本发明首先公开了一种芯片封接后自适应通信方法及基于其的芯片通信系统，其中，芯片封接后自适应通信方法包括如下步骤：S1、将两相互通信的芯片上电；S2、对两相互通信的芯片进行复位和驱动；S3、通过序列号将两相互通信的芯片分为芯片a和第二芯片...

本发明公开了一种多级芯片串联系统芯片定位方法及多级芯片串联系统，其中，多级芯片串联系统芯片定位方法包括如下步骤：S1、判断是多级芯片串联系统中哪些是位于两端的芯片；S2、从两端部芯片开始依次发送初始数据包，发送过程中，中间芯片接收到的初...