本技术提供的芯片封装结构，包括至少两个相互独立的芯片，与至少两个芯片各自对应的导电垫，绝缘填充料以及基板；至少两个芯片通过各自对应的导电垫平面固定在基板上；基板以及至少两个导电垫之间形成的空间中填充有绝缘填充料。上述芯片封装结构，可以在...

本申请实施例提供了贴片设备，其包括：移载装置、吸嘴和第一图像获取装置；所述吸嘴和所述第一图像获取装置均与所述移载装置连接，所述移载装置用于驱动所述吸嘴和所述第一图像获取装置同步移动，所述吸嘴用于吸取待贴片元件，其中，所述待贴片元件包括相...

本申请提供的封装工装，包括：基座和定位块；所述基座设有用于放置待封装体的承载面，所述承载面设有定位部；所述定位块可活动地设于所述基座，在所述定位块处于定位位置的情况下，所述定位块与所述定位部分别用于对所述待封装体中各封装单体的边缘进行定...

本申请提供的电气模块，包括：待测温件、紧固件和测温元件；所述待测温件设有凹槽和第一安装部；所述测温元件具有测温部和第二安装部，所述测温部至少部分设于所述凹槽中；所述紧固件连接所述第一安装部与所述第二安装部。本申请实施例中的测温元件，可以...

本申请提供的切割治具，包括：基座、刀架和连杆组件；所述基座供料件设置；所述连杆组件连接所述刀架和所述基座，并使所述刀架可靠近或远离所述基座；所述刀架设有至少一个刀具，至少一个所述刀具沿第一方向相对于所述刀架可移动，所述第一方向相应于所述...

本申请提供的检测夹具，用以检测待检测产品的接口的安装方向，包括：基座和至少一组检测组件；所述基座设有用于容纳待检测产品的容纳空间；所述检测组件具有检测头，所述检测头可移动地设于所述基座，当所述容纳空间内的所述待检测产品的所述接口的安装方...

一种插拔式光通道监控器，适于插接于控制系统。插拔式光通道监控器包含外壳、光信号传输装置、光信号监控装置，及推拉装置，光信号传输装置设置于外壳内，至少用以接收光信号。光信号监控装置设置于外壳内且与光信号传输装置连接，用以监控光信号。推拉装...

本申请提供的分光片，包括分光层、抗反射层以及反射抑制层；该分光层位于分光片的入射面侧，用于改变部分入射光线的光线路径；该抗反射层位于分光片的出射面侧，用于减少对进入分光片的入射光线的光线反射；该反射抑制层位于由抗反射层所反射的反射光线的...