本申请提供一种封装结构的制作方法、封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，所述方法包括：提供第一基板结构，对第一基板结构进行切割，得到多个第二基板结构；将多个第二基板结构间隔设置于载板上，在多个第二基板结构之间填充塑封材料，以形成塑封层...

本申请提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，包括玻璃基板、走线层、第一重布线层、芯片层及第二重布线层。在垂直于玻璃基板的方向上，第一重布线层的高度为8μm～12μm，且第一重布线层中的相邻导电走线之间的间距为1.5μm～2.5μm，相对于...

本发明涉及一种基于MEMS光开关和广播通信的芯粒模块，所述芯粒模块包括多个芯粒，所述芯粒用于对每个有某一确定功能的子模块电路进行芯粒封装，每两个芯粒之间通过MEMS光开关网络连接，MEMS光开关的两端分别通过光纤连接两个芯粒，MEMS光...

本申请提供一种芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备，涉及半导体制造技术领域。在上述芯片封装方法中，先制作好第一重布线层，再将第一芯片和第二芯片分别倒装在第一连接件和第二连接件上，如此可防止第一芯片和第二芯片后续制程中发生偏移，提高贴片精...

本申请实施例提供一种芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备，涉及半导体制造技术领域。在上述的芯片封装方法中，通过第一临时键合层实现中介层与第一载板的临时键合，相对于通过焊点固定中介层与第一载板的现有技术而言，无需制作额外的焊点，不仅可以有...

本申请提供一种芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，所述方法包括：提供第一芯片；对第一芯片进行塑封，形成至少部分包覆第一芯片的第一塑封层，第一塑封层暴露出第一芯片的第一引脚面；在第一芯片的第一引脚面的一侧形...

本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，涉及半导体制造技术领域。在上述的芯片封装方法中，通过在制作好关于对称面A‑A对称的第一芯片层以后，去除第一载板并在第一芯片层相对的两侧同时制作通过连接通孔连接导电层，从而减少第一芯片层在制作导电...

本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，涉及半导体制造技术领域。在上述芯片封装方法中，通过对测试底板进行封装，并基于切割走道对测试底板进行切割，得到芯片层的边缘与基板的边缘齐平的芯片封装结构。在上述过程中，对测试底板进行一次性封装，可...

本申请提供一种植球治具备，涉及半导体技术领域，所述植球治具包括钢网、框架及调节组件，钢网具有弹性；钢网包括位于中心区域且间隔设置的多个植球孔；钢网安装于框架上；调节组件设置在框架上，调节组件与钢网连接，调节组件用于在至少一个平行于钢网的...

本申请提供一种走线制作方法、走线结构及芯片封装结构。走线制作方法包括：提供一绝缘层，采用切割方式在绝缘层上形成由绝缘层凹槽形成的走线图案，然后在绝缘层上制作一种子金属层，接着在种子金属层上电镀制作导电金属，由位于绝缘层凹槽中的导电金属作...

本申请提供一种掩膜版及掩膜版的制备方法。所述掩膜版包括：玻璃基板、掩膜层及半透膜层。掩膜层位于在玻璃基板上，掩膜层在玻璃基板上形成掩膜图案，其中，掩膜图案包括由掩膜本体围合形成的掩膜开口以及位于掩膜开口内的掩膜单元。半透膜层位于玻璃基板...

本申请提供一种芯片封装结构、芯片封装结构的制作方法及电子设备，涉及半导体制造技术领域，所述芯片封装结构包括中介层、重布线层及芯片，中介层包括多个间隔设置的导电柱及填充导电柱之间间隙的塑封材料；重布线层位于中介层一侧；芯片位于重布线层远离...

本申请提供一种芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备，涉及半导体制造技术领域，所述方法包括：提供一封装基板，封装基板包括相对设置的第一表面及第二表面，封装基板包括呈阵列分布且嵌入封装材料中的多个芯片，每个芯片周围包括多个待切割区...

本申请提供一种芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备，涉及半导体制造技术领域，所述方法包括：提供一封装基板，封装基板包括呈阵列分布且嵌入封装材料中的多个芯片，每个芯片周围包括多个待切割区；基于部分待切割区对封装基板进行半切，在部...

本申请提供的一种带导电通孔的玻璃基板及其制作方法，包括：提供一玻璃基板，玻璃基板包括第一面和与其相对的第二面；形成玻璃基板第一面贯穿至第二面的通孔；通过原子层沉积工艺形成至少覆盖通孔内壁的钝化层；在钝化层朝向通孔的一侧形成覆盖钝化层的粘...

本发明涉及一种基于多芯粒的感存算一体化人工视网膜系统，涉及机器视觉领域，包括智能控制单元、通信芯粒、多个视觉芯粒单元、视神经元芯粒；智能控制单元向通信芯粒传递任务指令，并运行协调算法来控制数据流和信号处理流程；通信芯粒用于负责智能控制单...

本申请提供一种芯片防翘曲封装方法、封装结构和电子器件，涉及芯片封装技术领域。该方法包括：提供基板，基板包括第一表面和第二表面；在基板上涂布临时键合胶层；采用环氧树脂材料进行第一次塑封；设置多个芯片于第一塑封层的一侧；将组装后的芯片采用环...

本申请设计芯片封装技术领域，具体公开了本发明提供一种基于两次塑封的Die First Face Up封装工艺及芯片，包括对将晶圆裸片进行预处理的步骤，以及将经过预处理的晶圆裸片进行第一次整体塑封，再将获得的晶圆塑封体进行切割获得芯片单元...

本申请公开了本发明提供低阻抗Die First Face Up重布线结构、封装芯片及工艺,包括自下而上重叠电连接的芯片，铜柱导体和重布线导体，所述芯片和铜柱导体被包裹在封装体中，所述重布线导体与任一铜柱导体之间设置有介电层，所述介电层上...

本申请公开了一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该方法包括提供一芯片组件，芯片组件包括至少一个芯片，芯片包括引脚以及与引脚电连接的导电柱；在芯片组件的一侧形成覆盖导电柱的第一绝缘层；第一绝缘层从导电柱的侧面延...