大连藏龙光电子科技有限公司专利技术

大连藏龙光电子科技有限公司共有121项专利

  • 本实用新型涉及光通信领域,具体涉及一种光模块测试系统。提出了一种光模块串联环路测试系统,包括误码仪、N个光模块以及与N个光模块一一对应电连接的光模块测试板,所述误码仪的电口与第一个光模块测试板电口对应连接,第一个光模块的发射端经光纤跳线...
  • 本实用新型涉及光通信领域,具体涉及一带尾纤的光器件尾纤的固定装置。提出了一种适用于带尾纤光器件的尾纤固定装置,由底座及顶盖组成,所述底座上间隔开设有多个凹槽,所述顶盖可开合式盖合于底座上,顶盖下表面与所述凹槽底部形成用于放置尾纤的空腔。...
  • 本实用新型涉及光器件领域,具体涉及应用在第二代PON技术的光器件。提出了基于NGPON2技术的可调谐接收端壳体及接收端组件,接收端壳体内部设置有用于放置可调滤波器、聚焦透镜以及单通道TO封装管接收器的位置,且壳体内部的各腔体之间可以进行...
  • 本发明涉及光通信领域,具体涉及发光器件或光信号发射器件。提出了一种激光发射器组装方法,先将光纤接收端面相对管壳位置固定,同时激光器的位置经过计算预先贴装在管壳的相对固定位置,然后通过实时监测光功率计的光功率值,调整并确定汇聚透镜的位置。...
  • 本发明涉及光器件领域,具体涉及应用在第二代PON技术的光器件。应用于下一代PON技术的可调激光器发射端热沉,包括热沉基板及固定于热沉基板上的激光器芯片,其特征在于:热沉基板上还设置有:V形槽口,位于激光器芯片的正前方位置处,用于放置透镜...
  • 本发明涉及光器件领域,具体涉及应用在第二代PON技术的光器件。提出了基于NGPON2技术的可调谐接收端壳体及接收端组件,接收端壳体内部设置有用于放置可调滤波器、聚焦透镜以及单通道TO封装管接收器的位置,且壳体内部的各腔体之间可以进行良好...
  • 一种应用于光通信领域的光器件快速压紧装置
    本实用新型涉及光通信领域,具体涉及一种光器件压紧装置。提出了一种应用于光通信领域的光器件快速压紧装置,包括底座、固定架、手柄轮及压块,底座上开设有用于放置光器件的凹槽,固定架可拆卸式安装于底座上,手柄轮包括手柄及与手柄固定连接的两个圆形...
  • 一种10G小型化EML激光器的封装结构
    本实用新型光通信领域,具体涉及一种10G EML激光器的新型封装。提出了一种10G小型化EML激光器的封装结构,包括管壳、光纤插芯、金属套筒及隔离器,金属套筒焊固于管壳与光纤插芯之间,管壳的内底板上粘接有电制冷器,电制冷器的上表面粘接有...
  • 一种垂直双软板高速光器件测试治具
    本实用新型涉及光通信领域,具体设计一种光器件测试治具。提出了一种垂直双软板高速光器件测试治具,底座上设置有支撑台,支撑台的四周间隔设置有多个高度相同的支柱,支柱的上端面开设有螺纹孔,支撑台的中部位置处设置有连接板,连接板上开设有多个连接...
  • 一种应用于光通信领域的光器件快速压紧装置
    本发明涉及光通信领域,具体涉及一种光器件压紧装置。提出了一种应用于光通信领域的光器件快速压紧装置,包括底座、固定架、手柄轮及压块,底座上开设有用于放置光器件的凹槽,固定架可拆卸式安装于底座上,手柄轮包括手柄及与手柄固定连接的两个圆形夹持...
  • 10G小型化EML激光器的光探测器装配结构
    本实用新型涉及光器件领域,具体涉及一种应用于10G EML激光器中的光探测器装配结构。提出了一种10G小型化EML激光器的光探测器装配结构,包括硅基板、探测器芯片及热沉,硅基板上装配有激光器芯片,激光器芯片正后方位置处的硅基板上开设有凹...
  • 10G小型化同轴EML激光器的封装结构
    本实用新型涉及光通信领域,提出了一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构,平窗管帽与底座相连接,管芯组件封装于平窗管帽内,聚焦透镜通过调节环固定于平窗管帽的正上方,金属外壳套固于平窗管帽外侧,金属外壳上部贴装有隔离器,隔离器位于聚焦透...
  • 一种适用于EML激光器透镜无源贴装工艺的专用热沉
    本实用新型涉及光器件领域,提出了一种适用于EML激光器透镜无源贴装工艺的专用热沉,热沉上贴装有激光器芯片,激光器芯片的正前方位置处开设有用于放置透镜的V形槽口,V形槽口两侧的热沉表面上设置有透镜位置标记点。所述V形槽口的夹角为54.74...
  • 一种10G小型化EML激光器热沉
    本实用新型涉及光器件领域,具体涉及一种10G EML激光器热沉的设计。提出了一种10G小型化EML激光器热沉,包括硅基板,硅基板上设置有:背光监测组件放置凹槽,其位于激光器芯片的后方位置处;以及用于放置透镜的V形槽口,其位于激光器芯片的...
  • 一种柔性印制电路板构造
    本实用新型涉及一种柔性印制电路板的构造。公开了一种柔性印制电路板的构造,具备用于得到与其他电路基板的电连接的焊盘部;焊盘部具有:第1信号焊盘,其以与所述信号线连接的方式形成于所述第1导体层中;第2信号焊盘,形成于所述第2导体层中,与所述...
  • 一种柔性印制电路板构造
    本发明涉及一种柔性印制电路板的构造。公开了一种柔性印制电路板的构造,具备用于得到与其他电路基板的电连接的焊盘部;焊盘部具有:第1信号焊盘,其以与所述信号线连接的方式形成于所述第1导体层中;第2信号焊盘,形成于所述第2导体层中,与所述接地...
  • 10G小型化EML激光器透镜贴装工艺及专用热沉
    本发明涉及光器件领域,具体涉及一种10G EA激光器的单透镜贴装工艺及专用硅基板。本发明的透镜贴装工艺是在热沉上开设透镜放置V形槽,并标记透镜的贴装位置,然后在V形槽的两侧点胶,将透镜按标线放置在V型槽内进行预固定,然后在透镜两侧V槽处...
  • 10G小型化EML激光器的光探测器装配结构
    本发明涉及光器件领域,具体涉及一种应用于10G EML激光器中的光探测器装配结构。提出了一种10G小型化EML激光器的光探测器装配结构,包括硅基板、探测器芯片及热沉,硅基板上装配有激光器芯片,激光器芯片正后方位置处的硅基板上开设有凹槽,...
  • 一种10G小型化EML激光器热沉
    本发明涉及光器件领域,具体涉及一种10G EML激光器热沉的设计。提出了一种10G小型化EML激光器热沉,包括硅基板,硅基板上设置有:背光监测组件放置凹槽,其位于激光器芯片的后方位置处;以及用于放置透镜的V形槽口,其位于激光器芯片的正前...
  • 用于深腔封装激光发射器的自动金线键合一体治具
    本实用新型涉及光通信领域,具体涉及一种用于小型化深腔封装激光发射器自动金线键合的治具。提出了一种用于深腔封装激光发射器的自动金线键合一体治具,包括底板、加热台、产品放置台组件及产品压板,加热台设置有加热棒放置孔,加热台通过螺栓固定于底板...