本发明公开了一种无胶贴膜材料，其包括薄膜基材，所述薄膜基材按重量百分比由聚烯烃树脂６０～９５％和填充剂５～４０％，原料经如下步骤制备：经原料配制、高速混合、流延挤塑或吹塑工艺、过滤、压制膜片、镜面处理、冷却定型制成薄膜基材；对该薄膜基材...