本实用新型公开了一种用于半导体切割的干燥装置，包括装置本体、固定装置、输气装置和调节装置，所述装置本体底部对称设有固定装置，所述固定装置包括支撑块、限位槽、固定块、限位孔、固定螺栓和安装板，所述限位槽内设有输气装置，所述输气装置包括输气...

本实用新型公开了一种半导体芯片多维叠层封装结构，涉及半导体芯片技术领域，包括封装外壳，所述封装外壳内部下侧设置有底托板，所述底托板上侧均匀设置有若干层板组，所述板组包括左右两块封装板，一侧所述封装板设置有凸块，另一侧所述封装板开设有对应...

本实用新型提供了一种集成电路测试模组，涉及集成电路技术领域，包括箱体、模组本体、隔板以及设置在箱体内部用于对模组本体进行降温的散热组件，箱体内部固定安装有隔板，箱体内部被隔板分隔呈设备腔和散热腔两个部分，隔板顶部固定安装有模组本体，箱体...

本实用新型公开了一种半导体分立器生产用夹持组件，涉及半导体零件生产技术领域。包括固定座，所述固定座的侧壁固定有固定夹持板，所述固定座内设置有调节机构，该半导体分立器生产用夹持组件，当对半导体分立器进行夹持时，通过正转转把，使螺纹杆旋转，...

本实用新型属于半导体加工技术领域，且公开了一种半导体芯片加工使用的存储装置，包括储存箱，所述储存箱的顶部开设有放置槽，所述放置槽的底部固定安装有圆轴，所述圆轴的外表面活动套接有限位块，所述圆轴的外表面活动套接有柔性弹簧。本实用新型通过设...