本发明属于半导体器件加工技术领域，尤其是一种半导体照明器件用点胶装置，包括工作台以及设置在工作台上方的点胶机，工作台的上表面固定安装有支撑架，支撑架的外表面两侧分别设置有第一传送带和第二传送带，第一传送带的表面运输有半导体器件，第一传送...

本技术属于LED车灯生产设备技术领域，公开了LED车灯壳底板吸塑成型结构，包括吸塑机身，所述吸塑机身的伸缩杆上固定连接有滑套，所述滑套的下部滑动安装有吸塑模具，所述吸塑模具的侧部转动连接有切刀，所述吸塑模具和切刀之间固定连接有复位弹簧，...

本技术公开了一种角度可调式LED灯加工用装配工装，属于LED灯加工设备技术领域，包括转台，所述转台的下端固定连接有蜗轮，所述蜗轮的下端转动连接有安装台，所述安装台的侧部上端转动连接有转座，所述转座的内部转动连接有蜗杆，所述蜗杆与蜗轮相互...

本发明属于半导体器件焊接技术领域，尤其是一种半导体照明器件加工用焊接装置，包括操作台以及放置在所述操作台上的电路板和半导体器件，所述操作台的上表面固定安装有底板，所述底板的上表面呈左右对称分布设置有第一支板和第二支板，所述电路板的下方依...

本发明涉及车灯领域，具体公开了一种车灯自动测试设备，包括待检测的灯具件、工作台、驱动单元、托架单元和压合单元，灯具件包括灯架和灯罩，灯罩安装于灯架的一端内边上，工作台水平设置，托架单元平行于工作台的上方，灯架可装配至托架单元上，压合单元...