本实用新型涉及切割设备技术领域，具体为一种多晶硅片的切割设备，包括机体，所述机体的左侧端面上安装有固定板，所述固定板的端面上安装有放置板，所述机体的左侧端面上设置有U型架，所述U型架的背部安装有伺服电机，所述伺服电机的驱动端设置有双向丝...