本发明公开了一种芯片加工用封胶输送装置，包括立柱、芯片承载底座、运输台面和位于运输台面上的传送带，所述立柱上方固定连接运输台面，所述传送带的一侧设有传送带电机，所述传送带电机的输出轴贯穿运输台面的侧边与传送带的主动辊固定连接，本发明通过...

本发明公开了一种芯片加工用多功能夹具，包括支撑底箱，支撑底箱的顶部固定连接有支撑台，支撑台的顶部对称滑动连接有两个滑动侧箱，两个滑动侧箱的内侧均转动连接有转动箱，本发明的有益效果是：通过加入了支撑架、限位板，实现了通过支撑架和限位板之间...

本发明涉及半导体封测技术领域，具体为一种用于半导体封测的晶圆切割装置，包括壳体a、壳体b、固定部、安装块、螺杆a、防护罩a、支撑板、防护罩b、安装部、安装杆、液压杆机构a、液压杆机构b、齿条、齿轮、伸缩机构、电机a、主动轮和滑动块；本发...

本发明涉及芯片封装领域，具体为一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法，包括底座、支撑杆、顶板、支撑支架、传动件、转动电机、滑动限位杆、升降件、螺纹传动件、滑动支撑件、横向滑动电机、限位件和按压件；底座顶部与支撑杆连接；支撑杆远离底座...