本技术公开了一种具有缓冲底座的伺服驱动器，涉及伺服驱动器领域，包括安装主板，所述安装主板的顶面均匀开设有安装孔，所述安装主板的顶面水平焊接有固定顶块，所述固定顶块的顶面水平对接有隔离胶框，所述固定顶块的顶面插接有插接连块，所述插接连块的...

本技术公开了一种具有防潮功能的伺服驱动器，包括主箱体和面板，所述主箱体的前端焊接有面板，所述主箱体右侧的内部纵向设置有条形插槽，所述主箱体左侧的内部设置有内腔，所述条形插槽与内腔之间纵向预留有通槽，所述条形插槽内部右侧的顶端与底端之间固...

本技术公开了一种伺服驱动器的端子布线结构，包括伺服电机，所述伺服电机的外部设置有电机盒，所述电机盒的内部内底面中间位置设置有端子插座，所述端子插座的两端设置有拔插结构，所述拔插结构包括有锯齿置物台，所述锯齿置物台通过底部两端的锯齿板活动...

本技术公开了一种具有抗震防抖结构的伺服驱动器，涉及伺服驱动器领域，包括固定盒体，所述固定盒体的两侧边水平对称焊接有安装侧条，所述安装侧条的顶面均匀开设有固定通孔，所述固定盒体的两侧边对称设置有转动侧块，所述固定盒体的一侧边水平开设有穿线...

本实用新型涉及电机驱动产品测试技术领域，揭示了一种可模拟电机磁回路的短路测试装置，包括电机驱动器、负载、电阻R1、电阻R2和电阻R3，所述电机驱动器电源输入VCC/GND，输出UVW相，所述负载包括电感线圈L1、电感线圈L2和电感线圈L...

本实用新型涉及短路测试技术领域，揭示了一种电机驱动器的短路测试箱体，包括：壳体，壳体内部设置一隔板以将壳体划分为顶部的凹槽和底部的容纳腔；电感线圈，电感线圈设置于容纳腔内，数量为三个，呈星形连接；通讯接口，用于连接电机驱动器，且与电源接...

本实用新型属于电路板信号连接技术领域，公开了一种垂直互联导线结构，包括焊盘，所述焊盘中心位置连接有塑料棒，所述焊盘连接有包覆所述塑料棒周侧的铜质镀金接插件；相对于现有技术中将两元件安装在同一PCB板上，亦或是通过PCB上的接插件连接到一...

本实用新型公开了一种碳纳米薄膜均热结构，包括被散热层、第一结晶取向陶瓷层、碳纳米薄膜层、第二结晶取向陶瓷层和导热层，被散热层、第一结晶取向陶瓷层、碳纳米薄膜层、第二结晶取向陶瓷层和导热层从上到下依次焊接设置，第一结晶取向陶瓷层设有碳纳米...