本申请提供一种芯片封装结构、芯片封装结构的制作方法及电子设备，涉及半导体制造技术领域，所述芯片封装结构包括中介层、重布线层及芯片，中介层包括多个间隔设置的导电柱及填充导电柱之间间隙的塑封材料；重布线层位于中介层一侧；芯片位于重布线层远离...

本申请提供的一种带导电通孔的玻璃基板及其制作方法，包括：提供一玻璃基板，玻璃基板包括第一面和与其相对的第二面；形成玻璃基板第一面贯穿至第二面的通孔；通过原子层沉积工艺形成至少覆盖通孔内壁的钝化层；在钝化层朝向通孔的一侧形成覆盖钝化层的粘...

本发明涉及一种基于多芯粒的感存算一体化人工视网膜系统，涉及机器视觉领域，包括智能控制单元、通信芯粒、多个视觉芯粒单元、视神经元芯粒；智能控制单元向通信芯粒传递任务指令，并运行协调算法来控制数据流和信号处理流程；通信芯粒用于负责智能控制单...

本申请提供一种芯片防翘曲封装方法、封装结构和电子器件，涉及芯片封装技术领域。该方法包括：提供基板，基板包括第一表面和第二表面；在基板上涂布临时键合胶层；采用环氧树脂材料进行第一次塑封；设置多个芯片于第一塑封层的一侧；将组装后的芯片采用环...

本申请设计芯片封装技术领域，具体公开了本发明提供一种基于两次塑封的Die First Face Up封装工艺及芯片，包括对将晶圆裸片进行预处理的步骤，以及将经过预处理的晶圆裸片进行第一次整体塑封，再将获得的晶圆塑封体进行切割获得芯片单元...

本申请公开了本发明提供低阻抗Die First Face Up重布线结构、封装芯片及工艺,包括自下而上重叠电连接的芯片，铜柱导体和重布线导体，所述芯片和铜柱导体被包裹在封装体中，所述重布线导体与任一铜柱导体之间设置有介电层，所述介电层上...

本申请公开了一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该方法包括提供一芯片组件，芯片组件包括至少一个芯片，芯片包括引脚以及与引脚电连接的导电柱；在芯片组件的一侧形成覆盖导电柱的第一绝缘层；第一绝缘层从导电柱的侧面延...

本发明提供一种转接板结构、制造方法和芯片，该转接板结构包括：第一转接板，第一转接板包括：基板、导电层和重布线层，基板上开设有至少一个凹槽；每个凹槽的底壁设有开沿基板的厚度方向贯穿的多个通孔；导电层填充于通孔的内部，导电层的一侧表面与通孔...

本申请公开了一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该方法包括提供一载板；将芯片组件贴合在载板的一侧，芯片组件包括至少一个芯片，芯片包括相对设置的第一面和第二面，第一面与载板的一侧贴合，第二面上设有引脚以及与引脚...

本技术公开了一种玻璃通孔结构，包括玻璃基板和开设在玻璃基板上的多个孔洞，位于玻璃基板中心处的孔洞至位于玻璃基板边缘处的孔洞，直径依次变大或变小。本申请采用将玻璃基板中心处的孔洞至边缘处的孔洞设置为直径依次变大或变小分布，以分散玻璃基板应...

本申请实施例提供的芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，所述方法包括提供一基板；在所述基板上贴合芯片组件；在所述基板的一侧形成塑封层；在所述塑封层远离所述基板的一侧形成种子层；在所述种子层远离所述基板的一侧形成图案...

本申请提供一种基板结构制作方法及封装结构，涉及半导体技术领域。所述方法包括：提供第一基板，第一基板包括第一表面及第二表面；在第一表面上设置第一重布线层；在第一重布线层远离第一基板的一侧设置第二基板；提供第三基板，第三基板包括第三表面及第...

本发明提供一种封装结构、封装结构的制作方法，其中，封装结构包括：玻璃载板，具有分别位于玻璃载板厚度方向的两侧的第一表面与第二表面；第一玻璃板，具有分别位于第一玻璃板厚度方向的两侧的第三表面与第四表面，第三表面与第一表面粘接；第一玻璃板还...

本申请实施例提供一种芯片封装结构及方法，涉及半导体制造技术领域。上述芯片封装结构包括电源重布线层、芯片、塑封层、信号重布线层及导电球。电源重布线层位于芯片中设置有第一电极的一侧，信号重布线层位于芯片中设置有第二电极的一侧，塑封层至少包裹...

本申请实施例提供一种芯片封装结构、芯片封装方法及电子元器件，涉及半导体制造技术领域。在上述芯片封装结构中，通过在芯片四周环设非功能凸块，不仅可以保护芯片不被其他器件焊接产生的锡球影响，还可以减小芯片在封装过程由于热应力分布不均匀导致的翘...

本发明提供一种基板的对位方法，包括：抓取所述对位标记；在所述基板上形成第一膜层；去除所述第一膜层遮盖所述对位标记的遮盖区，漏出所述对位标记；根据所述对位标记对应的对位位置，在所述第一膜层上形成第二膜层的图案。本发明能够有效避免由绝缘层遮...

本申请实施例提供的转接板的制作方法及转接板，涉及转接板技术领域，所述方法包括提供一基板；所述基板包括相对设置的第一面和第二面；沿垂直于所述基板的方向，在所述基板上开设多个第一通孔；在所述基板的第一面贴合导电板；在所述基板的第二面贴合第一...

本发明提供一种基板的制备方法、基板，属于半导体封装技术领域，其中方法包括：采用掩膜遮挡所述导孔外周的非孔区，在所述导孔的孔侧壁及孔底壁形成第一金属层；移除所述掩膜，露出所述非孔区，在所述非孔区、所述导孔的孔侧壁及孔底壁的所述第一金属层上...

本申请提供一种重布线基板、重布线基板的制作方法及封装结构，涉及半导体技术领域。所述重布线基板包括第一基板及第二基板，第一基板包括相对设置的第一表面及第二表面，第一表面设置有第一重布线层；第二基板包括相对设置的第三表面及第四表面，第三表面...

本申请实施例提供的芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，所述方法包括：提供一基板；在所述基板上设置第一定位标志；基于所述第一定位标志，在所述基板上设置第二定位标志；基于所述第二定位标志，在所述基板上贴合芯片组件，所...