成都天奥技术发展有限公司专利技术

成都天奥技术发展有限公司共有36项专利

  • 本发明公开了一种数模混合信号半导体器件的通用测试装置,涉及半导体测试技术领域,具体为一种数模混合信号半导体器件的通用测试装置,包括测试母板,所述测试母板的中部表面固定连接有测试插座,所述测试插座的两侧均设有与测试母板相连接的拨码开关,所...
  • 本发明公开了一种机载电磁屏蔽窗帘寿命试验装置,涉及机载电磁屏蔽窗帘试验技术领域,具体为一种机载电磁屏蔽窗帘寿命试验装置,包括上窗帘试验装置和下窗帘试验装置;所述上窗帘试验装置包括第一夹具体,所述第一夹具体的前端底部水平贴合有第一插板,所...
  • 本发明公开了天线架,涉及电磁兼容自动测试技术领域,包括推车,所述推车的顶部分别设有机柜和天线升降架,所述机柜位于天线升降架的一侧,所述天线升降架的一侧设有天线安装驱动组件;所述天线升降架包括与推车相连接的固定基座,所述固定基座的顶部设有...
  • 本技术属于劳保用品技术领域。鉴于现有的耳塞盛放盒取用不方便的问题,本技术提供了一种耳塞分发器,其结构包括盒体,用于盛放耳塞;所述盒体的底部设有出料口;间隔出料组件,和所述出料口连接,以控制耳塞进行间隔出料;搅拌盘,设置在所述盒体中,用于...
  • 本技术提供了一种模拟器件的通用测试装置,包括:主控电路;继电器控制电路,与所述主控电路连接;转接电路,与所述继电器控制电路连接;功率输入输出电路,与所述转接电路连接;运放环电路、时间测量辅助电路、地端电流测试电路和输出电流测试电路,分别...
  • 本技术提供了一种低散射单元、低散射结构及低散射升降杆,涉及雷达隐身测试技术领域,低散射结构包括两个低散射单元,低散射升降杆包括多个低散射结构。低散射升降杆仅通过有限地增加了结构尺寸,便能够兼顾承重能力和低散射性能要求;低散射升降杆的RC...
  • 本发明提供了一种导航地面站模拟器的测试装置及方法,涉及导航地面站模拟器的测试技术领域,该装置包括:激励产生系统、测试仪器组件、标准仪器、射频开关矩阵、电源测试矩阵、数字示波器、工控机和管理系统。该方法应用了上述导航地面站模拟器的测试装置...
  • 本技术提供了一种电源模块测试台,涉及混合集成电路DC/DC或AC/DC变换器的筛选测试技术领域,其包括测试设备连接组件;转接组件,包括具有母板插座的母板,母板插座与测试设备连接组件连接;适配器,包括与母板插座相匹配的适配插头,适配插头与...
  • 本发明提供了一种模拟器件的通用测试装置,包括:主控电路;继电器控制电路,与所述主控电路连接;转接电路,与所述继电器控制电路连接;功率输入输出电路,与所述转接电路连接;运放环电路、时间测量辅助电路、地端电流测试电路和输出电流测试电路,分别...
  • 本技术涉及电子元器件试验设备技术领域,提供一种角度可调的可焊性试验夹具,包括固定片,用于固定整个夹具;第一夹片,其上端与固定片下端相连接;第二夹片,其与第一夹片弹性铰接;第一夹片可绕固定片下端转动以调节自身的倾斜角度,第二夹片上端远离第...
  • 本发明提供了应答机测试仪的应答抖动测量校准系统及方法,属于无线电计量技术领域,方法通过系统实现,系统包括:第一函数发生器,以基于询问同步信号产生抖动脉冲;第二函数发生器,以基于抖动脉冲产生应答框架脉冲;信号发生器,以基于应答框架脉冲产生...
  • 本技术属于随机振动试验领域。鉴于现有的实验室因缺少大型振动台,无法开展大量级试验,而为不同的产品单独设计放大夹具,又存在费用高,周期长的问题,本技术公开了一种随机振动试验放大夹具,该夹具包括底板;若干连接板,呈环形,层叠设置在底板上;安...
  • 本发明提供了一种低散射单元
  • 本发明提供了一种目标雷达散射截面测试方法及其验证方法,涉及雷达隐身测试技术领域,该测试方法包括:获取载体的
  • 本发明提供了一种电源模块测试台及其使用方法,涉及混合集成电路DC/DC或AC/DC变换器的筛选测试技术领域,该测试台包括:测试设备连接组件;转接组件,包括具有母板插座的母板,母板插座与测试设备连接组件连接;适配器,包括与母板插座相匹配的...
  • 本发明提供了一种交流电源强电磁攻击防护电路,包括:第一钳位子电路和第二钳位子电路用于钳位泄放强电磁脉冲能量;滤波子电路用于滤除交流电源输入线上的差模及共模干扰并通过参数匹配延缓强电磁脉冲能量的响应时间;电磁干扰抑制子电路用于滤除电路中的...
  • 本发明提供了一种滤波器老化测试单元及老化测试装置,涉及滤波器老化技术领域。滤波器老化测试单元的基座包括两个互相平行的端板,两端板间设有长度调节伸缩杆,两端板之间设有两端分别与两者滑动连接的剪叉组件,两端板之间设有多个与剪叉组件连接的测试...
  • 本发明提供了一种贴片类阻容感的自动测试方法及系统,涉及电子元件的测试技术领域,该方法包括:设置元件的种类和封装形式,选择元件包装类型、测试参数、每项参数测试条件和测试模式;判定元件包装类型为散料还是编带包装;控制机械臂将元件移动到相应的...
  • 本发明提供了一种温度传感器芯片测量装置及测量方法,涉及温度传感器测量技术领域。温度传感器芯片测量装置包括测试机台及高低温气流仪,测试机台上设有测试板,测试板上设有被测温度传感器及多个定标温度传感器,测试板上方设有与高低温气流仪连通并且可...
  • 本发明提供了一种串行存储器测试向量生成方法及全地址测试方法,包括:S1.获取串行存储器的结构和容量;S2.获取串行存储器的地址范围;S3.获取串行存储器的写入时序、读出时序和擦除时序;S4.依次进行页写入验证、写入使能操作、擦除命令,输...