本发明涉及一种功率模块，所述功率模块包括半导体功率电路、导体、和布置在导体旁边的第一芯部部分，使得第一芯部部分能够与第二芯部部分一起形成芯部。本发明还涉及用于制造这种功率模块的方法。

一种用于将附接物体(50)固定到基座部件(10、210)的方法，包括：提供中间散热器(30)，并通过压力烧结将中间散热器固定到附接物体(50)的接口侧(51)。然后，通过焊接将具有压力烧结到其的附接物体(50)的中间散热器(30)固定到...

一种用于将第一部件的第一表面烧结到第二部件的第二表面的方法。该方法包括将烧结层施加到第二表面，在第一表面上设置稳定装置，并将第一部件直接放置到烧结层上，其中第一表面面向烧结层，并且其中稳定装置突出到烧结层中，以用于稳定第一部件相对于第二...

半导体功率模块包括放置在衬底上的一个或多个半导体。至少一个接触销基本上垂直于所述衬底延伸，并且经由销脚电连接到所述衬底或所述半导体。所述接触销的端子端部突出到封装化合物外部，所述封装化合物至少部分地封装所述衬底、所述一个或多个半导体和所...

一种用于通过加压烧结将附接对象固定到图案化对象的包括具有末端部分的多个突出部的一侧的方法。在图案化对象与末端部分中的至少一份额的末端部分之间布置变形吸收装置，该变形吸收装置由具有比末端部分更低屈服强度和/或更低硬度的材料制成。

一种模制功率模块(2)包括：‑衬底(12)，所述衬底包括上导电层(5、6)；‑至少一个半导体(10、10’)，所述至少一个半导体位于衬底(12)的上导电层(5、6)上；‑模制部分(30)，所述模制部分覆盖至少一个半导体(10)。模制部分...

一种用于生产包括电路载体(10)、至少一个第一电子部件(30)和至少一个第二部件(40)的电子组件(100)的方法，该方法包括使用第一烧结化合物(20)通过局部地在第一部件(30)、第一烧结化合物(20)和第一部件(30)区域中的电路载...

本发明涉及一种用于电子部件的冷却器，该冷却器包括具有外表面和内表面(3)的底板(1)。通道壁(2)布置在内表面上，从而限定流体通道(4，5)，其中，至少提供第一种类的通道(4)和第二种类的通道(5)。第一种类的通道(4)和第二种类的通道...

描述了一种方法，该方法形成具有一个或多个第一连接端子的第一子引线框；形成具有一个或多个第二连接端子的第二子引线框；连结第一子引线框和第二子引线框以形成引线框，使得第一连接端子中的至少一些与第二连接端子中的至少一些重叠。

披露了一种功率模块

公开了一种半导体功率模块

披露了一种功率半导体模块

披露了一种冷却剂耦合装置，其中，冷却器包括腔，在该腔中，冷却剂轨迹被改变大于

披露了一种功率电子模块(2)，该功率电子模块包括至少一个半导体开关(4)和栅极一源极控制单元。该栅极

描述了一种设备，包括：基板；安装在该基板上的AC汇流条；DC汇流条，该DC汇流条包括上部DC汇流条、下部DC汇流条和它们之间的绝缘材料，其中，该DC汇流条被安装成使得该下部DC汇流条被安装到该基板上，并且其中，该上部DC汇流条包括该下部...

披露了一种包括安装在基板(4)上的刚性绝缘衬底(10)的功率模块(2)。附加电路载体(6，8)与该刚性绝缘衬底(10)相邻地安装在该基板(4)上。该附加电路载体(6，8)的刚度小于该刚性绝缘衬底(10)的刚度。缘衬底(10)的刚度。缘衬...

一种功率模块(1)，包括布置在衬底(2)上的一组至少三个矩形电气功率部件(11，12，13，14，23，24，25，26)，其中，这些矩形电气功率部件(11，14)中的至少一个的至少一侧(31)与穿过该组的其余矩形电气功率部件(12，1...

一种功率模块(2)包括布置在衬底(6)上的多个矩形电气功率部件(4，4)。矩形电气功率部件(4，4)的至少一个子集的侧部不与穿过该子集的矩形电气功率部件(4，4)的几何中心(C)并正交于衬底(6)的侧部(L，M)延伸的线(12，12)正...

披露了一种功率模块(200)。该功率模块(200)包括：底板(210)；电子部件(230)，该电子部件安装在该底板(210)的顶表面上；以及主体(220)，该主体封装该电子部件(230)和该底板(210)。该主体(220)被配置或设计成...

披露了一种冷却系统(26)，该冷却系统包括冷却布置(24，24