本实用新型涉及功放技术领域，具体公开了一种射频功率放大模块，其包括电源模块及与电源模块电性连接的功放管，所述电源包括一第一电源及第二电源，功放管包括第一级功放管及第二级功放管，所述第一级功放管及第二级功放管均分别与该第一电源及第二电源电...

本实用新型涉及功放技术领域，具体公开了一种射频功率放大管结构，其包括射频功放管本体，该射频功放管本体上设有数个输入信号端口及输出信号端口，所述射频功放管本体内设有依次电性连接的衰减器、第一级功放管、级间耦合电容、后级功放管及输出匹配网络...

本实用新型涉及功放技术领域，具体公开了一种射频功率放大模块，其包括电源模块及与电源模块电性连接的功放管，所述功放管包括第一级功放管及第二级功放管，该第一级功放管一端依次电性连接有输入耦合电容及衰减器，该衰减器为一π型电阻衰减器；第二级功...

本实用新型涉及一种测试装置，具体公开了一种功率放大器测试装置，其包括与一功率放大模块电性连接的电源，及与该电源电性连接的总控电脑；所述总控电脑还与一信号源发生器电性连接，该信号源发生器一端与功率放大模块电性连接，该功率放大模块与总控电脑...

本实用新型涉及射频功率散热领域，尤其涉及一种射频功率放大器的散热结构，采用的技术方案：包括从上至下依次设置的功放管、PCB板及导热基板，所述PCB板内设置有数个导热孔，所述数个导热孔上下贯穿PCB板，所述数个导热孔横截面积为1.5mm2...