本实用新型是有关一种改良的IC封装元件的定位装置，是指在IC封装元件设有靠持装置，该靠持装置包含有呈不同轴向配置的至少二个靠持点或靠持边，或至少一个靠持点配合一个靠持边，所述靠持点或靠持边且相互以不同轴向靠持在对应IC元件周缘；据之，利...

本实用新型是有关一种IC封装组件改良结构，是指在封装组件的扣合部设有斜置扣合面，该斜置扣合面的外端低点是密合衔接在对应IC组件的外露周面，并据以使封装组件和IC组件相互形成无缝接合的一体形态，达到提高IC组件封装和电子装置使用质感效果。