重庆茗畅电子科技有限公司专利技术

重庆茗畅电子科技有限公司共有5项专利

  • 本技术涉及双面胶技术领域,公开了一种撕取方便的双面胶带,包括外盒,所述外盒的内壁前端固定连接有后板,所述后板的前端下侧均滑动连接有第一滑动块,所述外盒的前端中部固定连接有联动板,所述联动板的前端均滑动连接有第二滑动块,所述第一滑动块和第...
  • 本技术涉及铜箔包边设备技术领域,公开了一种新型手机屏蔽用铜箔包边装置,包括底板,所述底板顶端中部固定连接中间板,所述中间板内部后侧固定连接有多个液压杆,所述液压杆驱动端固定连接有推料板,所述推料板外壁滑动连接在中间板内壁,所述中间板顶端...
  • 本实用新型公开了相机配件技术领域的一种相机摄像头装配用耐磨硅胶圈,包括硅胶圈本体和手托垫,所述手托垫位于所述硅胶圈本体的底部下方,所述硅胶圈本体的内侧壁固定连接有定位块,且所述定位块呈环形分布,所述硅胶圈本体的外侧壁开有凹槽,且所述凹槽...
  • 本实用新型公开了手机外壳装配装置技术领域的一种手机外壳装配用间隙密封胶圈,包括支架、连接线、导热片、保护圈和密封圈,所述连接线固定连接在所述支架的内腔顶部和底部左右两侧,所述导热片固定连接在所述连接线的末端之间,所述保护圈套接在所述支架...
  • 本实用新型公开了接线口防尘装置技术领域的一种电脑精密接线口装配用防尘精密硅胶圈,包括壳体、耐磨层、连接圈、支撑柱和盖帽,所述耐磨层固定粘接在所述壳体的内侧壁,所述连接圈固定连接在所述壳体的左侧壁中间,所述支撑柱固定连接在所述壳体的右侧壁...
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