本申请提供的一种封装结构及其制作方法，方法包括：提供一带导电通孔的玻璃基板，其具有第一面和与其相对的第二面；将带导电通孔的玻璃基板的第一面连接在载板上；在带导电通孔的玻璃基板的第二面上设置重布线层，其具有相对的第三面和第四面；在重布线层...

本申请提供一种封装结构的制作方法、封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域。所述方法包括：提供第一基板和第二基板，第一基板包括相对设置的第一表面及第二表面，第一表面包括多个第一电子元件；第二基板包括相对设置的第三表面及第四表面，第三表面包...

本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，涉及半导体制造技术领域。在上述方法中，通过对单个玻璃芯单元进行封装，在其周侧形成均匀的第一塑封层，不仅可以为玻璃芯单元提供机械保护，减少外部物理损伤的同时，在温度变化时，还可以更好地控制每个玻璃...

本申请提供一种芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域。在上述芯片封装方法中，在介质层远离第一载板的一侧制作第一硬质掩膜层后，再制作位于第一通孔及第二通孔内的电极走线，得到由电极走线、介质层及第一硬质掩膜层组成的重布线层...

本申请提供一种芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构。首先，提供一基板，在基板的相对两侧分别制作第一可分离胶层和第二可分离胶层。然后，在第一可分离胶层和第二可分离胶层上分别制作第一种子层及第二种子层。接着，在第一种子层上制作第一重布线层，...

本发明公开了一种半导体封装结构和加工方法，半导体封装结构包括：布线层，包括第一绝缘层以及设置于第一绝缘层的通孔内的第一导电图形；芯片，包括连接部，芯片设在布线层上且连接部与布线层上的第一导电图形连接；多层塑封层，多层塑封层依次叠设在布线...

本发明提供一种TGV转接板、制造方法和芯片，该TGV转接板包括玻璃基板，所述玻璃基板上设置有多个通孔；所述通孔沿所述玻璃基板的厚度方向贯穿，所述通孔的上端直径大于下端直径；弹性层，设置于所述通孔的内壁上；导电层，填充于所述通孔的内部，所...

本申请提供一种芯片封装结构及芯片封装结构的制备方法。芯片封装结构包括玻璃芯板单元，位于玻璃芯板单元相对两侧的第一互联单元和第二互联单元，其中，第一互联单元中的导线和第二互联单元中的导线通过玻璃芯板单元连接。位于第一互联单元远离玻璃芯板单...

本发明提供一种封装结构和电子设备，该结构包括：多个芯片，所述多个芯片叠层且绝缘设置；封装件，用于封装所述多个芯片，所述封装件上开设有多个过孔；多个导电图形，所述多个导电图形分别填充于所述多个过孔内，其中，每个所述芯片与至少一个所述导电图...

本发明提供一种基板、显示基板和显示装置，该基板具有多个通孔布局区域，每个所述通孔布局区域呈多边形，多边形的各顶点分别设置有沿所述基板的厚度方向贯穿的通孔；所有所述通孔中，位于相邻两行上的各所述通孔均不位于同一列。在本发明中，相邻两行上的...

本申请提供一种芯片封装结构、制备方法及电子器件。芯片封装结构包括依次层叠设置的第一互联单元、玻璃芯板单元、第二互联单元及芯片单元。其中，第一互联单元中的导线和第二互联单元中的导线通过玻璃芯板单元连接，芯片单元包括至少一种芯片，芯片的引脚...

本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，涉及半导体技术领域。在上述芯片封装方法中，先对第一塑封结构进行半切割加工，在第一塑封结构上形成切割缝，可以释放部分由于塑封层与芯片、走线层及第一载板热膨胀系数不一致而产生的热应力，从而减少热应力...

本发明公开了一种用于芯片封装的高密度重布线方法，包括：在种子层上涂覆第一光刻胶层；对第一光刻胶层进行第一次曝光和显影操作，在第一光刻胶层上形成第一电镀图案；对第一电镀图案进行电镀操作，在种子层上形成第一电镀层；在第一光刻胶层和第一电镀层...

本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，涉及半导体技术领域。上述方法在制作第一塑封层以后，对第一塑封结构进行切割，以减少第一塑封层由于热膨胀系数不一致而产生的热应力，降低后续工艺载板破裂的风险。接着，将切割后的塑封单元转移到第二载板上...

本申请提供一种封装结构的制作方法、封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域。所述方法包括：提供第一基板结构，第一基板结构包括第一表面及第二表面，在第一表面形成第一封装层，在第二表面设置第一载板；提供第二基板结构，第二基板结构包括第三表面及...

本申请提供一种玻璃基板、玻璃基板的制作方法、封装方法及电子器件，涉及半导体制造技术领域。玻璃基板包括基板主体及保护框架，基板主体包括贯穿基板主体的走线通孔，保护框架至少部分围绕在基板主体的周侧，且保护框架的结构强度大于基板主体的结构强度...

本发明公开了一种封装结构及其加工方法，封装结构包括：电子元件；封装件，用于包覆所述电子元件的除第一表面的其他表面；散热层，设置于所述第一表面上，且与所述第一表面接触。根据本发明实施例的封装结构，通过在封装件上设置散热层，且散热层与电子元...

本申请提供的一种晶圆切割方法，所述方法包括：提供晶圆切割治具，晶圆切割治具包括容置槽，容置槽内具有晶圆粘附材料；通过晶圆切割治具对晶圆粘附材料进行第一次加热，使晶圆粘附材料熔化至液态；将待切割晶圆放置于容置槽内；停止对晶圆粘附材料加热，...

本申请提供一种封装结构的制作方法、封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，所述方法包括：提供一基板结构；将基板结构设置于第一载板上；对基板结构进行塑封，形成第一塑封层；在第一塑封层远离第一载板的一侧形成第一封装层；移除第一载板；在基板结...

本申请提供一种芯片封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，所述芯片封装结构包括第一芯片、第一重布线层、第一塑封层、第二芯片、第二塑封层及导电柱；第一重布线层位于第一芯片的一侧，第一芯片与第一重布线层电连接；第一塑封层包覆第一芯片；第二芯...