于运料底板另一侧的右挡板和设置于运料底板后端上方的料仓，所述运料底板上安装有可同步向前移动的左皮带、右皮带，所述导料板的下端并位于左皮带与右...

本技术公开一种软Tray盘移载组件，包括：沿运料方向延伸的安装壳体、安装于安装壳体一端的电机和可转动地安装于安装壳体内的丝杆，一端与电机的输出轴传动连接的丝杆上通过螺纹连接有至少一个活动基板，活动基板的上表面安装有一用于与料盘接触的载板...

本技术公开一种物料拨正机构，包括：沿所述物料的上料方向设置的传动模组，所述传动模组的活动部上并位于物料的上方安装有一可沿物料的上料方向移动的支撑板，沿物料的长度延伸的所述支撑板的两端各安装有一传感器，感应端均朝向物料设置的2个所述传感器...

本技术公开一种软料盘分盘组件，包括：左支架、右支架和安装于左支架与右支架上端面之间的基板，左支架、右支架各自的下端分别可转动地安装有一从动转轴，每个从动转轴上均间隔安装有2个从动轮，基板的上表面并位于2个从动转轴各自的正上方分别可转动地...

本技术公开一种柔性夹持组件，用于料片的夹持，包括：水平基板和一设置于水平基板上方的气缸，所述气缸的活塞杆下端安装有一推块，所述水平基板的下表面安装有两两对应的若干个伸缩滑块，所述推块下端的外侧形成有若干个与伸缩滑块对应的主斜坡面，每个所...

本技术公开一种自适应料片夹爪，用于料片的夹持，包括：水平基板和一设置于水平基板上方的气缸，所述气缸的活塞杆下端安装有一推块，所述水平基板的下表面设置有两两对应的若干个伸缩滑块，每个所述伸缩滑块均通过一活动块可活动地安装于水平基板上，每个...

本技术公开一种半导体产品料管的上料设备，包括：平行且间隔设置的左挡板、右挡板和安装于左挡板与右挡板的后端之间的料仓，左挡板与右挡板之间设置有左皮带、右皮带，左挡板与右挡板之间并位于左皮带、右皮带靠近料仓一端的上方安装有一转轴，转轴上套装...

本技术公开一种自动化上料装置，包括：平行且间隔设置的左挡板、右挡板和安装于左挡板与右挡板的后端之间的料仓，左挡板与右挡板之间设置有左皮带、右皮带，左挡板与左皮带之间、右挡板与右皮带之间各设置有一L型压板，左挡板与右挡板之间并位于左皮带、...

本技术公开一种半导体芯片料管的输送机构，包括：平行且间隔设置的左皮带和右皮带，还设置有与左皮带、右皮带延伸方向一致的第二左皮带、第二右皮带，所述皮带的上方设置有一传动模组，可前后移动的所述传动模组的活动部上安装有一支撑板，左右延伸的所述...

本发明公开一种高精度取芯片装置，包括：晶圆、蓝膜和吸嘴，所述蓝膜贴敷于晶圆的背面，所述晶圆进一步包括若干个与蓝膜贴敷的芯片，所述吸嘴位于晶圆与蓝膜相背的上方，所述蓝膜与晶圆相背的下方设置有一用于将芯片往上吹起的气体顶针，此气体顶针与气源...

本发明一种用于芯片的自动化加工装置，包括支撑底板、支撑横杆、U型固定杆和贴装吸嘴，所述固定壳为U型结构，所述固定壳的凹槽内设有第一皮带轮和第二皮带轮，所述第一皮带轮连接在第四电机上，所述第一皮带轮和第二皮带轮的外侧缠绕有第三皮带，所述第...