本发明涉及半导体芯片技术领域，具体涉及一种非对称性触发开关浪涌吸收芯片及其制备方法，其沿着宽度方向的剖面结构呈左右对称结构，同时具有上下非对称的A表面结构和B表面结构，同时具有触发管特性以及固体放电管特性，是基于晶闸管原理结构的一种两端...

本技术涉及金相模具的显微镜观察分析，具体是涉及一种扫描电子显微镜金相模具快速安装夹具，包括绝缘观察台和导电铜箔，所述绝缘观察台用于置入观察物，所述导电铜箔活动地配置在所述绝缘观察台上以在观察时压合在观察物上，解决了现有技术中在观察时黏贴...

本发明属于线材检测技术领域，具体涉及一种铝线断线用夹持重连工装及重连方法，本装置包括：走线机，其内部设置有送线机构；其中所述送线机构在控制模块的作用下，在旋转的过程中带动铝线在走线机的内部进行传输；检测机构，由控制模块控制以检测铝线是否...

本发明属于热处理技术领域，具体涉及一种装片工艺及装片系统，本装片工艺包括：在行进方向依次布设若干温度区域，并设定每个温度区域的温度范围；在每个温度区域分别通入保护气体，并设定每个温度区域通入保护气体的流量范围；本发明通过在每个温度区域单...

本技术公开了一种芯片框架输送装置，包括支撑机构和输送机构；所述支撑机构包括对称设置的两条支撑轨，并且两条支撑轨之间形成芯片框架的输送区；所述输送机构用于夹持置于输送区内的芯片框架，并驱动芯片框架在输送区内传输；所述输送区内设有支撑平台；...

本技术公开了一种功率器件封装结构，包括轨道平台和框架，轨道平台上设置有框架限位部，框架限位部至少包括第一台阶和第二台阶；框架上设置有分别和第一台阶、第二台阶对应的第一折弯部和第二折弯部，框架卡合在轨道平台上。框架放置在所述轨道平台上进行...

本发明涉及一种导电胶装片调节系统及调节方法，包括：与处理器模块电性连接的采集模块和图像处理模块；处理器模块被配置为，将导电胶的厚度、爬高以及平整度与对应的预设标准范围进行比较，以判断导电胶的厚度、爬高以及平整度是否均在预设标准范围中，若...

本发明属于半导体技术领域，一种大功率平面深钝化隔离芯片的制备方法，包括如下步骤：S1、在硅片表面形成氧化层；S2、去除正面部分区域的氧化层；S3、通过扩散工艺形成预掺杂区；S4、在硅片表面沉积氮化硅钝化层；S5、去除硅片正面部分区域氮化...

本发明属于空洞去除技术领域，具体涉及一种铅锡焊料产品空洞去除装置及其工作方法，本装置包括：加工台，其内部设置有焊料传输机构；其中所述焊料传输机构适于带动若干晶圆在加工台内进行移动；以及焊料处理机构，设置在加工台的内部，且位于晶圆移动路线...

本技术涉及LED封装技术领域，特别涉及一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统，包括托盘组件和轨道抓取机构，托盘组件包括进料托板和盖板：进料托板具有用于承托灯带的基板的凹槽，基板嵌在凹槽中，内部增加嵌位设计避免基板在托盘组件中的晃动，增...

本技术涉及模具技术领域，具体涉及一种自动切筋模具用定位装置；本技术提供了一种自动切筋模具用定位装置，包括：上模具、下模具、切刀、若干缓冲件和导向柱，所述下模具水平设置，两所述导向柱矩阵式垂直固定在所述下模具上；所述上模具与所述下模具互相...

本技术涉及MOS芯片生产领域，具体涉及一种用于MOS管的双铝带焊接机构及其MOS芯片框架。本技术实施例提供了一种用于MOS管焊接的双铝带焊接机构，包括：基岛单元，所述基岛单元上具有两装载工位，以装载两个MOS芯片；以及所述装载工位上具有...

本发明涉及芯片封装开帽技术领域，具体涉及一种小信号封装用开帽方法，包括如下步骤：步骤S1，焊接样管，将待开帽样管焊接在切筋成形后的引线支架上；步骤S2，将浓硫酸和发烟硝酸按质量分数比为1:2比例混合配制，得到混合溶液；步骤S3，将混合溶...

本发明公开了一种便于精准定位的可调节式自动固晶机，包括：固晶机机架、支撑架和工作平台，所述固晶机机架置于地面；所述支撑架转动连接在固晶机机架的内部，且支撑架的内部设置有夹持机构，其中夹持机构包括调节轮、涡杆、夹持块、防滑垫和涡轮，所述调...

本发明公开了一种可漏晶检测的固晶机晶圆移动平台，包括承载板、置于所述承载板上端中部的横向支撑板和设置在所述横向支撑板上方的纵向支撑板，安装机构，所述安装机构对称设置在横向支撑板的前后两端，且安装机构用于对横向支撑板与承载板之间进行限位，...

本技术公开了半导体清洗循环系统，包括底座，所述底座的顶部固定安装有安装箱，所述安装箱的顶部固定安装有一槽箱本体，所述一槽箱本体内部的一侧固定安装有一槽箱液位检测仪，所述一槽箱本体的顶部固定安装有一槽箱边防溢板。本技术通过在二槽箱本体的顶...

本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种抗回流焊高温的锡保护药水、电镀工艺，包括如下质量份数的组分：第一组分：植酸0.5～2份；EDTA‑2Na 2～5份；磷酸盐0.2～2.5份；第二组分：硫酸1～2份；苯并三氮唑0.1～0.5份；本...

本技术公开了半导体器件包装入料限位装置，包括入料台体，所述入料台体的表面固定安装有输送台本体，所述输送台本体内部的顶端皆固定安装有入料侧条块，所述入料侧条块的内部皆螺纹安装有入料螺丝，所述入料侧条块之间固定安装有入料条块，所述入料条块的...

本技术公开了点胶针管固定结构，包括连接板，所述连接板的表面固定安装有固定块，所述固定块的表面固定工作板，所述工作板的顶部贯穿安装有卡块，所述工作板的表面固定设置有夹持槽，所述夹持槽的表面固定设置有安装槽，所述安装槽的底部固定安装有垫块，...

本技术公开了一种蓝膜张紧机构，包括固定板，所述固定板的顶部固定安装张紧设备，所述张紧设备的顶部固定安装有张紧板，所述张紧板的之间活动安装有安装环，所述安装环的内壁固定设置有固定槽。本技术通过在张紧板的之间活动安装有安装环，通过对张紧板压...