本技术公开了三极表面贴装式场效应管半导体封装装置，涉及场效应管半导体封装技术领域，包括硅片，还包括对硅片进行包封的塑模，可对硅片快捷转运；放置于塑模下端的模座，用于均匀进料。本技术所述的三极表面贴装式场效应管半导体封装装置，通过设置的塑...

本实用新型公开了一种源极低电感直流转换半导体器件封装模具，具体涉及封装模具领域，包括下模模盒和上模模盒，还包括所述上模模盒和下模模盒的数量均设置为两组，两组下模模盒之间设有下模中心块。本实用新型通过设置的下模模盒内部安装有主流道，与双通...

本实用新型公开了功率电阻表面贴封三极管半导体器件封装模具，涉及半导体封装技术领域，包括注料中心块，还包括封装模盒，所述封装模盒包括固定板，所述固定板顶部中间位置设有中心注料流道，所述中心注料流道两侧均设有封装模块，两个所述封装模块外壁均...

本实用新型公开了贴片式超微二极管半导体器件全自动封装模具，涉及半导体封装技术领域，包括封装模盒，还包括封装模块，所述封装模块包括型腔条固定块，所述型腔条固定块内壁设有多个型腔条，所述型腔条与型腔条固定块之间设有型腔条定位杆，所述型腔条顶...

本实用新型公开了智能功率模块基底转模半导体封装装置，包括封装模块、密封圈、封装基板支撑柱，所述封装模块包括型腔、流道、密封圈放置槽、吸真空气孔、模块定位槽、温度测量孔，所述型腔包含引脚槽、封装基板支撑孔、型腔顶针孔，所述每个型腔对接有两...

本实用新型公开了一种固体电解质钽电容贴膜封装模架，具体涉及环氧树脂封装领域，包括模盒固定板和封装模架，所述模盒固定板与封装模架可拆卸活动连接；所述模盒固定板顶部设有封装模具，所述封装模具与模盒固定板之间设有模具模盒，以保障封装模具安装在...

本实用新型公开了底部焊球阵列基板器件表层贴膜式全自动封装模具，具体涉及封装模具领域，包括封装模盒，还包括设置于封装模盒顶部中心处纵向设有中心注料块，所述中心注料块两侧均设有封装型腔，所述封装型腔与封装模盒横向边沿处之间设有型腔侧镶条，所...

本实用新型公开了一种高频大电流续流双二极管封装模具，具体涉及环氧树脂封装领域，包括封装模腔、注料模块和封装模板，其中，封装模腔和注料模块均与封装模板可拆卸活动连接；所述封装模腔底部开设有模腔气道，所述封装模腔纵向还设有贯穿封装模腔与模腔...

本实用新型公开了整流器轴向引线半导体封装机构，包括型腔条与型腔条固定块，所述的型腔条固定块上设有型腔条放置槽与型腔条固定螺丝沉孔，所述的型腔条上设有型腔条定位面与型腔条固定螺纹孔，所述的型腔条固定块上设有主流道、主浇口、分浇口，所述的型...

本实用新型公开了超大芯片高功率多引脚半导体元器件封装装置，具体涉及半导体封装领域，包括封装模块，所述封装模块顶部开设有两组型腔，两组所述型腔之间连通设有串联流道；所述型腔中部设有矫正弧面，所述矫正弧面设置为超大球面的矩形栽切体，所述型腔...

本实用新型公开了平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，具体涉及封装模具领域，包括封装模盒和脱料顶针驱动板，所述封装模盒与脱料顶针驱动板活动连接。本实用新型设置脱料顶针、驱动板导向柱、驱动板回位限位柱、脱料顶针伸出限位环；以保障模具...

本实用新型公开了一种陶瓷基材电容器件环氧树脂封装模具，具体涉及封装模具领域，包括上模盒和下模盒，所述上模盒与下模盒之间通过卡齿可拆卸活动连接。本实用新型通过位于上模薄膜放置块放置封装薄膜由薄膜吸孔进行吸气来吸附封装薄膜，以保障模具的填充...

本实用新型公开了穿透式光电传感器分离成型装置，具体涉及工件加工领域，包括由上至下可拆卸分离的冲头固定板、冲头导向块固定板和凹模固定板，所述冲头固定板与凹模固定板配合完成冲压分离工作，而冲头导向块固定板对冲头固定板的冲压进行方向导向定位。...

本实用新型公开了片式聚合物叠层铝电容器环氧树脂封装模具，涉及环氧树脂封装技术领域，包括上模，还包括位于上模下端的由下往上式填充的下模，以保障模具的填充饱和度。本实用新型所述的片式聚合物叠层铝电容器环氧树脂封装模具，在对环氧树脂封装料顶出...

本实用新型公开了一种功率半导体引线框架加热机用框架加热机构，具体涉及功率半导体技术领域，包括框架定位平台、框架加热平台和平台箱体，所述框架定位平台固定在框架加热平台顶部，所述框架加热平台固定在平台箱体顶部，所述框架定位平台内腔放置有框架...

本实用新型公开了一种功率半导体引线框架加热机用框架滑动机构，具体涉及功率半导体引线框架自动上片摆片加热机领域，包括框架驱动平台、框架滑动平台和框架拖动机构，所述框架驱动平台的上固定安装有伺服驱动电机，所述伺服驱动电机的输出端连接有传动丝...

本实用新型公开了一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备，涉及功率半导体器件技术领域，包括设备箱体、上料机构、框架滑动机构、框架抓取摆放机构、框架加热平台、引线框架、设备机构放置平台、设备操作按钮和设备安全光栅。本实用新型实现了...

本实用新型公开了功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构，具体涉及功率半导体器件生产设备技术领域，包括框架运动机构，所述框架运动机构包括安装架，所述安装架的一侧固定安装有伺服驱动电机，所述安装架上端的一侧转动连接有驱动丝杠，所...

本发明公开了一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备，涉及功率半导体器件技术领域，包括设备箱体、上料机构、框架滑动机构、框架抓取摆放机构、框架加热平台、引线框架、设备机构放置平台、设备操作按钮和设备安全光栅。本发明实现了功率半导...

一种高功率电晶体切换式电源半导体封装模盒，模块固定板上部安装注料模块、成型模块和基板固定模块，成型模块下部设有与模块固定板上的模块定位柱相匹配的模块定位槽，成型模块一侧安装基板固定模块，基板固定模块上部设有基板固定槽；模块固定板下部设有...