公开了一种半导体装置，其包含半导体裸芯的堆叠体。随着半导体裸芯被添加到堆叠体，在半导体裸芯中形成开口，其中开口在堆叠体的不同级对准。开口填充有电绝缘化合物，以穿过堆叠体中的全部半导体裸芯形成模塑柱。在将全部半导体裸芯添加到堆叠体之后，可...

公开了一种衬底，其具有应力消除层。应力消除层可以施加到衬底的电介质芯，在其中形成电迹线和接触垫的导电层下方。包含应力消除层的衬底可以整合到半导体产品中，半导体产品可以例如使用衬底的表面上的焊料球安装在主机印刷电路板上。应力消除层帮助耗散...

公开了一种半导体装置，其在装置的角部处具有加固支撑。半导体装置可以在装置的下表面上包含焊料球，以将装置焊接到印刷电路板上。在一个示例中，可以由支撑坯替换半导体装置的角部处的焊料球，支撑坯具有更大质量和半导体装置与PCB之间的更大的接触面...

公开了一种半导体装置，其包含基板上的半导体裸芯的堆叠体，其中使用虚设引线键合体将堆叠体中的半导体裸芯引线键合到基板。每个虚设引线键合体具有刚度，使得虚设引线键合体一同有效地将裸芯堆叠体拉向基板和/或向下保持抵靠基板。

公开了一种半导体装置，其包含具有存储器裸芯的密集配置的3D阵列的晶片的堆叠体。每个晶片上的存储器裸芯可以布置成群集，每个群集包含光学模块，该光学模块为数据来回每个群集的传输提供光互连。

公开了一种固态驱动，所述固态驱动包含用于数据中心的半导体器件的共面阵列，以及用于冷却所述半导体器件的共面阵列的系统。所述半导体器件可以以栅格图案布置，彼此间隔开，以便在所述半导体器件周围和半导体器件之间限定流动路径或冷却通道的行和列。

一种半导体装置，包含控制开关，该控制开关使能半导体裸芯的堆叠体中的半导体裸芯来发送或接收信号，同时将裸芯堆叠体中的其余的裸芯电隔离。通过将裸芯堆叠体中未使能的半导体裸芯电隔离，来降低或避免寄生针脚电容。

公开了以一定角度安装在诸如印刷电路板的信号载体介质上的半导体器件。半导体器件包含以阶梯式偏移的配置堆叠的一叠半导体裸芯。然后裸芯堆叠体可以被包封在模塑体料中。然后模塑料可以通过沿着两个相对边缘的倾斜切割而分割。然后倾斜的边缘可以钻孔，以...

一种半导体器件，其包括：基板，包括介电层和在该介电层上的导电层，该导电层包括导电图案，该导电图案包括电迹线和接触垫；在该基板中形成的腔体，其向下到该介电层；在该腔体中安装的第一半导体裸芯，其在该介电层上电隔离，该第一半导体裸芯包括裸芯键...

公开了一种半导体设备，所述半导体设备至少包括第一组和第二组纵向堆叠且互连的半导体封装体。所述第一组和第二组半导体封装体可以在封装体数量以及功能上彼此不同。

本技术涉及一种半导体封装体。所述半导体封装体包含：包含多个上下叠置的第一裸芯的第一部件，第一裸芯中的每一个包含至少一个侧表面，和暴露在所述侧表面上的电接触，并且多个第一裸芯对齐，使得全部第一裸芯的对应的侧表面相对于彼此实质上共平面，以形...

本技术涉及一种半导体器件。该半导体器件包含：多个裸芯，上下叠置，多个裸芯中的每一个包含第一主表面和在第一主表面上的IO导电图案，IO导电图案延伸到实质垂直于第一主表面的辅表面，以形成辅表面上的至少一个IO电接触，其中多个裸芯对齐，使得全...

本发明公开了一种垂直地安装在介质(诸如印刷电路板，PCB)上的半导体装置及其制造方法。该半导体装置包含具有接触垫的半导体裸芯的堆叠体，该接触垫延伸到对齐在该堆叠体的一个侧面上的裸芯的有效边缘。该裸芯的有效边缘固定到该PCB，并且在有效边...

公开的一种半导体封装体包括多个堆叠的半导体裸芯，该多个堆叠的半导体裸芯通过引线键合体彼此电连接。该堆叠的半导体裸芯提供在模塑料中，使得在裸芯堆叠体中的顶部裸芯和模塑料的表面之间存在间隔。至顶部裸芯的引线键合体可以提供在间隔中。再分配层垫...

公开了一种半导体装置。所述半导体装置包含垂直堆叠且互连的至少第一半导体封装体和第二半导体封装体。所述第二半导体封装体和主机装置之间的信号通信通过所述第一半导体封装体发生。本公开提高了产品的良率。

公开了一种半导体装置及半导体装置的制造方法。半导体装置包括：基板，具有在其表面上的接合垫；至少两个半导体元件，每个半导体元件具有第一表面和与第一表面相反的第二表面，经由贴附在各个半导体元件的第二表面上的元件贴附材料层在基板的表面上将至少...

公开了系统和方法，用于在晶片切割工艺期间将半导体裸芯从裸芯贴附的带移除。带包括基层和施加至基层的DAF。基层可以包括通孔过孔的图案。系统包括抽取工具，抽取工具包括支撑台、风扇和真空端。支撑台进一步包括孔。风扇设置在孔中或邻近孔。通过将带...

公开了一种半导体装置，以及其制造方法。半导体装置包括堆叠在一起的多个半导体裸芯，堆叠体具有至少一个侧壁，来自多个半导体裸芯的电触头在侧壁处暴露。桥导电图案被形成在侧壁上，在侧壁处与电触头电互连。桥导电图案被形成在被移除的绝缘层上。因此，...

公开了一种半导体装置，以及其制造方法。该半导体包括多个半导体裸芯，其堆叠为半导体裸芯一维块，以及沿一维块的边缘形成导电图案以将一维块中的半导体裸芯彼此电性耦合，及与外部电连接器电性耦合。在进一步的例子中，一维块可以安装至彼此以形成二维半...

公开了半导体器件和基板带。半导体器件包括基板以及设置在基板的表面上的导电阻挡，所述基板包括在基板的表面上的接地的导电图案，接地的导电图案围绕目标区域。导电阻挡电连接到接地的导电图案并为目标区域在基板的表面的横向方向上提供电磁干扰(EMI...