本申请提供一种玻璃基板、玻璃基板的制作方法、封装方法及电子器件，涉及半导体制造技术领域。玻璃基板包括基板主体及保护框架，基板主体包括贯穿基板主体的走线通孔，保护框架至少部分围绕在基板主体的周侧，且保护框架的结构强度大于基板主体的结构强度...

本发明公开了一种封装结构及其加工方法，封装结构包括：电子元件；封装件，用于包覆所述电子元件的除第一表面的其他表面；散热层，设置于所述第一表面上，且与所述第一表面接触。根据本发明实施例的封装结构，通过在封装件上设置散热层，且散热层与电子元...

本申请提供的一种晶圆切割方法，所述方法包括：提供晶圆切割治具，晶圆切割治具包括容置槽，容置槽内具有晶圆粘附材料；通过晶圆切割治具对晶圆粘附材料进行第一次加热，使晶圆粘附材料熔化至液态；将待切割晶圆放置于容置槽内；停止对晶圆粘附材料加热，...

本申请提供一种封装结构的制作方法、封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，所述方法包括：提供一基板结构；将基板结构设置于第一载板上；对基板结构进行塑封，形成第一塑封层；在第一塑封层远离第一载板的一侧形成第一封装层；移除第一载板；在基板结...

本申请提供一种芯片封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，所述芯片封装结构包括第一芯片、第一重布线层、第一塑封层、第二芯片、第二塑封层及导电柱；第一重布线层位于第一芯片的一侧，第一芯片与第一重布线层电连接；第一塑封层包覆第一芯片；第二芯...

本申请提供一种狭缝式涂胶装置及涂胶方法，狭缝式涂胶装置包括涂胶组件和减压组件；涂胶组件包括涂布喷嘴、涂布通道及胶体储存仓，胶体储存仓中具有涂布胶，涂布胶经涂布通道从涂布喷嘴中流出以填充设定区域，涂布喷嘴的移动方向为第一方向；减压组件设置...

本发明公开了一种芯片封装结构及其制备方法，包括：线路层组，包括水平设置的第一线路层、第二线路层，第二线路层设置于第一线路层的正上方；金属柱，第一线路层、第二线路层通过若干个金属柱电连接；芯片组，芯片组设置在第一线路层与第二线路层之间，芯...

本发明公开了一种多芯片基板封装结构及其制备方法，包括：第一芯片组的正面与第一线路层的上端面键合连接，第一金属柱的一端与第一线路层的上端面电连接，第一金属柱和第一芯片组塑封在第一塑封结构内，第一金属柱的另一端裸露设置在第一塑封结构的上端面...

本申请提供一种封装结构的制作方法、封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，所述方法包括：提供第一基板结构，对第一基板结构进行切割，得到多个第二基板结构；将多个第二基板结构间隔设置于载板上，在多个第二基板结构之间填充塑封材料，以形成塑封层...

本申请提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，包括玻璃基板、走线层、第一重布线层、芯片层及第二重布线层。在垂直于玻璃基板的方向上，第一重布线层的高度为8μm～12μm，且第一重布线层中的相邻导电走线之间的间距为1.5μm～2.5μm，相对于...

本发明涉及一种基于MEMS光开关和广播通信的芯粒模块，所述芯粒模块包括多个芯粒，所述芯粒用于对每个有某一确定功能的子模块电路进行芯粒封装，每两个芯粒之间通过MEMS光开关网络连接，MEMS光开关的两端分别通过光纤连接两个芯粒，MEMS光...

本申请提供一种芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备，涉及半导体制造技术领域。在上述芯片封装方法中，先制作好第一重布线层，再将第一芯片和第二芯片分别倒装在第一连接件和第二连接件上，如此可防止第一芯片和第二芯片后续制程中发生偏移，提高贴片精...

本申请实施例提供一种芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备，涉及半导体制造技术领域。在上述的芯片封装方法中，通过第一临时键合层实现中介层与第一载板的临时键合，相对于通过焊点固定中介层与第一载板的现有技术而言，无需制作额外的焊点，不仅可以有...

本申请提供一种芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，所述方法包括：提供第一芯片；对第一芯片进行塑封，形成至少部分包覆第一芯片的第一塑封层，第一塑封层暴露出第一芯片的第一引脚面；在第一芯片的第一引脚面的一侧形...

本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，涉及半导体制造技术领域。在上述的芯片封装方法中，通过在制作好关于对称面A‑A对称的第一芯片层以后，去除第一载板并在第一芯片层相对的两侧同时制作通过连接通孔连接导电层，从而减少第一芯片层在制作导电...

本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，涉及半导体制造技术领域。在上述芯片封装方法中，通过对测试底板进行封装，并基于切割走道对测试底板进行切割，得到芯片层的边缘与基板的边缘齐平的芯片封装结构。在上述过程中，对测试底板进行一次性封装，可...

本申请提供一种植球治具备，涉及半导体技术领域，所述植球治具包括钢网、框架及调节组件，钢网具有弹性；钢网包括位于中心区域且间隔设置的多个植球孔；钢网安装于框架上；调节组件设置在框架上，调节组件与钢网连接，调节组件用于在至少一个平行于钢网的...

本申请提供一种走线制作方法、走线结构及芯片封装结构。走线制作方法包括：提供一绝缘层，采用切割方式在绝缘层上形成由绝缘层凹槽形成的走线图案，然后在绝缘层上制作一种子金属层，接着在种子金属层上电镀制作导电金属，由位于绝缘层凹槽中的导电金属作...

本申请提供一种掩膜版及掩膜版的制备方法。所述掩膜版包括：玻璃基板、掩膜层及半透膜层。掩膜层位于在玻璃基板上，掩膜层在玻璃基板上形成掩膜图案，其中，掩膜图案包括由掩膜本体围合形成的掩膜开口以及位于掩膜开口内的掩膜单元。半透膜层位于玻璃基板...

本申请提供一种芯片封装结构、芯片封装结构的制作方法及电子设备，涉及半导体制造技术领域，所述芯片封装结构包括中介层、重布线层及芯片，中介层包括多个间隔设置的导电柱及填充导电柱之间间隙的塑封材料；重布线层位于中介层一侧；芯片位于重布线层远离...