本实用新型为一种探针卡基座结构。基座包含框体、承载板及夹持组件。承载板设置在框体内并分隔框体内部而形成检测开口。夹持组件设置在承载板并位于检测开口的两侧。调整组件可组卸地设置在承载板，各调整组件包含抵靠板、设置在抵靠板的滑槽、设置在承载...

本实用新型公开一种测试电路板结构，此测试电路板结构包括一第一板材及一第二板材，第一板材具有一测试区，第一板材与第二板材透过胶合或螺合相互堆栈，第二板材设有一镂空区，测试区对应镂空区配置且裸露于镂空区，且第二板材远离第一板材设置的平面形成...

本实用新型公开一种多层电路板与同轴缆线的导接结构，包括多层电路板及铜轴线缆。多层电路板具有相对的第一表面及第二表面，多层电路板包含贯穿第一表面及第二表面的至少一通孔及金属线路；铜轴线缆包含芯线及连接芯线的线缆接头，铜轴线缆穿过至少一通孔...

本实用新型公开一种半导体测试装置，包括：一测试主板以及彼此上下相叠的多个扩充电路板。测试主板设置有主板顶面连接器；扩充电路板的两面分别设置扩充顶面连接器和扩充底面连接器，扩充顶、底面连接器共同组合成双向连接器。任相邻二扩充电路板之间分别...

一种电路板测试装置，包括一固定座和能相对于固定座位移的一活动座。固定座设有连接器和限位柱；活动座活动设置于固定座上且设有限位孔，限位柱活动穿插于限位孔，使活动座的位移受到限位柱的导引。待测电路板叠设于活动座上，使其连接器与对接连接器对接...

一种避免相互干扰的电子零件测试装置，包含测试电路板及电子零件测试电路，该电子零件测试电路电性连接至该测试电路板；该测试电路板包含多个测试电路子板及多条电源线，该多个测试电路子板分别连接至该电子零件测试电路，该多条电源线分别连接至该多个测...

本实用新型提供一种探针卡基座，用于容置不同外形的第一电路板及第二电路板，探针卡基座包含本体、可组卸地设于本体的第一固定具及第二固定具。本体开设有第一容置空间及第二容置空间，第一容置空间包含检测开口，检测开口的内缘设有凸缘以承载第一电路板...

一种测试板，其是用于安装电子组件以进行电性测试，该测试板由一测试主板与一支撑件所组成，该支撑件连接于该测试主板的针面，且该测试主板具有一第一厚度，该支撑件具有一第二厚度，该第一厚度与该第二厚度的总和符合该预定距离。本发明的测试板具有较大...

一种半导体组件的承载基座，应用于一主电路板，包括：一载板及多个电性连接结构。其中，载板是依据半导体组件的一封装规格来钻设多个贯穿孔。而该些电性连接结构是分别设在每一贯穿孔，并且每一电性连接结构包括：一金属层、一顶针及一绝缘层。金属层是电...

本实用新型提供一种探针结构，包含：一本体部及一探头部，该探头部为由该本体部的末端弯折延伸成型，该探头部的接触端面披覆有一辅助保护层，该辅助保护层为披覆于该探头部的接触端面，以给该探针结构提供较佳的保护功能，避免外来杂质吸附于该探针结构的...

本实用新型公开了一种编织带体，所述编织带体包含一本体，呈延伸状态而包含有一第一端及一第二端；二束头，分别包覆于该第一端与第二端，所述二束头呈缩径间隔配置型态；二扩大端头，略微凸露出该束头前端并相对该束头呈扩开状态，以形成保护作用。本实用...

本实用新型公开了一种鞋带包覆材的入料导板，所述入料导板组设于一鞋带包覆机构的入料端，以输送鞋带包覆材，其中所述入料导板包括一入料导板主体，该入料导板主体包含有一第一包覆材导槽及一第二包覆材导槽，且该第一包覆材导槽与第二包覆材导槽呈间隔配...

本发明提供一种半导体测试系统，其包括：至少一种型式的测试卡结构及多台不同型式的半导体待测物测试机台。该至少一种型式的测试卡结构的上表面具有多个探针耦接界面。每一台半导体待测物测试机台至少具有一连接器及一接口板，该接口板的上表面及下表面分...

一种高层数电路板及其制作方法，包含互相叠合的多层基材和以不同数量分布于这些基材的多个钻孔。每一基材具有一预定厚度的铜箔，且这些钻孔的数量是由下层基材往上层基材递增，且这些钻孔是通过这些基材叠合后形成多个连通孔，这些连通孔的孔深是由电路板...

本实用新型提供了一种探针测试卡，包括一电路板、复数个电极及复数条探针，其中该复数个电极设于该电路板上，且该探针的一端分别连接该电极，另一端悬空，可用以侦测芯片，而本实用新型的特征是在于该电极可呈纵向、横向或斜向平行方向排列，使该探针连接...

一种半导体测试板的接点改良，其主要是将半导体测试板的每一层电路板上的每一组插接孔中仅有一排插接孔连接有接点，该电路板上的每一组插接孔中其它排插孔则未连接有接点，因未设有接点的插接孔与插接孔的间距较大，使得接线在穿过插接孔之间时，不会有相...

本发明是一种半导体测试器件的测试板分割装置，包括一分割有一个以上区域的测试板及一个以上的受测器件（ＤＵＴ），其是将受测器件设在测试板的相对区域上，并有其接地点，使进行测试时，能降低噪声干扰，进而提高该半导体测试器件在测试时的准确度。

本发明是有关于一种在半导体治具板上建立新参考地平面的装置，包括至少一受测元件区、至少一具有电感的磁性元件及一待测元件参考地点，其使受测元件区设在半导体治具板上，并有其数字信号地点，该数字信号地点串接至少一磁性元件而产生一新的待测元件参考...

一种用于半导体测试板的防止噪声（ｎｏｉｓｅ）干扰的探针结构，其包括多个探针层、多个隔板、多个接地的隔离针及多个空隔（ｓｐａｃｅ）。其中每一个探针层具有多个探针，上述隔板分别设置于每二个探针层之间，以防止上述探针层间的噪声干扰；上述接地的...

一种测试板的应用模块，该应用模块可设置于半导体的测试板上，该应用模块具有一电路板，该电路板底部设有多个导接件，该电路板上设有一应用电路，该应用电路随不同的需求而变化设计，该电路板以导接件焊接于该测试板上，使该电路板与测试板达成电连接；因...